一种万向支架的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种万向支架。

背景技术：

很多带电子产品都需要做一个支架来固定，需要通过支架来调整机器的自由度，来达到特殊条件下的使用目的，如图1所示的万向支架，该万向支架包括支架上壳体组件1、固定螺钉2、支架下壳体组件3、万向球固定体4、阻尼硅胶5以及万向球6等六部分组成。

万向球6放置在支架上壳体组件1的圆形槽内，阻尼硅胶5放置在万向球固定体4的凹槽内，然后通过固定螺钉2把组装后的支架上壳体组件1、万向球固定体4、阻尼硅胶5、万向球6固定在一起，最后把支架下壳体组件3与支架上壳体组件1通过卡扣固定在一起，组装完成后的支架只能满足一定范围内的自由转动。

技术实现要素：

本实用新型提供一种万向支架，用于实现万向支架在空间内的自由旋转，提高万向支架的灵活性。

本实用新型提供了一种万向支架，包括上壳体组件、中壳体组件以及下壳体组件，其中，

所述上壳体组件包括用于固定电子设备的支架；

所述上壳体组件与所述中壳体组件转动连接，且所述上壳体组件绕第一转轴相对所述中壳体组件转动，所述上壳体组件与所述中壳体组件之间设有第一锁紧结构，所述第一锁紧结构用于将所述上壳体组件锁定到设定位置；

所述中壳体组件与所述下壳体组件转动连接，且所述中壳体组件绕第二转轴相对所述下壳体组件转动，所述中壳体组件与所述下壳体组件之间设有第二锁紧结构，所述第二锁紧结构用于将所述中壳体组件锁定到设定位置；

所述第一转轴和所述第二转轴之间具有设定的夹角。

上述实施例中，通过第一转轴与第二转轴的配合使得固定在万向支架上的电子设备可以实现空间位置的变换，并且在空间位置上实现360°的自由转动。提高了万向支架的灵活性。

在一个具体的实施例中，所述第一转轴和所述第二转轴位于同一个平面内。

优选的，所述第二转轴与水平面之间的夹角大于0°小于90°，如30°、40°、50°、60°等。

优选的，所述第一转轴与所述第二转轴之间的夹角和所述第二转轴与所述水平面之间的夹角的和为90°。

优选的，所述支架位于所述第一转轴上。

优选的，所述上壳体组件、所述中壳体组件以及所述下壳体组件组合形成球形结构。

优选的，所述第一转轴与所述第二转轴穿过所述球形结构的球心。

在具体设置上壳体组件与中壳体组件之间的连接时，所述第一锁紧结构包括至少一个第一卡扣以及与所述至少一个第一卡扣配合的第一卡槽，且所述第一卡槽围成圆形；

所述至少一个第一卡扣设置在所述上壳体组件上，所述第一卡槽设置在所述中壳体组件上，或所述至少一个第一卡扣设置在所述中壳体组件上，所述第一卡槽设置在所述上壳体组件上。

在具体设置中壳体组件与下壳体组件之间的连接时，所述第二锁紧结构包括至少一个第二卡扣以及与所述至少一个第二卡扣配合的第二卡槽，且所述第二卡槽围成圆形；

所述至少一个第二卡扣设置在所述中壳体组件上，所述第二卡槽设置在所述下壳体组件上，或所述至少一个第二卡扣设置在所述下壳体组件上，所述第二卡槽设置在所述中壳体组件上。

优选的，所述上壳体组件与所述中壳体组件之间还设有第一阻尼硅胶，所述第一阻尼硅胶绕所述第一转轴围成圆形；所述中壳体组件与所述下壳体组件之间还设有第二阻尼硅胶，所述第二阻尼硅胶绕所述第二转轴围成圆形。

附图说明

图1为现有技术中万向支架的剖视图；

图2为本实施例提供的万向支架的剖视图。

附图标记：

1-支架上壳体组件 2-固定螺钉 3-支架下壳体组件

4-万向球固定体 5-阻尼硅胶 6-万向球

10-上壳体组件 11-上壳体 12-支架

20-中壳体组件 21-中壳体 22-中壳体底盘

30-下壳体组件 31-下壳体 32-下壳体底盘 33-下壳体封盖 34-防滑垫

41-第一转轴 42-第二转轴

51-第一阻尼硅胶 52-第二阻尼硅胶

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型作进一步详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种万向支架，该万向支架包括上壳体组件、中壳体组件以及下壳体组件，其中，

上壳体组件包括用于固定电子设备的支架；

上壳体组件与中壳体组件转动连接，且上壳体组件绕第一转轴相对中壳体组件转动，上壳体组件与中壳体组件之间设有第一锁紧结构，第一锁紧结构用于将上壳体组件锁定到设定位置；

中壳体组件与下壳体组件转动连接，且中壳体组件绕第二转轴相对下壳体组件转动，中壳体组件与下壳体组件之间设有第二锁紧结构，第二锁紧结构用于将中壳体组件锁定到设定位置；

第一转轴和第二转轴之间具有设定的夹角。

上述实施例中，保持中壳体组件与下壳体组件相对静止，使上壳体组件绕第一转轴转动，通过上壳体组件的转动来调整电子设备的位置或摆放角度；或者保持上壳体组件与中壳体组件相对静止，使中壳体组件绕第二转轴转动，通过中壳体组件的转动来调整电子设备的位置；在中壳体组件绕第二转轴转动到任意角度时，此时，旋转上壳体组件，通过上壳体组件的转动来调整电子设备的摆放角度，即通过调整上壳体组件与中壳体组件的各自的转动或相互组合实现了电子设备在空间位置上的360°自由转动，提高了万向支架的灵活性。

为了能够更加清楚的理解本实用新型实施例提供的万向支架的结构，现结合附图进行详细说明。

如图2所示，该万向支架包括上壳体组件10以及与上壳体组件10转动连接的中壳体组件20，且上壳体组件10绕第一转轴41相对中壳体组件20转动，具体的，上壳体组件10包括用于固定电子设备的支架12，支架12位于第一轴线41上，在一个具体的实施例中，电子设备与支架12通过螺纹连接，在调整电子设备的位置或摆放角度时，保持中壳体组件20相对静止，使上壳体组件10绕第一转轴41转动，通过上壳体组件10的转动来调整电子设备的摆放角度。另外，支架12也可以设置在其他位置，当上壳体组件10绕第一转轴41转动时，支架12将绕第一转轴41作圆周运动，固定在支架12上的电子设备其空间位置将发生变化。

在具体设置时，上壳体组件10与中壳体组件20之间设有第一锁紧结构，第一锁紧结构用于将上壳体组件10锁定在设定位置，第一锁紧结构包括至少一个第一卡扣以及与至少一个第一卡扣配合的第一卡槽，且第一卡槽围成圆形；至少一个第一卡扣设置在上壳体组件10，第一卡槽设置在中壳体组件20，或至少一个第一卡扣设置在中壳体组件20，第一卡槽设置在上壳体组件10，当第一锁紧结构包括两个或多个第一卡扣时，两个或多个第一卡扣沿圆周分布，在一个具体的实施例中，每个第一卡扣为弧形卡扣，弧形卡扣增加了与第一卡槽的接触面积，使结构更加牢固。至少一个第一卡扣与第一卡槽卡装后，上壳体组件10相对中壳体组件20转动到设定位置，具体的，第一卡槽的中心轴线与第一转轴41重合，当第一卡扣沿第一卡槽的圆周转动时，上壳体组件10绕第一转轴41相对中壳体组件20转动。在一个具体的实施例中，如图2所示，上壳体组件10包括与支架12固定连接的上壳体11，中壳体组件20包括与上壳体11卡装配合的中壳体21，且第一卡扣设置在上壳体11，第一卡槽设置在中壳体21上。

上壳体组件10与中壳体组件20之间还设有第一阻尼硅胶51，且第一阻尼硅胶51绕第一转轴41围成圆形，具体的，该万向支架的上壳体11设有用于容纳第一阻尼硅胶51的凹槽，第一阻尼硅胶51位于凹槽内，在上壳体组件10与中壳体组件20发生相对转动过程中，第一阻尼硅胶51与中壳体21之间产生摩擦，提供一定的阻尼力，使转动更加平稳；或者，也可以在万向支架的中壳体21上设置用于容纳第一阻尼硅胶51的凹槽，将第一阻尼硅胶51安装在中壳体21上。

继续参考图2，该万向支架还包括下壳体组件30，中壳体组件20与下壳体组件30转动连接，具体的，中壳体组件20绕第二转轴42相对下壳体组件30转动，在调整电子设备的位置或摆放角度时，保持上壳体组件10与中壳体组件20之间相对静止，同时使中壳体组件20绕第二转轴42转动，通过中壳体组件20的转动来调整电子设备的位置；或者，在中壳体组件20绕第二转轴42转动到某一角度时，旋转上壳体组件10，使上壳体组件10相对中壳体组件20转动，即通过上壳体组件10与中壳体组件20的相互配合实现电子设备在空间位置上的360°自由转动，提高了万向支架的灵活性。

第一转轴41和第二转轴42之间具有设定的夹角，如30°、40°、50°、60°等，第一转轴41与第二转轴42可以位于同一平面内，或者，第一转轴41与第二转轴42也可以位于不同的平面内。在一个具体的实施例中，如图2所示，第一转轴41与第二转轴42位于同一平面内，第二转轴42与水平面之间的夹角大于0°小于90°，如30°、45°、60°等，具体的，第一转轴41与第二转轴42之间的夹角和第二转轴42与水平面之间的夹角的和为90°，中壳体组件20绕第二转轴42转动过程中，第一转轴41绕第二转轴42转动，当第一转轴41转动到图2所示位置时，第一转轴41垂直于水平面，固定在支架12上的电子设备在该位置时能保持竖直状态。

在具体设置时，中壳体组件20与下壳体组件30之间设有第二锁紧结构，第二锁紧结构用于将中壳体组件20锁定到设定位置，第二锁紧结构包括至少一个第二卡扣以及与第二卡扣配合的第二卡槽，且第二卡槽围成圆形，至少一个第二卡扣设置在中壳体组件20，第二卡槽设置在下壳体组件30，或至少一个第二卡扣设置在下壳体组件30，第二卡槽设置在中壳体组件20，当第二锁紧结构包括两个或多个第二卡扣时，两个或多个第二卡扣沿圆周分布，在一个具体的实施例中，每个第二卡扣为弧形卡扣，弧形卡扣增加了与第二卡槽的接触面积，使结构更加牢固。至少一个第二卡扣与第二卡槽卡装后，中壳体组件20相对下壳体组件30转动到设定位置，具体的，第二卡槽的中心轴线与第二转轴42重合，当第二卡扣沿第二卡槽的圆周转动时，中壳体组件20绕第二转轴42相对下壳体组件30转动。在一个具体的实施例中，如图2所示，中壳体组件20还包括与中壳体21固定连接的中壳体底盘22，中壳体21与中壳体底盘22通过卡扣与卡槽卡装连接，或者，中壳体21与中壳体底盘22为一体结构；下壳体组件30包括与中壳体21底盘卡装配合的下壳体底盘32，至少一个第二卡扣设置在中壳体底盘22上，第二卡槽设置在下壳体底盘32上。

中壳体组件20和下壳体组件30之间还设有第二阻尼硅胶52，第二阻尼硅胶52绕第二转轴42围成圆形，具体的，中壳体底盘22上设有用于容纳第二阻尼硅胶52的凹槽，第二阻尼硅胶52位于凹槽内，在中壳体组件20与下壳体组件30发生相对转动过程中，第二阻尼硅胶52与下壳体底盘32之间产生摩擦，提供一定的阻尼力，使转动更加平稳；或者，也可以在下壳体底盘32上设置用于容纳第二阻尼硅胶52的凹槽，将第二阻尼硅胶52安装在下壳体组件30中。

上述实施例中，该万向支架包括上壳体组件10、中壳体组件20、下壳体组件30，三者之间的连接关系为，上壳体组件10与中壳体组件20转动连接，中壳体组件20与下壳体组件30转动连接，三者之间的结构关系为，上壳体组件10、中壳体组件20、下壳体组件30组合形成球形结构，中壳体底盘22与下壳体底盘32倾斜设置在球体内，且第一转轴41、第二转轴42穿过球心。另外，如图2所示，下壳体组件30还包括下壳体31以及下壳体封盖33，其中，下壳体31、下壳体底盘32分别通过螺钉固定在下壳体封盖33上，下壳体31与下壳体底盘32之间卡装固定；下壳体封盖33上设有防滑垫34，用于增加万向支架与桌面之间的摩擦力，提高稳定性。

通过以上描述可以看出，本实施例中通过设置第一转轴41与第二转轴42提高了万向支架的灵活性，使得固定在万向支架上的电子设备可以变换空间位置，并且在空间位置上实现360°的自由转动。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。