1.一种微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：包含：
适配管组，可拆卸地设置在微流体芯片上，用于连通所述微流体芯片上的样品进口和样品出口；
流体接头组件，用于插入所述适配管组内；
安装体，用于固定所述流体接头组件；
制动件，被所述流体接头组件穿过，且与所述流体接头组件滑动配合；
传感器，设置在所述安装体上，用于抵住所述制动件；
其中，所述制动件还用于在所述流体接头组件插入所述适配管组时，被所述适配管组推动朝着背离所述适配管组的方向进行滑动，并在所述制动件抵住所述传感器时，所述传感器输出压力信号，且所述流体接头组件与所述适配管组紧密连接。
2.根据权利要求1所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述适配管组包含：与所述样品进口连通的第一适配管、与所述样品出口连通的第二适配管、可拆卸地设置在所述微流体芯片上用于固定所述第一适配管和所述第二适配管的固定件；
所述流体接头组件包含：用于插入所述第一适配管内并与所述第一适配管紧密连接的第一流体接头、沿所述第一流体接头的长度方向延伸并被所述安装体固定的第一导向管、用于插入所述第二适配管内并与所述第二适配管紧密连接的第二流体接头、沿所述第二流体接头的长度方向延伸并被所述安装体固定的第二导向管；
其中，所述制动件用于同时被所述第一流体接头和所述第二流体接头穿过，且用于沿所述第一导向管和所述第二导向管的长度方向进行滑动。
3.根据权利要求2所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述固定件包含：可拆卸地设置在所述微流体芯片上用于固定所述第一适配管的第一芯片接头、可拆卸地设置在所述微流体芯片上用于固定所述第二适配管的第二芯片接头；
其中，所述第一芯片接头与所述样品进口连通，且用于被所述第一适配管至少部分插入；所述第二芯片接头与所述样品出口连通，且用于被所述第二适配管至少部分插入。
4.根据权利要求2所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述第一流体接头在插入所述第一适配管内时，与所述第一适配管相互契合；
所述第二流体接头在插入所述第二适配管内时，与所述第二适配管相互契合。
5.根据权利要求4所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述第一流体接头和所述第二流体接头均为一锥体；其中，所述第一流体接头的管径从与所述第一导向管相连一端朝着远离所述第一导向管的方向逐渐减小，所述第二流体接头的管径从与所述第二导向管相连一端朝着远离所述第二导向管的方向逐渐减小；
所述第一适配管和所述第二适配管均为一锥体；其中，所述第一适配管的管径从朝向所述样品进口的一端朝着远离所述样品进口的方向逐渐增大，所述第二适配管的管径从朝向所述样品出口的一端朝着远离所述样品出口的方向逐渐增大；
所述第一流体接头与所述第一适配管通过两个锥体的锥面相互契合，所述第二流体接头与所述第二适配管通过两个锥体的锥面相互契合。
6.根据权利要求2所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述适配管组还包含：用于连接所述第一适配管和所述第二适配管的管件固定架。
7.根据权利要求2所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述第一适配管和所述第二适配管均为硬质管道。
8.根据权利要求2所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述流体接头组件还包含：与所述第一导向管相连并暴露于所述安装体外的第一管接头、与所述第二导向管相连并暴露于所述安装体外的第二管接头；
其中，所述第一管接头和所述第二管接头分别用于连接流体系统。
9.根据权利要求1所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述安装体包含：用于固定所述流体接头组件的安装架、用于固定所述安装架的安装板；
其中，所述传感器固定在所述安装架上，且所述安装板上还形成用于收纳所述传感器和所述制动件的容置区。
10.根据权利要求1所述的微流体芯片与流体系统的管路连接装置，其特征在于：所述管路连接装置还包含：套设在所述流体接头组件上的回弹组件，且所述回弹组件的两端分别抵住所述安装体和所述制动件。