本实用新型涉及弹簧领域，尤指一种能完成自动化贴件的胶帽弹簧。
背景技术：
弹簧用手工单独使用手插入PCB板上，然后通过波峰焊进行焊锡，将弹簧固定在电路板上，由于引脚结构小、形状不规则，贴件效率低、成本高，另外由于弹簧太轻且具有弹性导致作用过程中容易是弹簧偏移，不能准确的放置在PCB板，影响到产品的使用性能。
随着人工成本不断增长，各行各业都极需解决自动化生产问题，如何使SMT自动吸附弹簧，从而完成自动化弹簧与PCB板组装，是本行业急需解决的困局。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种能完成自动化贴件的胶帽弹簧。
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种能完成自动化贴件的胶帽弹簧，包括弹簧本体和胶帽，所述的胶帽外圆周面上设有插孔，所述的弹簧本体的上端面与胶帽底面相接触，并且弹簧本体上端的弹簧钢丝插入插孔内，以使胶帽与弹簧本体装配在一起。胶帽底面与弹簧本体上端的第一圈平贴，胶帽与弹簧结合拉拔力在20+15_10gf/mm。弹簧顶部加胶帽后使弹簧顶部有了封闭的平面，即吸附面，SMT直接自动吸附弹簧，实现弹簧自动组装在PCB板上，工作效率快，品质高。
优选地，所述的胶帽为一体注塑成型。
优选地，所述的胶帽顶面为不光滑面，采用喷砂处。
优选地，所述的插孔呈倒喇叭形状，插孔的口径由胶帽底面至胶帽顶面逐渐缩小。
优选地，所述弹簧本体直接由弹簧钢丝绕制而成，所述弹簧本体的下端面为弹簧钢丝绕制的规则或不规则的弹簧圈。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型在弹簧上加一个可供SMT自动吸附的胶帽，胶帽通过外圆周面的插孔使弹簧固定在胶帽中，在不改变弹簧产品本身结构，有效的解决了此弹簧在装配上困难和装配后的品质，直接省去了人工，解决了弹簧自动化的瓶颈，弹簧完全自动化装配。
附图说明
图1是本实用新型结构图。
图2是本实用新型弹簧的结构图。
图3是本实用新型胶帽的结构图。
标注说明：1.胶帽；11.插孔；12.顶面；13.底面；2.弹簧本体；21.上端面；22.下端面；23.第一圈
具体实施方式
请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种能完成自动化贴件的胶帽弹簧，包括弹簧本体2和胶帽1，所述的胶帽1外圆周面上设有插孔11，所述的弹簧本体2的上端面21与胶帽1底面13相接触，并且弹簧本体2上端的弹簧钢丝插入插孔11内，以使胶帽1与弹簧本体2装配在一起。胶帽1底面13与弹簧本体2上端的第一圈23平贴，胶帽1与弹簧结合拉拔力在20+15_10gf/mm。弹簧顶部加胶帽1后使弹簧顶部有了封闭的平面，即吸附面，SMT直接自动吸附弹簧，实现弹簧自动组装在PCB板上，工作效率快，品质高。
优选地，所述的胶帽1为一体注塑成型。
优选地，所述的胶帽1顶面12为不光滑面，采用喷砂处。
优选地，所述的插孔11呈倒喇叭形状，插孔11的口径由胶帽1底面13至胶帽1顶面12逐渐缩小。
优选地，所述弹簧本体2直接由弹簧钢丝绕制而成，所述弹簧本体2的下端面22为弹簧钢丝绕制的规则或不规则的弹簧圈。
一种能完成自动化贴件的胶帽弹簧的安装方法，包括如下步骤：
步骤一、由弹簧自动机完成弹簧，把弹簧下端做成呈平面状的底部，把弹簧上端先做成呈平面状再向上折弯出小段直线弹簧钢丝；
步骤二、弹簧与胶帽送到夹具上进行自动组装；
步骤三、再经过编带设备完成编带工序，再经PCB工厂的AI机实现自动贴件，贴件完成后把胶帽取出，胶帽可重复利用。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型在弹簧上加一个可供SMT自动吸附的胶帽1，胶帽1通过外圆周面的插孔11使弹簧固定在胶帽1中，有效的解决了此弹簧在装配上困难和装配后的品质，直接省去了人工，解决了弹簧自动化的瓶颈，弹簧完全自动化装配。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。