直线导轨副滑块的下保持架固定结构及固定方法与流程

本发明涉及导轨领域，涉及滑块导轨，特别是直线导轨副滑块的下保持架固定结构及固定方法。

背景技术：

直线导轨滑块结构与功能，如专利公开号cn110081079a公开的所示，滑块在导轨上移动，滑块内具有滚珠，滚珠与导轨接触滑动。

公告号cn108518416a，公开了金属片式直线导轨滑块，它将金属密封件（下保持架）插在两个滑块的外循环器（端壳）上，外循环器固定在滑块上后金属密封件也就进行了限位。但是现有问题是，金属密封件与滚珠摩擦和震动，导致金属密封件与外循环器接口处扩大，金属密封件晃动定位不稳定。

传统的连接如公告号cn206816678u，公开了一种内循环滚动体直线导轨滑块，第二上排滚动体保持器（下保持架）与滑块通过螺丝连接，其问题是，如附图图1所示，由于滑块的尺寸限制，螺丝打孔时无限接近下滚珠孔，攻螺纹孔3时会对下滚珠孔4侧壁形成挤压，下滚珠孔4侧壁会有微凸或破壁问题产生，影响下滚珠孔平滑性。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种直线导轨副滑块的下保持架固定结构及固定方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：直线导轨副滑块的下保持架固定结构，直线导轨副包括导轨和滑块，在导轨和滑块间有滚动球，通过滚动球实现导轨和滑块的相对运动，

滑块两端设有端壳，所述滑块上设有配合端壳的无限循环道，所述滚动球在无限循环道内无限循环的滚动，

其特征在于，滑块上设有配合连接导轨的导轨槽、形成无限循环道的下滚珠孔和弧形槽，所述滑块的下底面设有保持架，保持架包括第一折边和第二折边，第一折边通过焊接连接在滑块的下底面，第二折边阻挡在弧形槽上用于限制下滚珠。

进一步的，所述的第一折边上设有一个或若干个焊孔。

进一步的，所述滑块的下底面设有凹槽，凹槽对应保持架的焊孔。

进一步的，所述第一折边或滑块下底面设有定位点。

进一步的，所述第一折边上设有凹陷部，所述滑块的下底面设有凹槽，凹陷部对应嵌在凹槽中，凹陷部设有贯穿的焊孔。

进一步的，所述保持架两端齐平。

进一步的，所述第一折边和第二折边上均设有定位平面，定位平面与滑块接触，两个定位平面形成夹角。

另一主题，直线导轨副滑块的下保持架固定方法，其特征在于，所述方法包括：

s1，保持架的第一折边和第二折边的定位平面夹在滑块上定位x轴和z轴方向，根据第一折边上焊孔大小确定焊接处的聚焦斑的大小；

s2，根据聚焦斑大小需求选择半导体激光器的光纤芯径和聚焦镜焦距；

s3，将激光头倾斜一定角度；

s4，确定焊接过程中聚焦镜的与第一折边的距离，即确定聚焦镜的焦点；

s5，第一折边的焊孔对着滑块下底面的定位点定位y轴方向，在焊孔内进行点焊使第一折边固定在滑块下底面，确定半导体激光器的激光功率和焊接速度对第一折边和滑块进行焊接。

进一步的，s4中，设定聚焦镜的焦距；

s41，在滑块下底面上放置具有厚度h的金属片，以测试的第一功率的激光连续出光，调节聚焦镜上下位置并观察金属片在火焰高度最高处停止，设聚焦镜到金属片表面距离为l，；

s42，换保持架放在滑块下底面，调节调节聚焦镜位置，调节距离是金属片厚度h-保持架厚度h；

s43，确定聚焦镜与保持架第一折边的距离为l-h-h，设定正常的第二功率的激光进行焊接。

与现有技术相比，通过激光焊接的形式固定保持架可以更为稳定，保持架不易偏移定位也精准。焊接的环节可以消除对滑块内下滚珠孔孔壁的影响。并且固定保持架后便于滑块的整体装配。

附图说明

以下将结合附图和优选实施例来对本发明进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于说明背景技术和解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为对本发明范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅示意在概念性地表示所描述对象的组成或构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。

图1为本发明现有技术示意图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为第一种状态的剖面示意图；

图4为滑块端壳示意图；

图5为第二种状态的剖面示意图；

图6第一种保持架示意图。

图7第二种保持架示意图。

图中：1滑块；2保持架；3螺纹孔；4下滚珠孔；5下底面；6凹槽；7上底面；8导轨槽；9第一折边；10第二折边；11定位平面；12凹陷部；13弧形槽；14端壳；15凸部定位点。

具体实施方式

以下将参考附图来详细描述本发明的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应被解释为限定了本发明的保护范围。

应注意到：相似的标号在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可能不再对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

直线导轨副包括导轨和滑块1，在导轨和滑块1间有滚动球，通过滚动球实现导轨和滑块1的相对运动，滑块1两端设有端壳，滑块1上设有配合端壳的无限循环道，滚动球在无限循环道内无限循环的滚动。

图2、图4所示，具体的，滑块1为u形，u形中间是导轨槽8，滑块1上设有形成上述无限循环道的上滚珠孔和下滚珠孔4，以及设有弧形槽13。

具体的，滑块1的上底面7连接外部机器，下底面5为u形两侧脚的底面。下底面5设有保持架2，保持架2包括第一折边9和第二折边10，第一折边9和第二折边10上设有定位平面11，定位平面11贴在滑块1平坦的表面上。第一折边9与滑块1的下底面5连接，第二折边10绕到轨道槽中，第二折边10阻挡在弧形槽13边上，第二折边10上具有弧度且与弧形槽13结合为一个通道。下滚珠位于该通道内。

优选的，滑块1的下表面设有若干凹槽6，第一折边9与滑块1焊接，第一折边9上设有若干焊孔，通过点焊使焊孔内填满焊料，焊料集中在凹槽6中进一步限位。

另一个方案，例如图3、图6所示，滑块1的下表面设有若干凹槽6，第一折边9上设有若干冲压的凹陷部12，凹陷部12对应嵌在凹槽6中作为定位，凹陷部12设有贯穿的焊孔，在焊孔中进行焊接。

再一个方案，例如图5、图7所示，滑块1的下表面设有若干一体成型的凸部定位点15，第一折边9上设有若干焊孔，焊孔套在凸部定位点15上限位，通过点焊使焊孔与凸部定位点15结合。

具体的，第一折边9和第二折边10的两端齐平，第一折边9和第二折边10的两端顶在滑块1的端壳14上。装配时，保持架2与滑块1先变为一体，然后两边端壳14用螺丝与滑块1固定，保持架2不用两端抵在端壳14上而使装配不紧密。

下保持架2固定方法如下，

首先，金属的滑块1铸造时，在下底面5形成点状的若干凹槽6；或者在成型后对下底面5进行阵列的冲压形成若干凹槽6。

然后，保持架2为薄片状金属板，可以折为第一折边9和第二折边10，第一折边9和第二折边10有90度的定位面，定位平面11夹在滑块1夹角处上定位x轴方向和z轴方向，形成初步的定位。

再然后，第一折边9可以设有凹陷部12，凹陷部12嵌入滑块1的凹槽6中，防止保持架2y轴方向的活动，在凹陷部12的焊孔内进行点焊使第一折边9焊接在滑块1下底面5。

此时的第二折边10阻挡在滑块1的弧形槽13侧边用于限制下滚珠。

第二方法，

首先，金属的滑块1铸造时，在下底面5形成点状的若干凸部定位点15；

然后，保持架2为薄片状金属板，可以折为第一折边9和第二折边10，第一折边9设有若干的焊孔，焊孔套在若干凸部定位点15上，防止保持架2y轴方向的活动；

再然后，第一折边9和第二折边10有90度的定位面，定位平面11夹在滑块1夹角处上定位x轴方向和z轴方向；

在焊孔内进行点焊使第一折边9焊接在滑块1下底面5的凸部定位点15上。

此时的第二折边10阻挡在滑块1的弧形槽13侧边用于限制下滚珠。

当然，为了固定性更强，可以在第一折边9边缘再次进行焊接。

具体的激光焊接操作如下：

采用半导体激光器进行焊接，所述方法包括：

s1，保持架2的第一折边9和第二折边10的定位平面11夹在滑块1上定位x轴和z轴方向，根据第一折边9上焊孔大小确定焊接处的聚焦斑大小，聚焦斑大小小于1.1倍的焊孔宽度，根据聚焦斑大小选择半导体激光器的光纤芯径、聚焦镜焦距，半导体激光器为光纤传导式或直接出光式，功率为1800w-2000w，用现有较为常规的换算方法，聚焦斑直径d、光纤芯径d、聚焦镜焦距f1以及准直镜焦距f2相互之间的关系为d＝d×f1/f2。

s2，将激光头倾斜使激光束与滑块1的下底面5垂直线呈25度夹角。

s3，确定焊接过程中聚焦镜的焦点位置及聚焦镜与第一折边9的距离，

s31，在滑块1下底面5上放置具有厚度h的金属片，以测试的小功率的激光连续出光，调节聚焦镜上下位置并观察金属片在火焰高度最高处停止，设聚焦镜到金属片表面距离为l，；

s32，换保持架2放在滑块1下底面5，调节调节聚焦镜位置，调节距离是金属片厚度h-保持架2厚度h；

s33，确定聚焦镜与保持架2第一折边9的距离为l-h-h，设定正常的1800w-2000w激光进行焊接。

s4，第一折边9的焊孔对着滑块1下底面5的定位点定位y轴方向，在焊孔内进行点焊使第一折边9固定在滑块1下底面5，确定半导体激光器的激光功率和焊接速度对第一折边9和滑块1进行焊接。

以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。