一种加长配合的皮带盘片的制作方法

1.本实用新型涉及皮带盘片技术领域，尤其是一种加长配合的皮带盘片。


背景技术：

2.在洗衣机所用的皮带散热轮中，常规的散热轮所采用的皮带盘片仅仅在装配孔处与轴套装配连接，配合面仅仅为装配孔的孔壁面，而皮带盘片由较薄的镀锌片如厚度为1mm的镀锌片冲压形成，因而使得装配孔的孔壁面较窄仅为1mm，使得皮带盘片与轴套的装配面较窄，使得皮带盘片运行过程中不稳定。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是：提供一种加长配合的皮带盘片。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种加长配合的皮带盘片，包括盘片本体，所述盘片本体包括皮带安装部与外扩部，所述皮带安装部包括外圈部与延伸部，所述皮带安装部的延伸部开设装配孔，所述装配孔处具有第一加强圆柱体，所述第一加强圆柱体的柱体高度大于装配孔的壁厚。
5.进一步地，所述第一加强圆柱体与皮带安装部的外圈部、延伸部形成凹口。
6.进一步地，所述外扩部的边缘具有第二加强圆柱体。
7.进一步地，所述外扩部呈扩口状。
8.进一步地，所述皮带盘片本体由镀锌板冲压一体成型。
9.本实用新型的有益效果是：所述皮带盘片在装配孔处增加第一加强圆柱体，所述第一加强圆柱体的高度大于装配孔的壁厚。第一加强圆柱体的内壁作为皮带盘片与轴套装配的装配面，第一加强圆柱体24的内壁面较宽例如可达到3mm，因此使得皮带盘片与轴套装配后皮带盘片运行过程中较为稳定。
附图说明
10.下面结合附图对本实用新型进一步说明。
11.图1是本实用新型的皮带盘片的主视示意图；
12.图2是图1的a-a示意图；
13.其中：21、外圈部，22、延伸部，23、外扩部，
14.24、第一加强圆柱体、25、第二加强圆柱体。
具体实施方式
15.现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
16.如图1图2所示，一种加长配合的皮带盘片，包括盘片本体，所述盘片本体包括皮带安装部与外扩部23，所述皮带安装部包括外圈部21与延伸部22，所述皮带安装部的延伸部
22开设装配孔，所述装配孔处具有第一加强圆柱体24，所述第一加强圆柱体24的柱体高度大于装配孔的壁厚。所述皮带安装部的外圈部21的外壁面与外部的皮带配合。
17.所述第一加强圆柱体24与皮带安装部的外圈部21、延伸部22形成凹口。
18.所述外扩部23的边缘具有第二加强圆柱体25。所述外扩部23呈扩口状。所述皮带盘片本体由镀锌板冲压一体成型。
19.所述皮带盘片在装配孔处增加第一加强圆柱体24，所述第一加强圆柱体24的高度大于装配孔的壁厚。第一加强圆柱体24的内壁作为皮带盘片与轴套装配的装配面，第一加强圆柱体24的内壁面较宽例如可达到3mm，因此使得皮带盘片与轴套装配后皮带盘片运行过程中较为稳定。
20.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。


技术特征：
1.一种加长配合的皮带盘片，包括盘片本体，其特征在于：所述盘片本体包括皮带安装部与外扩部(23)，所述皮带安装部包括外圈部(21)与延伸部(22)，所述皮带安装部的延伸部(22)开设装配孔，所述装配孔处具有第一加强圆柱体(24)，所述第一加强圆柱体(24)的柱体高度大于装配孔的壁厚。2.根据权利要求1所述的加长配合的皮带盘片，其特征在于：所述第一加强圆柱体(24)与皮带安装部的外圈部(21)、延伸部(22)形成凹口。3.根据权利要求1所述的加长配合的皮带盘片，其特征在于：所述外扩部(23)的边缘具有第二加强圆柱体(25)。4.根据权利要求1所述的加长配合的皮带盘片，其特征在于：所述外扩部(23)呈扩口状。5.根据权利要求1所述的加长配合的皮带盘片，其特征在于：所述盘片本体由镀锌板冲压一体成型。

技术总结
本实用新型涉及一种加长配合的皮带盘片，包括盘片本体，所述盘片本体包括皮带安装部与外扩部，所述皮带安装部包括外圈部与延伸部，所述皮带安装部的延伸部开设装配孔，所述装配孔处具有第一加强圆柱体，所述第一加强圆柱体的柱体高度大于装配孔的壁厚。所述第一加强圆柱体与皮带安装部的外圈部、延伸部形成凹口。所述外扩部的边缘具有第二加强圆柱体。所述外扩部呈扩口状。所述皮带盘片本体由镀锌板冲压一体成型。第一加强圆柱体的内壁作为皮带盘片与轴套装配的装配面，第一加强圆柱体的内壁面较宽例如可达到3mm，因此使得皮带盘片与轴套装配后皮带盘片运行过程中较为稳定。装配后皮带盘片运行过程中较为稳定。装配后皮带盘片运行过程中较为稳定。


技术研发人员：沈燕芬
受保护的技术使用者：常州市安禾电器有限公司
技术研发日：2022.06.23
技术公布日：2022/10/4