技术特征：
1.整体式锥形联轴套，其特征在于：包括联轴套本体(1)和夹紧机构(2)，联轴套本体(1)的中上部为上小下大的锥台形，联轴套本体(1)的中间设置有连接孔(12)，连接孔(12)上下贯通，连接孔(12)的一侧设置有第一调整槽(13)，连接孔(12)的另一侧设置有第二调整槽(14)，第一调整槽(13)和第二调整槽(14)上下贯通设置在联轴套本体(1)内，连接孔(12)的两侧分别和第一调整槽(13)、第二调整槽(14)相互连通，第一调整槽(13)的末端设置在联轴套本体(1)内且为封闭设置，第二调整槽(14)的末端延伸至联轴套本体(1)体壁外且设有开口的，第二调整槽(14)一侧的联轴套本体(1)内设置有半圆形水平调整槽(11)；夹紧机构(2)包括夹紧壳体(21)和活塞夹紧座(22)，夹紧壳体(21)的中间设置有第一夹紧孔(211)，第一夹紧孔(211)上下贯通，第一夹紧孔(211)旁设置有夹紧座安装腔(212)，夹紧座安装腔(212)呈上下方向设置，夹紧座安装腔(212)与第一夹紧孔(211)相连通，夹紧壳体(21)上设置有动力介质进入连接孔(215)，动力介质进入连接孔(215)与夹紧座安装腔(212)相连通，活塞夹紧座(22)设置在夹紧座安装腔(212)中，活塞夹紧座(22)能够在夹紧座安装腔(212)中上下移动；活塞夹紧座(22)的中间设置有第二夹紧孔(221)，第二夹紧孔(221)上下贯通，且第二夹紧孔(221)与第一夹紧孔(211)同轴设置，第二夹紧孔(221)为上小下大的锥台形，第二夹紧孔(221)的锥台形状与联轴套本体(1)中上部的锥台形状相同；联轴套本体(1)设置在第二夹紧孔(221)与第一夹紧孔(211)中，且联轴套本体(1)中下部的外壁与第一夹紧孔(211)的内壁贴靠连接在一起，联轴套本体(1)中上部设置在第二夹紧孔(221)中，在动力介质的作用下，活塞夹紧座(22)能够在夹紧座安装腔(212)中向下移动使联轴套本体(1)中上部的外壁与第二夹紧孔(221)的内壁相匹配贴靠连接在一起，从而将联轴套本体(1)夹紧。2.如权利要求1所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：第一调整槽(13)的底部为u形，半圆形水平调整槽(11)的底部为u形。3.如权利要求1所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：动力介质进入连接孔(215)设置在夹紧壳体(21)的上部，且动力介质进入连接孔(215)位于活塞夹紧座(22)的上方；还包括排气孔(216)，排气孔(216)设置在夹紧壳体(21)的下部，排气孔(216)与夹紧座安装腔(212)相连通，且排气孔(216)位于活塞夹紧座(22)的下方。4.如权利要求1所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：动力介质进入连接孔(215)为螺纹连接孔。5.如权利要求1所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：还包括动力介质排出阀门(24)，动力介质排出阀门(24)与夹紧座安装腔(212)相连通，且动力介质排出阀门(24)位于活塞夹紧座(22)的上方。6.如权利要求1所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：夹紧座安装腔(212)的侧壁与活塞夹紧座(22)之间设置有密封结构(23)。7.如权利要求1所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：夹紧壳体(21)包括壳体上部(213)和壳体下部(214)，壳体上部(213)和壳体下部(214)通过连接件可拆卸连接在一起。8.如权利要求1至7任意一项所述的整体式锥形联轴套，其特征在于：联轴套本体(1)的中下部为上大下小的锥台形，第一夹紧孔(211)中下部为上大下小的锥台形，第二夹紧孔(221)中下部的锥台形状、联轴套本体(1)中下部的锥台形状与联轴套本体(1)中上部的锥
台形状相同。9.回转阀门，包括执行器(3)、阀门本体(4)，其特征在于：还包括权利要求1至8任意一项所述的整体式锥形联轴套，执行器(3)的驱动轴与阀门本体(4)的回转轴通过整体式锥形联轴套可拆卸连接在一起。10.如权利要求9所述的回转阀门，其特征在于：还包括支架(5)，支架(5)的上部与执行器(3)相连接，支架(5)的下部与阀门本体(4)相连接，整体式锥形联轴套设置在支架(5)中。
技术总结
本实用新型涉及阀门装置技术领域，尤其涉及一种整体式锥形联轴套及回转阀门，其包括联轴套本体和夹紧机构，通过设置有夹紧机构，联轴套本体设置在夹紧机构中，通过向夹紧机构通入动力介质使活塞夹紧座在夹紧座安装腔中向下移动使联轴套本体中上部的外壁与第二夹紧孔的内壁相匹配贴靠连接在一起，从而将联轴套本体夹紧，这样设置使得夹紧机构能够提供更大更牢固的夹紧力，降低出现断裂、松动的可能性，提高了整体式锥形联轴套以及90度回转阀门的使用寿命，同时本实用新型整体式锥形联轴也更方便在狭窄空间进行安装。方便在狭窄空间进行安装。方便在狭窄空间进行安装。
技术研发人员：彭秀成 黄刚 冯程 钱彦霖
受保护的技术使用者：四川精控阀门制造有限公司
技术研发日：2022.11.24
技术公布日：2023/3/21