本发明涉及半导体设备装机，具体涉及一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置。
背景技术：
1、特气管道安装是半导体设备装机过程中的一个关键环节，它不仅涉及到气体的纯度和稳定性，还与安全生产、成本效益以及工艺适配性密切相关。
2、当前，多数机台需要在设备到场之后才能进行特气管道的最终定位安装，这一现象主要是由于半导体制造工艺复杂性和对环境条件的高度敏感性所决定的。为了确保特气系统的高纯度气体供应，必须尽量减少从气源到用气点之间的污染机会，这就要求特气管道的安装尽可能贴近实际使用场景，并且要根据具体设备的位置进行精确调整。此外，预先配管往往基于设计图纸或预估的设备布局，然而实际到场的设备可能会因为尺寸差异、接口位置变动等因素导致预设管道与实际情况不符，从而影响装机效率和配管精度。这种情况下，如果提前进行了大量的固定安装工作，则可能造成材料浪费和额外的时间成本来重新规划管道路径。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，解决了半导体设备机台未到装机现场前无法精准配管的问题。
2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，包括为特气管道走向提供参照面的模具，所述模具的一侧方向设置有用于调整特气管道空间位置及倾斜角度的调节机构；
4、所述调节机构包括支撑架、安装板、管道接头、平移机构和转动机构，所述管道接头设置在安装板的侧壁处，且所述管道接头用于与特气管道对接，所述转动机构安装在支撑架顶部，且所述转动机构用于调节安装板进行xyz三轴方向的转动，所述安装板通过平移机构与转动机构连接，且所述平移机构用于调节安装板进行xyz三轴方向的平移。
5、作为本发明进一步的方案：还包括设置在模具一端方向处的临时固定架，所述临时固定架包括基板、伸缩架、悬臂组件和固定管夹，所述伸缩架固定安装在基板的顶部，所述悬臂组件与伸缩架连接，所述固定管夹安装在悬臂组件的端部下表面，且所述固定管夹用于固定特气管道。
6、作为本发明进一步的方案：所述支撑架包括顶板、框架、底板和基座，所述顶板和底板分别连接在框架的顶端和底端，所述基座连接在底板的底部。
7、作为本发明进一步的方案：所述转动机构包括转盘、托盘、转销、支撑座和支撑杆，两个所述支撑座对称安装在顶板的顶部，所述转销穿过两个支撑座并与其转动连接，所述托盘通过支撑杆与转销靠近两端的顶部连接，所述转盘与托盘转动套接。
8、作为本发明进一步的方案：所述安装板的一侧固定安装有l形板，所述l形板的端部设置有u形口，且所述u形口内转动安装有角度可调节的激光光源。
9、作为本发明进一步的方案：所述平移机构包括固定座、下移动板、上移动板、t形块以及带通槽的安装架，所述固定座固定安装在转盘顶部，所述下移动板与固定座滑动连接，所述上移动板与下移动板滑动连接，所述安装架连接在上移动板的顶部，所述通槽开设在安装架靠近安装板的一侧，所述t形块滑动安装在安装架内，且所述t形块的一端穿过通槽与安装板连接。
10、作为本发明进一步的方案：所述转动机构还包括锁紧螺母和定位螺栓，所述转销靠近两端的位置处设置有与锁紧螺母相适应的外螺纹，且所述锁紧螺母与转销螺纹套接，所述定位螺栓安装在转盘顶部，且所述定位螺栓用于抵紧托盘的顶部。
11、作为本发明进一步的方案：所述平移机构还包括第一螺杆、第二螺杆和第三螺杆，所述固定座的一侧安装有第一l形架，所述第一螺杆的一端与下移动板转动连接，且所述第一螺杆与第一l形架螺纹连接，所述下移动板的一侧安装有第二l形架，所述第二螺杆的一端与上移动板转动连接，且所述第二螺杆与第二l形架螺纹连接，所述第三螺杆的一端与t形块顶部转动连接，且所述第三螺杆与安装架顶部螺纹连接。
12、作为本发明进一步的方案：所述悬臂组件包括横梁、开口夹套、紧固螺栓和加强柱，所述加强柱安装在伸缩架靠近顶端的侧壁处，两个所述开口夹套分别与加强柱和伸缩架的端部连接，所述横梁穿过开口夹套设置。
13、作为本发明进一步的方案：所述横梁远离固定管夹的端部下表面安装有配重块，所述横梁远离配重块的端部下表面安装有调节螺杆，所述调节螺杆通过轴承座与固定管夹的顶部相连接。
14、本发明的有益效果：
15、1、本发明中，通过模具方便模拟机台位置，方便为特气管道走向提供参照面，做好后续装管避让，利用平移机构方便调节安装板进行xyz三轴方向的平移，利用转动机构方便安装板实现xyz三轴方向的转动调节，从而可根据实际需要精调管道接头的位置，利用管道接头方便其与特气管道的对接，从而实现特气配管道空间位置及倾斜角度的调节。
16、2、本发明中，通过设计模拟机台的模具，并根据设备原厂图配好相应位置的管道接头，从而可以实现特气管道预先配管。当机台实际到达后，可以迅速且精准地将特气管道与设备对接，从而大大节省时间成本，提高了整个装机过程的效率和准确性。
1.一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，包括为特气管道(1)走向提供参照面的模具(2)，其特征在于，所述模具(2)的一侧方向设置有用于调整特气管道(1)空间位置及倾斜角度的调节机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，还包括设置在模具(2)一端方向处的临时固定架(4)，所述临时固定架(4)包括基板(41)、伸缩架(42)、悬臂组件(43)和固定管夹(44)，所述伸缩架(42)固定安装在基板(41)的顶部，所述悬臂组件(43)与伸缩架(42)连接，所述固定管夹(44)安装在悬臂组件(43)的端部下表面，且所述固定管夹(44)用于固定特气管道(1)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述支撑架(31)包括顶板(311)、框架(312)、底板(313)和基座(314)，所述顶板(311)和底板(313)分别连接在框架(312)的顶端和底端，所述基座(314)连接在底板(313)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述转动机构(35)包括转盘(351)、托盘(352)、转销(353)、支撑座(354)和支撑杆(355)，两个所述支撑座(354)对称安装在顶板(311)的顶部，所述转销(353)穿过两个支撑座(354)并与其转动连接，所述托盘(352)通过支撑杆(355)与转销(353)靠近两端的顶部连接，所述转盘(351)与托盘(352)转动套接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述安装板(32)的一侧固定安装有l形板(5)，所述l形板(5)的端部设置有u形口，且所述u形口内转动安装有角度可调节的激光光源(6)。
6.根据权利要求4所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述平移机构(34)包括固定座(341)、下移动板(342)、上移动板(343)、t形块(344)以及带通槽(345)的安装架(346)，所述固定座(341)固定安装在转盘(351)顶部，所述下移动板(342)与固定座(341)滑动连接，所述上移动板(343)与下移动板(342)滑动连接，所述安装架(346)连接在上移动板(343)的顶部，所述通槽(345)开设在安装架(346)靠近安装板(32)的一侧，所述t形块(344)滑动安装在安装架(346)内，且所述t形块(344)的一端穿过通槽(345)与安装板(32)连接。
7.根据权利要求4所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述转动机构(35)还包括锁紧螺母(356)和定位螺栓(357)，所述转销(353)靠近两端的位置处设置有与锁紧螺母(356)相适应的外螺纹，且所述锁紧螺母(356)与转销(353)螺纹套接，所述定位螺栓(357)安装在转盘(351)顶部，且所述定位螺栓(357)用于抵紧托盘(352)的顶部。
8.根据权利要求6所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述平移机构(34)还包括第一螺杆(347)、第二螺杆(348)和第三螺杆(349)，所述固定座(341)的一侧安装有第一l形架，所述第一螺杆(347)的一端与下移动板(342)转动连接，且所述第一螺杆(347)与第一l形架螺纹连接，所述下移动板(342)的一侧安装有第二l形架，所述第二螺杆(348)的一端与上移动板(343)转动连接，且所述第二螺杆(348)与第二l形架螺纹连接，所述第三螺杆(349)的一端与t形块(344)顶部转动连接，且所述第三螺杆(349)与安装架(346)顶部螺纹连接。
9.根据权利要求2所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述悬臂组件(43)包括横梁(431)、开口夹套(432)、紧固螺栓(433)和加强柱(434)，所述加强柱(434)安装在伸缩架(42)靠近顶端的侧壁处，两个所述开口夹套(432)分别与加强柱(434)和伸缩架(42)的端部连接，所述横梁(431)穿过开口夹套(432)设置。
10.根据权利要求9所述的一种半导体设备装机用的预配管定位安装装置，其特征在于，所述横梁(431)远离固定管夹(44)的端部下表面安装有配重块(7)，所述横梁(431)远离配重块(7)的端部下表面安装有调节螺杆(8)，所述调节螺杆(8)通过轴承座与固定管夹(44)的顶部相连接。