专利名称：滚动体为陶瓷的球轴承的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种滚动体为陶瓷的球轴承。
目前广泛使用的各种轴承均为钢质的，由于钢质滚动体的硬度，耐磨性、耐高温等性能不及陶瓷的性能好，限制了应用领域，例如钢质的滚动体密度大，旋转离心力大，因此它在高速运转时，滚动体打滑较严重，大大限制了轴承转数的提高。
本实用新型的目的在于鉴于上述缺点提供一种改进的滚动体为陶瓷的球轴承，它能使球轴承的性能有很大的提高，特别是在高速、高温、耐腐蚀、旋转精度、寿命等方面有很大改善。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是这样实现的，由内圈3，外圈1及中间的滚动体2所组成的滚动体为陶瓷的球轴承，其特征在于内圈3外圈1承载滚动体的半园形沟道曲率半径＝滚动体2的曲率半径×0.507～0.515。
所述的内圈3，外圈1与滚动体2之间的径向游隙为同类钢轴承径向游隙的1/4～1/3。
所述滚动体2其材料选用SI3N4或ZRO2结构陶瓷。
由于采用上述方案解决了陶瓷作为滚动体材料膨胀系数较轴承钢小的问题，提高了轴承的旋转精度，由于滚动体材料选用结构陶瓷，因此加工出来的球轴承，寿命比同类滚动体为钢的球轴承寿命提高3倍(高速轴承)至40倍(耐高温传送带轴承)以上。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为滚动体视图。
图3为外圈视图。
图4为内圈视图。
图5为滚动体粗加工工艺图。
图6为滚动体精加工工艺图。图中1外圈、2滚动体、3内圈。
本实用新型的一个最佳实施例如
图1，内圈3，外圈1的材料选用轴承钢，其承载滚动体的半园形沟道曲率半径＝滚动体曲率半径×0.507～0.515，内外圈与滚动体之间的径向游隙为同类轴承钢轴承径向游隙的1/4～1/3。滚动体采用结构陶瓷SI3N4或ZRO2。滚动体的加工工艺过程是，首先用小批循环的方法进行粗加工，如图5所示，然后按图6的方式进行精加工。
权利要求1.滚动体为陶瓷的球轴承，由内圈(3)、外圈(1)及中间的滚动体(2)所组成，其特征在于；内圈(3)、外圈(1)承载滚动体(2)的半园形沟道曲率半径＝滚动体(2)的曲率半径×0.507～0.515。
2.根据权利要求1所述的滚动体为陶瓷的球轴承，其特征在于；内圈(3)、外圈(1)与滚动体(2)之间的径向游隙为同类钢轴承的1/4～1/3。
3.根据权利要求1所述的滚动体为陶瓷的球轴承，其特征在于；滚动体(2)的材料选用SI3N4或ZRO2结构陶瓷。
专利摘要本实用新型涉及一种滚动体为陶瓷的球轴承,由内外圈及其中间的滚动体构成的球轴承,其特征是内外圈承载滚动体的圆形沟道曲率半径=滚动体的曲率半径×0.507～0.515,内外圈与滚动体之间径向游隙为同类钢轴承径向游隙的1/4～1/3,滚动体材料选用SI3N4或ZRO2结构陶瓷。上述方案解决了现有球轴承滚动体的硬度、耐磨性、耐高温等性能差的问题,可广泛用于工业、国防等各个领域。
文档编号F16C33/32GK2273789SQ95227578
公开日1998年2月4日 申请日期1995年11月22日 优先权日1995年11月22日
发明者包维兴, 包德宏 申请人:胡龙英