本实用新型涉及一种液体传输管路,尤其涉及一种cmp后清洗设备的液体传输管路。
背景技术:
硅片清洗是半导体器件生产工艺中最重要、最频繁的步骤。为了避免微量粒子和金属杂质对半导体器件的污染,影响器件的性能和合格率,在半导体制造工艺中需要对硅片进行反复、多次的清洗;目前化学机械抛光工艺,即cmp已广泛应用在深亚微米技术中(<0.25um)。
硅片在cmp后还需要对其清洗,而在清洗中需要用到相应的液体传输管路来满足药液和纯水的传输,目前的液体传输管路如附图1所示,供液装置1通过第一阀门10和过滤器5进入到进液管2后将药液传输到腔体3内,当供液装置1关闭后,还是会有少量的药液残存在进液管2内,所以在进液管2的末端增设了排液管道13,当供液装置1停止供液时,第二阀11门开启,将残留在进液管内的药液通过排液管道中的第二阀门11和针阀12中排出,这样能够避免后续供液装置传输纯水时,药液混合到纯水中对腔体内的硅片进行腐蚀,防止硅片的损坏。
但是,在实际的使用中发现,过滤器5将药液过滤后,在过滤器5的内部会产生液体的压力,时间长之后,过滤器5的内部会收缩,这样过滤器5内部的药液也会被挤压出去,而排液管道13中的第二阀门11和针阀12只是在供液装置关闭的时候开启一下后就再次关闭了,这样在进液管内仍然会有少量药液的残留,从而可能在后续的清洗中对硅片造成损坏,给硅片的生产带来了损坏的隐患。
技术实现要素:
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单,改进成本低,可以自动将进液管内的药液通过回吸阀吸回去,同时过滤器内残留的药液也可以排出,保证不会有药液残留在进液管内对硅片造成腐蚀损坏的cmp后清洗设备的液体传输管路。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种cmp后清洗设备的液体传输管路,包括:
供液装置,所述供液装置的出液口一端连接有进液管,且所述进液管的末端呈倒“l”型;所述进液管的尾端下方设有腔体,上述供液装置通过进液管将液体输送至腔体内;
在所述进液管的前部设有依次设置的回吸阀和过滤器;在所述过滤器上还连通有排液组件,用于将过滤器内部残留的液体排出。
进一步的,所述排液组件包括排液管,在所述排液管上设有压力监测器,用于监控过滤器的压力,并将相应的信息传输给反馈系统;所述排液管上位于压力监测器的一侧还设有排水阀,所述排水阀经由反馈系统进行控制。
进一步的,所述回吸阀和过滤器位于供液装置的一侧。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型方案的cmp后清洗设备的液体传输管路,整体结构简单,改进成本低,在进液管中增设了回吸阀,利用回吸阀将进液管中残留的药液进行回流吸收,同时利用反馈系统和压力监测器监控过滤器内的压力,从而实时控制排水阀的开启,保证过滤器中的药液能及时排出,不会有药液对硅片进行腐蚀损坏,具有较好的实用性和推广价值。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为现有技术的结构示意图;
附图2为本实用新型的结构示意图;
其中:1、供液装置;2、进液管;3、腔体;4、回吸阀;5、过滤器;6、压力监测器;7、排水阀;8、排液管;9、反馈系统;10、第一阀门;11、第二阀门;12、针阀;13、排液管道。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
请参阅附图2,本实用新型所述的一种cmp后清洗设备的液体传输管路,包括:供液装置1,所述供液装置1的出液口一端连接有进液管2,且所述进液管的末端呈倒“l”型;所述进液管2的尾端下方设有腔体3,腔体3内放置可转动的硅片,所述供液装置1将通过进液管2将液体输送至腔体3内,并对腔体3内的硅片进行清洗;在所述进液管2的前部设有依次设置的回吸阀4和过滤器5;在所述过滤器5上还连通有排液组件,用于将过滤器5内部残留的液体排出。
具体的,所述排液组件包括排液管8,在所述排液管8上设有压力监测器6,用于监控过滤器5的压力,并将相应的信息传输给反馈系统9;所述排液管上位于压力监测器6的一侧还设有排水阀7,所述排水阀7经由反馈系统9进行控制。
作为进一步的优选实施例,所述回吸阀4和过滤器5位于供液装置1的前部。
工作时,供液装置1将药液输送到进液管2内,药液流经过滤器4时,过滤器4将药液中的杂质过滤,过滤后的药液继续往前输送,当药液位于进液管2的末端时,由于进液管2的末端呈倒“l”型,这样药液就自动流入到腔体中对硅片进行清洗;当硅片清洗完成后,供液装置1自动停止提供药液,而进液管中还残留一些药液没有回到供液装置1中,此时回吸阀4开启,回吸阀4将残留的药液回吸到供液装置1内;同时过滤器由于在过滤过程中,在过滤器的内部产生液体的压力,时间长之后,过滤器5的内部会收缩,将过滤器内部的药液给挤压出去,虽然挤压出的药液量很少,但是在实际生产中还是会有少量硅片被这些残留的药液腐蚀造成损坏。
此时压力监测器6实时检测过滤器5内部的压力,当发现过滤器5内部的压力有变化时,压力监测器将相关信息传输给反馈系统9,反馈系统9控制排水阀7开启,从而将过滤器内由于过滤器的收缩而产生的药液从排液管8内排出,从而保证进液管2内没有残留的药液;这样当后期供液装置将纯水输送入进液管对硅片进行纯水冲洗和甩干时,不会有残留的药液对腔体内的硅片造成腐蚀,保证了硅片的完整无损。
本实用新型的cmp后清洗设备的液体传输管路,整体结构简单,改进成本低,在进液管中增设了回吸阀,利用回吸阀将进液管中残留的药液进行回流吸收,同时利用反馈系统和压力监测器监控过滤器内的压力,从而实时控制排水阀的开启,保证过滤器中的药液及时排出,不会有药液对硅片进行腐蚀损坏,具有较好的实用性。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。
1.一种cmp后清洗设备的液体传输管路,其特征在于,包括:
供液装置,所述供液装置的出液口一端连接有进液管,且所述进液管的末端呈倒“l”型;所述进液管的尾端下方设有腔体,上述供液装置通过进液管将液体输送至腔体内;
在所述进液管的前部设有依次设置的回吸阀和过滤器;在所述过滤器上还连通有排液组件,用于将过滤器内部残留的液体排出。
2.根据权利要求1所述的cmp后清洗设备的液体传输管路,其特征在于:所述排液组件包括排液管,在所述排液管上设有压力监测器,用于监控过滤器的压力,并将相应的信息传输给反馈系统;所述排液管上位于压力监测器的一侧还设有排水阀,所述排水阀经由反馈系统进行控制。
3.根据权利要求1所述的cmp后清洗设备的液体传输管路,其特征在于:所述回吸阀和过滤器位于供液装置的一侧。