一种高粘度电子浆料用柱塞式多头灌装机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高粘度电子灌装机，用于但不限于高粘度电子浆料应用领域。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的日趋进步，各类电子浆料在厚膜、光伏等领域的应用日益增加。为方便使用，电子浆料在出厂前须经过分装，以小瓶的包装形式提供给客户，而电子浆料往往具有高触变性、高粘度的特性。普通的自流式装罐机无法使用，人工手动装罐劳动强度高、效率低下，齿轮或螺杆泵增压装罐由于系统压力脉动大、流量变化范围宽造成灌装精度难以控制，料嘴流挂严重、而且对控制系统要求极高，制造成本高。
【发明内容】
[0003]本发明由其顶部安装有存储浆料的料槽(3)通过管道连接气动三通阀(2)并与柱塞缸(4)和气缸(6)形成吸料流道。柱塞缸顶端通过管道连接气动灌装阀(I)形成灌装流道。吸料流道和灌装流道结构安装于不锈钢机架(7)上，并配合气动灌装阀下端的输送带
(5)，实现连续灌装作业。
[0004]所述不锈钢流体管道均为卫生级密闭管道。
[0005]灌装容量小于柱塞缸容量时，灌装可一次完成，在灌装容量大于柱塞缸容量的情况下，可多次重复灌装，直至达到需要容量。
[0006]实际应用中该灌装机的配置下最高灌装速度可达到1000罐/小时。
[0007]实际批量灌装时重量精度误差< 3%0。
[0008]该灌装机所适用于高粘度浆料灌装，其所适用的浆料最高粘度可达200pa.S，并且克服了高粘度浆料料嘴流挂的问题。
[0009]有益效果:本发明由于结构简单，造价相对低廉，在实际应用中由于不需要单体称重，因而可根据需要设计成单组装罐单元或多组装罐单元，只需增加料斗容量即可，灌装精确度很高，并且能有效的解决高粘度浆料灌装时料嘴挂流的问题。
【附图说明】
[0010]图1是侧面结构视图；
[0011]图2是正面视图。
【具体实施方式】
[0012]本发明的具体方案是机架(11)采用不锈钢型材焊接加工而成，辅以不锈钢板作为围板及装饰，顶部设计一不锈钢料斗(I)，浆料储存在料斗内，流体管道均为卫生级不锈钢管，连接部分为可拆卸的快装接头。由压缩空气驱动气缸(5)带动柱塞缸(3)及三通换流阀(2)和灌装阀(7)料嘴(8)按设定逻辑顺序完成灌装，灌装容量由上位置感应开关
(4)下位置感应开关￠)的电信号识别，链板式输送带(10)移动空瓶及灌装完成的浆料，分瓶电机(9)完成分瓶动作。逻辑动作可由中间继电器和时间继电器组合控制，亦可以采用PLC(可编程序控制器)控制，具体的逻辑顺序为:开启灌装模式后，链板式输送带启动，带动空瓶移动至分瓶电机位置，同时时间继电器延时2秒。三通换流阀接通柱塞缸和灌装阀通道，柱塞缸压缩动作、灌装阀、料嘴同时打开、输送带停止运行，浆料从料嘴流出开始灌装，柱塞缸压缩至上位置感应开关位置时，三通换流阀接通料斗和柱塞缸通道、灌装阀和料嘴关闭、灌装停止，输送带启动、分瓶电机送出已经灌装好的浆料瓶，同时柱塞缸吸引动作，柱塞缸吸引至下位置感应开关位置时动作停止灌装完成，等待延时2秒进行下一轮灌装。灌装容量小于柱塞缸容量时，灌装可一次完成，在灌装容量大于柱塞缸容量的情况下，可多次重复灌装，直至达到需要容量。本发明由于结构简单，造价相对低廉。在实际应用中由于不需要单体称重，因而可根据需要设计成单组装罐单元或多组装罐单元，只需增加料斗容量即可。在三组装罐单元的配置下灌装速度可达到1000罐/小时，批量灌装重量精度重复误差< 3%。，该灌装机最高适应粘度可至200Pa.s，并且克服了高粘度浆料料嘴流挂的冋题。
【主权项】
1.一种高粘度电子浆料用柱塞式多头灌装机，其特征在于:存储浆料的料槽(3)通过管道连接气动三通阀(2)并与柱塞缸(4)和气缸(6)形成吸料流道，柱塞缸顶端通过管道连接气动灌装阀(I)形成灌装流道，吸料流道和灌装流道结构安装于不锈钢机架(7)上，并配合气动灌装阀下端的输送带(5)，实现连续灌装作业。
2.根据权利要求1所述的一种高粘度电子浆料用柱塞式多头灌装机，其特征在于:实际应用中该灌装机的配置下最高灌装速度可达到1000罐/小时。
3.根据权利要求1所述一种高粘度电子浆料用柱塞式多头灌装机，其特征在于:该灌装机所适用于高粘度浆料灌装，其所适用的浆料最高粘度可达200Pa.s，并且克服了高粘度浆料料嘴流挂的问题。
【专利摘要】一种高粘度电子浆料用柱塞式多头灌装机，其存储浆料的料槽通过管道连接气动三通阀并与柱塞缸和气缸组成吸料流道，柱塞缸顶端通过管道连接气动三通阀和气动灌装阀形成灌装流道，吸料流道和灌装流道结构安装于不锈钢机架上，并配合气动灌装阀下端的输送带，实现连续灌装作业，灌装容量小于柱塞缸容量时灌装可一次完成，在灌装容量大于柱塞缸容量的情况下，可多次重复灌装，直至达到需要容量。
【IPC分类】B67C3-16
【公开号】CN204417082
【申请号】CN201420647957
【发明人】刘飘, 张志斌, 胡蔚
【申请人】湖南利德电子浆料有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年10月30日