专利名称：探针卡遮蔽系统及方法
技术领域：
本发明是关于具有用于测试集成电路、更特定地说用于遮蔽系统的电接头的探针卡，以及保护那些电接头的方法。
背景技术：
探针卡用于测试通常位于晶圆板上的晶片(如集成电路器件)。这些探针卡可与被称为检测器(有时称为探测器)的器件联合使用，其中该探针卡电子连接至该探测器器件，且该探针卡也依次电子连接至要测试的集成电路。在美国专利第5,640,100号(其以引用的方式并入本文)中说明了这种探测器/检测器的一实例。其它检测器也可结合本发明来修改与使用。
该探针卡具有用于与集成电路的不连续部分接触的若干电接头，以传导测试电路的电信号。这种接头通常是微型弹簧的形式。例如，在美国专利第6,184,053 B1号、第5,974,662号与第5,917,707号中揭示了这种接头。
当使用强度高时，这种电接头有点脆弱，且会由于无意识的直接接触或其它方式而受到破坏或变形。已展示了使用诸如在美国专利第5,695,068号中揭示的包装/运送盖等包装系统来保护的探针卡。
发明内容
本发明在以上权利要求中阐明，且上述各项不以任何方式限制、界定或另外确定法律保护范围。概括地说，本发明是关于用于探针卡的电接头的盖。该盖单独或与该探针卡结合与/或单独与该检测器结合与/或其遮蔽该等电接头的一方法，从而保护该等电接头。该盖在该测试机中与/或其本身作为该测试机的一部分是可移动的，从而保护该等电接头，甚至当其未包装且装载进入该测试机中时。
本发明的一目的是提供用于探针卡电接头的盖。通过本发明揭示的内容可认识此目的及其它目的。
图1是根据本发明使用的测试机的一实例的顶部透视图。
图2是示范性流程图，其说明了根据本发明的一方法。
图3A-3E是本发明的一实施例的侧面图解视图，其逐一说明了从探针卡接头移去盖的步骤。
图3F是晶圆板上的垫的透视图。
图4A与4B是本发明的另一实施例的侧面图解视图。
图5A-5E是检测器内部的侧面图解视图，其说明了本发明的另一实施例。
图6A-6B是本发明的另一实施例的底部平面图。
图6C与6D是图6A与6B的实施例的局部侧视图。
图7A是本发明的另一实施例在盖闭合时的底部平面图。
图7B是图7A的器件在盖打开时的底部平面图。
图8A是本发明的另一实施例在盖闭合时的底部平面图。
图8B是图8A的器件在盖打开时的底部平面图。
图9A是根据本发明的盖的替代实施例的底部平面图。
图9B是图9A的盖连接至探针卡的局部侧面截面图。
图10是根据本发明的盖的另一实施例的底部平面图。
图11是根据本发明的盖的另一实施例的底部平面图。
图12是根据本发明的盖的另一实施例的底部平面图。
图13是根据本发明的盖的另一实施例的底部平面图。
具体实施例方式
为达成促进了解本发明的原理的目的，现在请参看在图式中图解说明的实施例，并且将使用特定的语言来描述其同类。然而，应了解这样并不意味着限制了本发明的范围，且本发明相关技术领域的技术人员通常在此会考虑图示器件及方法的变更与修改、以及其中图示的本发明原理的进一步应用。
图1说明了可与本发明联合使用的晶圆探测器20的典型实例。检测器20通常包含用于将该探针卡安装进该检测器中的入孔21。控制面板22允许操作者控制该测试过程。半导体晶圆也可装载进入该晶圆探测器20中，通常是“小船”或磁带的数倍，其允许放置几个晶圆从而用于通过与该探针卡接触依次进行测试。
图2说明了关于本发明的一方面的示范流程图。如图所示，动作100提供探针卡，而动作200提供盖器件，动作300将这两个动作组合。动作100、200与300可单独或同时发生以作为生产该探针卡与盖的制造过程的一部分。然后，通常动作400将具有盖的探针卡包装与/或运送到探针卡使用者。此使用者在动作600中将该探针卡装载进入诸如检测器20的测试器件中，并在动作500中将晶圆装载进入该检测器中。然后，随着该探针卡装载进入检测器中，发生从该探针卡移去盖的动作。这通常通过嵌入该检测器中的自动与/或机器人机构来执行，诸如以下描述的这些器件以及以下揭示的多种系统的杂拼，且不限制于此。然后，将该晶圆匹配到该探针卡上，在动作800中使用该探针卡测试该晶圆。
图3A-3F只是本发明的一个实例。参看图3A，此图式说明了检测器20的内部。其中，探针卡PC安装在该检测器中，平行于一晶圆(集成电路IC)上的晶片，且通常直接位于其上方。该探针卡具有在业界众所周知的电接头，例如接头11。例如，这些接头通常是在美国专利第6,184,053 B1号、第5,974,662号与第5,917,707号中揭示的类型，该等专利案以引用的方式并入本文中。业界中其它已知的接头可包含于本发明的探针卡的任何实施例中。通常，该探针卡通过其它电接头连接至该测试机，如利用若干接头24将测试头23直接连接至该探针卡PC的图解所示。包含台式促动器26的晶圆卡盘25用以将该集成电路IC在Z轴方向(参见图3E、3F)垂直升起，从而允许接头11与集成电路IC的垫(诸如垫11a)之间的电子接头形成接触点。
为了实现此接触，移去盖210以将自该探针卡的平坦底表面延伸的电接头外露。如图3A所示，盖210将接头封入一空间212内。通过侧缘或凸缘211a来部分界定那个空间。较佳地，空间212与该盖的内表面相同，具有高清洁度，其较佳为小于每百万特定物质(直径为1微米或稍大)大约10,000份，且更佳为小于每百万1,000份，而且较佳地仍小于每百万微粒(直径大于1微米)100份。
可使盖210以多种方式连接至该探针卡。例如，接头211可包括金属接头，该金属接头在该探针卡与盖上都包含磁体，且对应于磁铁表面以在适当位置保持该盖。或者，接头211可为诸如临时接头粘合剂的粘合剂，其在盖的Z轴应用轴向力可将该盖自该探针卡分离。也可使用包含卡口固定件、螺纹固定件、搭扣固定件与/或其它棘爪固定件及别的方式的其它连接机构。
参看图3B，图示具有支架215的图3A的系统，该支架可通过促动器臂217沿横向水平X-轴移动进入位置。支架215较佳地包含诸如元件216的支架元件以支撑盖210。这些元件可具有多种形状，且较佳地与该支架上的一个或多个表面相啮合。例如，如图3C与3D所示，元件216夹紧盖210的外边界。该支架元件可为磁性的。而且，或者，如以下讨论及其它，这些支架可与该盖内部或上面的凹槽或其它表面相啮合，以便于支撑该盖且将其从该探针卡移去。当夹紧该盖210(图3C)后，在此特别实施例中臂217与支架215沿Z轴向下缩回，进而移去探针卡下面的盖并清洁该等接头211。然后，通常以水平X-轴方向、或通过弧形路线旋转或别的方式将其移出该路径，使得该集成电路IC(在该半导体晶圆上)与探针卡PC可如图3E所示的啮合在一起。然后，可通过该探针卡与测试器件20来完成在该集成电路中的电子测试。
图4A与4B揭示了在探针卡PC上利用盖310的替代实施例。如图所示，臂317与318通过在该探针卡的电接头311下面的弧形运动在沿X-轴(与Y-轴)的位置旋转(图4A)。作为其一部分，也有通过诸如伸缩动作、齿条(传动)或别的方式的机械的机器人动作的垂直运动以使支架316啮合或以别的方式支撑盖310。如图4B所示，该支架在垂直的Z轴从探针卡缩回。通过测试机内诸如320a、320b、320c及320d等固定件将该探针卡保持在检测器20中。
参看图5A、5B、5C、5D及5E，这些图式顺序地说明了测试器件20内本发明的替代布置。将探针卡PC安装在该检测器中的固定件420a、420b、420c及420d中。诸如接头411的电接头沿该探针卡的底表面在Z轴方向向下导向，其中该探针卡的底表面通常是平坦的平表面。在沿导轨417的架机构上提供支架415。提供若干脚轮418或其它与导轨417低摩擦的啮合件，以允许沿导轨417从第一位置(图5A)到第二位置(图5B)的移动。通常，导轨417包括一对在Y-轴方向(在页面上与在页面外)相隔足够远、平行布置的导轨，使得当移去盖(图5E)时，导轨417不会干涉机台与集成电路(如图3E所示机台25的类型)向上运动，以允许该集成电路的测试。如图5C所示，支架415较佳地在适当位置移动，较佳地在Z轴上垂直移动，使得支架元件416夹紧多个机械的与/或其它机构中的任一个，以支撑盖410。虽然可使用伸缩动作、杠杆动作、螺纹动作、凸轮动作及其它举升机构，但是如图5C所示，此举升机构可具有剪式机构419。此举升机构，如同其它实施例中的其它移动，可通过诸如气动、步进电动机、伺服电动机或其它电动机或别的方式等多种机构来促动。例如，也可通过此种方式使杠杆机构415沿导轨417运动。
如图5D所示，当支架415夹紧盖410后，支架415在Z轴向下缩回。然后，支架415横向移动离开诸如沿平行于导轨417的X-轴的路径。如图5E所示，当支架415与盖410移出路径时，在该探针卡下面的微型弹簧接头或其它此种接头现在外露且已准备好用于啮合且测试集成电路。
根据图6A-6D、图7A-7B及图8A-8B，本发明或者可包含一盖机构，当其与探针卡PC结合时，该盖机构整体形成为该探针卡的一部分，而不是如前面实例中所描述的将该盖完全移去。更特定地说，参看图6A、6B、6C及6D，提供盖510以遮蔽诸如接头511的电接头。该盖可在第一位置(图6A)与第二位置(图6B)之间移动，以使该探针卡PC的电接头外露。盖510可包括任何数量的形状，而(例如)此处图示的形状为方形，但是其可为圆形或其它形状。如图所示，盖510可通过沿轨道或导轨517a与517b的滑动而移动，虽然该等轨道或导轨可为非直线的或其它形式的，但是在较佳的与图示版本中，其为平行的且为直线的。可将轨道固定至与/或形成为该探针卡的一部分，且如在这一实例中说明的，可在探针卡中机加工若干槽。为代替轨道，可并入若干辊子以允许该盖510从第一位置(图6A)到第二位置(6B)的移动。
而且，在此方式下的另一任选的零件为在Z轴上具有可收回的盖510。这可由多种方式实现，其中之一如图所示，应了解本发明也包括其它方式。例如，参看图6C与6D，一旦将盖510移动到第二位置(在图式中滑动到最右边)，一旦轮毂533与轮毂534与相应的诸如开口518的开口对准，则支撑支柱531与532可机械地向上升起。当该盖处于第一位置时，此等轮毂可保持清洁接头511的盖510。然而，诸如开口518的开口允许该等轮毂在Z轴方向上穿过此处。因此，如图6D展示缩回位置的假想线所示，盖510的Z轴厚度较佳地小于电接头的Z轴高度。当该等接头与待检测的集成电路电子啮合时，将该盖缩回离开接头的路径避免了干涉。应注意可提供滑动盖510的替代布置。例如，虽然图6A-6D说明了单个滑动盖，但是可对此加以修改以具有两个或两个以上的滑动盖。例如，可具有两个滑动盖，左半盖与右半盖，其每一个都在第一位置(遮蔽该等电接头)与第二位置(外露该等电接头)之间移动，其中两半盖向相反方向移动。可提供其它机构，其通过在远离该等电接头的径向方向上的移动，移动两个以上的盖组件以将该等接头外露。
参看图7A与7B，对盖610提供替代布置。如照相机的光圈一样机械地配置盖610。该开口具有诸如槽轮610a、610b与610c的几个槽轮。盖610可在遮蔽了探针卡PC的电接头的闭合位置(图7A)与将电接头611外露的开放位置(图7B)之间移动。可通过多种方式促动此开口的移动。仅仅通过实例的方式，旋转齿轮617可提供旋转运动以在开放与闭合模式之间移动该开口。这个齿轮可通过前面描述的电动机、气动或其它方式来驱动。类似地，可将啮合齿轮缩入且与该测试机20中的探针卡的盖脱离啮合。或者，可使旋转轴与/或齿轮成为盖610的组成部分，其从该探针卡的顶侧垂直向上通过探针卡PC突出为促动器。如前所述，盖610较佳地为低型面，且其可排列为可选择性地可收回，以便于将接头611的突出用于与集成电路相啮合。或者，在开放模式中该开口机构的盖610的直径可充分大以清洁的(clear)与集成电路接触。
参看图8A与8B，说明了替代布置，其中盖710包括两半盖710a与710b。该等半盖具有诸如铰链机构712的铰链机构。该等半盖在第一闭合位置(图8A)与第二开放位置(图8B)之间移动。在该开放位置，该探针卡PC的接头711为啮合及测试集成电路而外露。可通过诸如机器人臂、与半盖的机械与/或磁啮合的多种机构来促动半盖710a与710b。类似地，可通过与杠杆臂、棘爪机构或磁支架或其它机构的机械啮合来保持该等半盖开放。
参看图9A、9B、10、11、12与13，其说明了根据本发明的盖的实施例的一些额外的样品。此外，这些样品可彼此糅合，并且可在形状、尺寸、比例及其它特征方面加以改变。例如，参看图9A与9B，其说明了盖810。其具有在盖周围形成为周向凹槽表面的一个或多个凹槽825。这些表面提供多维表面用于与前面例示的支架元件相啮合。此外，如前文所提及，在本发明中的任何盖可在多种机构中连接至探针卡PC。这可通过搭扣配合、卡口固定件、接触粘合剂、磁性器件、螺纹或其它方式来实现。如图9B所示为详细的横截面图，其说明了以卡口固定件连接至探针卡PC的盖810。提供用于该盖与探针卡之间的啮合连接的圆周卡口槽与相应的卡口榫舌811。将该探针卡放置在圆周卡口槽内，且其局部地旋转以在适当位置锁紧该盖。如前所述，空间812环绕电接头且较佳地维持在前面指定的清洁室标准。
参看图10，其揭示了替代盖910。在此盖中形成位于其中心的凹槽925。此凹槽形成了用于与一支架元件啮合以支撑及从该等探针卡接头移去该盖的键锁卡口固定件。凹槽925包含中心区域926及一个或多个径向区域927。这些允许将相应键锁轴向地(通常在Z轴上)插入到规定的深度。然后，如假想线所示，将该键锁旋转进入以与凹槽表面区域928啮合。这样，可通过用于移动的机器人臂或别的方式来夹紧该盖。
图11说明了形状为方形的替代盖1010。其具有外表面1025，且特别包含四个这样的表面，以与支架相啮合。它们可通过摩擦配合、颚夹夹紧或别的方式来支撑。类似地，此盖的形状可为适于遮蔽该等接头的任何形状。
图12说明了替代盖1110。在此实例中，盖的形状为八边形。此外，盖1110包含一个或多个凹槽1125。这些凹槽在该盖中提供一个或多个表面。这些凹槽提供用于支架元件的一个或多个表面以为移去与/或代替电接头而啮合且夹紧盖1110。
图13揭示了本发明的替代实施例作为盖1210。特别地，所揭示的此盖为栅格栏之间具有开放空间的栅格形式。与本发明的盖的其它变化不同，此盖不提供环绕电接头的被遮蔽空间的密封，但是仍然提供遮蔽以保护该等电接头免于受到会导致接头变形与/或破坏的意外的撞击或其它接触、人为的或别的因素的影响。这种栅格型式可采用包含平行栏、六边形栅格或其它的任何结构。此外，虽然以实例方式揭示的大多数盖说明其具有在Z轴方向上自位于该等接头上方的盖平面部分突出的侧缘凸缘，但是这些侧缘部分可通过若干支柱(通常为三个或三个以上)来代替，以保持该盖远离(通常在下面)探针卡的电接头，使得盖不会将该等接头撞碎。
如前文所提及，在已揭示的各种实施例中可糅合多种特征。例如，图10中的该键锁机构可与具有包含图3A-3E的机构(仅以实例方式)的用于移去盖的任何机构一同揭示。同样地，该盖与探针卡之间的连接可糅合在书面描述中阐述的任何此等实例与/或修改中。仅通过实例的方式，图9B中的卡口固定件可与图4A与4B所示的机器人臂一起使用。
可包括在任何前述实施例中一任选的零件是用于确定及记录关于盖与探针卡的信息传感器。一此类传感器将记录第一次自该探针卡移去盖的日期及时间。例如，该盖可包含与探针卡上的插孔相啮合的销。当该盖第一次自该探针卡移去时，该销从该插孔移去，从而引起位于该探针卡上的计算机芯片记录日期与时间。
第二种类型的传感器将通过记录该探针卡的电接头第一次接触晶圆的日期与时间来确定该探针卡的第一次使用。例如，当探测到特定大小的力时，传感器将探测施加在该等电接头上的压力，并确定已使用过探针卡。在另一实例中，传感器可监控该探针卡的电容。电容中的特定大小的变化将表明该探针卡已与晶圆啮合，并触发了日期与时间的记录。
第三种类型的传感器将确定探针卡的电接头与晶圆上的接头元件相啮合的次数。例如，压力传感器可监控施加在该探针卡的电接头上的力。超过预定大小的力将表明已与晶圆相接触，且将该事件记录在计算机芯片中。
当然本发明也涵盖上述传感器的多种组合。根据本发明的探针卡可将一个以上的这些传感器或同时执行一个以上记录任务的这些传感器合并。例如，传感器可确定并记录该等接头元件第一次与晶圆卡相啮合的日期与时间，以及啮合的总次数。用于记录有关探针卡与盖的信息的各种传感器也可与在此应用中未揭示的其它类型的传感器结合使用。
本发明的各种盖可由多种材料制造。更为普通的是，其将由通常通过模塑或其它形成方式以成形的不导电、抗静电塑料材料来制造。作为其一部分，该等盖可包含导电材料或介质、金属箔片，且可由金属制造(虽然不是必须如此)以较佳地散逸静电。
通常，用于该探针卡中的该等电接头的高度大约为0.040”，或大约为一毫米。同样地，在通常的设计中该等盖的间隙超过此高度，但是当然可根据特定探针卡接头的特定高度加以修改。可根据本发明创造性的揭示内容的设计选择来改变、修改或组合上述的各种特征的形状、尺寸及比例。
在图式及前面描述中已对本发明进行了详细图解与描述的同时，同样要考虑作为例证性的且非限制性的特征，应了解仅仅对较佳实施例进行了说明与描述，且在本发明的精神内所做的一切改变与修改都期望受到保护。冠词“a”、“an”、“said”以及“the”并不限于单个元件，而是包含一个或多个这样的元件。
权利要求
1.一种组合，其中包括一电子探针卡，其用于测试一晶圆上的一晶片；该探针卡具有适合于与该晶片电啮合的若干接头；以及一可移去盖，其连接至该探针卡且可安放在该探针卡的该等接头上方的第一位置处，该盖可移动至将该等接头外露的第二位置用以与该晶片啮合；以及其中当该探针卡位于一晶圆测试机中时，该盖可自该第一位置向该第二位置移动。
2.根据权利要求1所述的组合，其中在该第一位置与该第二位置之间的移动远离该探针卡，且通常沿方向垂直于由该探针卡的一底表面所界定的一平面的Z轴。
3.根据权利要求2所述的组合，其中该盖包含一用于啮合一支架的啮合表面，该支架包括一在该测试机中可移动的机械构件，以啮合且支撑该盖，并将其移动至该第二位置。
4.根据权利要求3所述的组合，其中该机械构件包括一通常沿该Z轴与一横向X轴可移动的机器人元件。
5.根据权利要求4所述的组合，其中该机械构件沿通常沿该X-轴的至少一轨道构件移动。
6.根据权利要求4所述的组合，其中该盖以至少一磁体连接至该探针卡。
7.根据权利要求4所述的组合，其中该盖以至少一卡口固定件连接至该探针卡。
8.根据权利要求4所述的组合，其中该盖以至少一粘合表面连接至该探针卡。
9.根据权利要求1所述的组合，其中该盖以至少一磁体连接至该探针卡。
10.根据权利要求1所述的组合，其中该盖以至少一卡口固定件连接至该探针卡。
11.根据权利要求1所述的组合，其中该盖以至少一粘合表面连接至该探针卡。
12.根据权利要求1所述的组合，其中该盖包含朝向该探针卡延伸、并环绕该等接头的至少一凸缘构件，具有该凸缘构件该盖与该探针卡在其中形成一密封空间，该空间包括一具有小于每百万直径超过一微米之颗粒物质100份的清洁空间。
13.根据权利要求4所述的组合，其中该盖包含至少一朝向该探针卡延伸、并环绕该等接头的凸缘构件，具有该凸缘构件的该盖与该探针卡在其中形成一密封空间，该空间包括一具有小于每百万直径超过一微米之颗粒物质100份的清洁空间。
14.根据权利要求1所述的组合，其中该盖包含一用于啮合一支架的啮合表面，该啮合表面形成于该盖中的一凹槽中，该支架延伸进入该凹槽以支撑该盖。
15.根据权利要求14所述的组合，其中该盖包含至少一朝向该探针卡延伸、并环绕该等接头的凸缘构件，具有该凸缘构件的该盖与该探针卡在其中形成一密封空间，该空间包括一具有小于每百万直径超过一微米之颗粒物质100份的清洁空间。
16.根据权利要求1所述的组合，其中该盖包含一用于啮合一支架的啮合表面，该啮合表面包含一用于接收该支架的键锁凹槽。
17.根据权利要求1所述的组合，其中该盖包含一用于啮合一支架的啮合表面，该啮合表面包含至少一磁体。
18.根据权利要求1所述的组合，其中在该第一位置与该第二位置之间的移动远离该探针卡，且通常沿方向平行于由该探针卡的一底表面界定的一平面的X轴。
19.根据权利要求18所述的组合，其中该盖沿该探针卡上的轨道从该第一位置移动至该第二位置。
20.根据权利要求1所述的组合，其中该盖沿该探针卡上的一铰链从该第一位置移动至该第二位置。
21.根据权利要求1所述的组合，其中该盖包括一可打开的开口，该开口包含可移动开口槽轮。
22.一种用于保护用以测试一晶圆上晶片的电子探针卡的方法，该探针卡具有适合于与该晶片电啮合的若干接头，其包括以下动作提供一用于测试一晶圆上的一晶片的电子探针卡，该探针卡具有适合于与该晶片电啮合的若干接头；用一盖遮蔽该等接头；将具有该盖的该探针卡安装于一晶圆测试机中；且然后，当该探针卡在该测试机中时，自该等接头移去该盖以将用于测试在该测试机中的该晶片的该等接头外露。
23.根据权利要求22所述的方法，其中该移去动作包含机械地支撑该盖，且通常在Z轴方向将其移动远离该探针卡。
24.根据权利要求22所述的方法，其中该移去动作之前为在该测试机内用一机器人支架夹紧该盖的动作。
25.根据权利要求22所述的方法，其中遮蔽该等接头的动作包含在该盖中该等接头的周围维持一密封空间的动作，该空间的颗粒标准为小于每百万直径超过一微米之颗粒100份。
26.根据权利要求23所述的方法，其中在该Z轴方向移动该盖的动作之前为相对于该探针卡旋转该盖以将其自此释放的动作。
27.一种用于用以测试一晶圆上一晶片的电子探针卡的遮蔽，其中该探针卡具有适合于与该晶片电啮合的若干接头，其包括一可移去盖，该盖可连接至该探针卡且可安放在该探针卡的该等接头上方的第一位置，该盖可移动至第二位置以将用于与该晶片相啮合的该等接头外露；以及用于啮合一支架的装置，其中当该探针卡通过使用于啮合一支架的该等装置在该测试机中由一支架来支撑从而定位于该测试机中时，该盖可从该第一位置向该第二位置移动。
28.根据权利要求27所述的遮蔽，其中用于啮合的该装置包含一用于接收该支架的键锁凹槽。
29.根据权利要求27所述的遮蔽，其中用于啮合的该装置包含一磁体。
30.根据权利要求27所述的遮蔽，其中用于啮合的该装置包含在该盖中的至少一凹槽，其适合于接收在一晶圆测试机中对应的支撑元件。
31.根据权利要求27所述的遮蔽，其进一步包括在该盖上、用于将该盖固定至该探针卡的一卡口固定件。
32.根据权利要求27所述的遮蔽，其进一步包括在该盖上、用于固定至该探针卡上一对应的磁铁固定件的一磁铁固定件。
33.根据权利要求27所述的遮蔽，其中该盖包含至少一朝向该探针卡可延伸的、用于环绕该等接头的凸缘构件，具有该凸缘构件的该盖与该探针卡在其中形成一空间，该空间包括一具有小于每百万直径超过一微米之颗粒物质100份的清洁空间。
全文摘要
本发明揭示了在探针卡的电接头(11)上方的盖(210)，该探针卡用于测试在晶圆上的晶片。在此也揭示了其中具有该遮蔽探针卡的测试机。本发明揭示了当其位于该测试机中时用于揭开电接头的盖的多种机构。
文档编号G01R31/28GK1620614SQ02828231
公开日2005年5月25日 申请日期2002年12月19日 优先权日2001年12月19日
发明者本杰明·N·埃尔德里奇, 卡尔·V·雷诺兹 申请人:佛姆费克托公司