专利名称：插座以及测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种与电子装置电气连接的插座(socket)，特别涉及一种与具有球形栅格阵列(Ball Grid Array，BGA)单元之电子装置电气连接的插座。对于承认引用文献内容的指定国家，本申请引用下面申请记载的内容，作为本申请的一部分。
日本专利申请2003-282139申请日2003年7月29日背景技术历来，在进行具有球形栅格阵列(以下简称BGA)单元的半导体芯片等之测试时，为了进行与半导体芯片之间的信号授受，要使用集成电路(Integrated Circuits，IC)检查用之插座。此时，与球形接触器(ball contact)接触的插座一侧的接触器，已知的有接触脚(pin)与电极垫(pad)等。
接触脚是让针的尖端与BGA的球形接触器接触，通过押压以实现电气连接的接触器，而电极垫则是让平面的电极与球形接触器的顶点接触的接触器。
但是，公知的接触脚，因为是通过针的尖端刺着球形接触器之状态下而形成接触，因此球形接触器容易受到损伤。另外，在使用电极垫的情况下，异物又容易附着在电极上。因此，在需要与多个电极接触的半导体芯片之测试中，便产生了接触的可靠性与耐久性的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能解决上述课题的插座以及测试装置。此目的通过权利要求的独立权利要求中所述之特征的组合而得到实现。另外，从属权利要求规定了本发明之更为有利的具体实施例。
为了解决上述课题，在本发明的第一实施例中，提供了一种插座，其电气连接至具有多个球形接触器的球形栅格阵列(Ball Grid Array，BGA)单元，此插座包括罩壳以及多个接触脚。罩壳设置于插座上，在与电子装置相对向之表面并与多个球形接触器相对应的位置上，设置有直径大于多个球形接触器之直径的多个通孔。多个接触脚设置于通孔内，且与相对应的多个球形接触器之侧部互相接触。
在本发明之第一实施例中，接触脚例如具有扣合在罩壳里面的扣合部、与球形接触器接触的曲面之曲面部，以及从扣合部延伸至曲面部并具有弹性复原力的弹性部。
在本发明之第一实施例中，通孔例如具有在罩壳表面之圆形开口部，曲面部之从罩壳向BGA单元方向的顶点例如设置于靠近开口部的边缘。在与罩壳表面平行之面内的扣合部的位置，相对于开口部的中心，设置于与曲面部的顶点相反的一侧。
在本发明之第一实施例中，另外，例如在与罩壳表面平行的面内，将接触脚设置得让其从扣合部至曲面部的延伸方向与多个通孔的排列方向呈斜状。还有，设置多个接触脚时，还例如让相邻的通孔中所设置的接触脚各自的延伸方向相反。
在本发明之第一实施例中，曲面部的顶点从罩壳向BGA单元方向的高度最好低于罩壳的表面。另外，插座还例如包括接触保持部，设置于通孔的一侧面与通孔形成一体，接触保持部从扣合部之一侧与弹性部接触，进而确定在接触脚没有与球形接触器接触的状态下之弹性部的角度。
在本发明之第一实施例中，接触保持部例如具有与弹性部接触的接触面，其角度与在接触脚没有与球形接触器接触的状态下弹性部应当采取的角度大致相同。另外。通孔可以在罩壳的表面具有缘部带梯形的圆形开口部。
在本发明之第一实施例中，接触脚例如设置于扣合部与罩壳的里面大致平行的区域之底面，接触脚还例如具有与BGA单元电气连接的外部板电气接触的板侧接触部。
在本发明之第一实施例中，罩壳例如将接触脚保持得能够在与球形接触器连接的连接方向上移动。另外，插座还例如具有扣合片，此扣合片固定在覆盖罩壳里面的部位，并在与接触脚相对应的部位设有开口部，接触脚具有其宽度比开口部的宽度更大的凸片部，接触脚的凸片部以下的区域的宽度例如小于开口部的宽度。
在本发明之第一实施例中，罩壳里面例如设置有让接触脚的一部分插入的嵌合槽，接触脚设置有一部分插入嵌合槽的扣合部、具有与球形接触器接触的曲面之曲面部，以及从扣合部向曲面部延伸并具有弹性复原力的弹性部，扣合部插入嵌合槽的区域的上部设有凸片部，扣合部的其它区域的宽度例如小于开口部的宽度。
在本发明之第一实施例中，扣合片在与扣合部相对应的位置上，在比扣合部更长的范围内，设有开口部，扣合部具有插入嵌合槽的区域，以及与罩壳的里面大致平行的区域，接触脚设置于扣合部的与罩壳的里面大致平行的区域的底面，还例如具有与BGA单元电气连接的外部板电气接触的板侧接触部。
在本发明之第一实施例中，罩壳里面设置有让接触脚的一部分插入的嵌合槽，在嵌合槽的下部具有向接触脚方向突出的突起部，接触脚可以具有插入嵌合槽的扣合部，以及设置于扣合部并向突起部方向突出的扣合爪。
在本发明的第二实施例中，提供了一种对具有多个球形接触器的电子装置进行测试的测试装置，此测试装置具有与电子装置电气连接的插座、生成供给电子装置的测试图形并通过插座将测试图形供给电子装置的图形发生部，以及通过插座接收电子装置根据测试图形输出的输出信号，并根据输出信号对电子装置是否良好进行判断的判断部。插座具有罩壳，并在罩壳与电子装置相对向之表面并与多个球形接触器相对应的位置上，设置有直径大于多个球形接触器之直径的多个通孔，以及多个接触脚，其设置于多个通孔内，并与相对应的多个球形接触器之侧部互相接触。
在本发明的第二实施例中，还例如具有与插座的背面相连接并进行电子装置与测试装置之间的信号授受的插座板，此外，接触脚还例如具有与插座板电气接触的板侧接触部。接触脚还例如具有与罩壳的里面扣合的扣合部，板侧接触部例如设置于扣合部与罩壳的里面接触之区域的底面，并且与插座电气接触。
另外，上述的发明概要并没有将本发明的必要特征全部列举出来，这些特征群的子组合也能构成发明。
本发明使电子装置能稳定地与插座连接，而且可以减少BGA的损伤。另外，还可以提供一种由罩壳与接触脚构成之结构简单的插座。
为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1为本发明之实施例中一种测试装置100结构的示意图。
图2为本发明之实施例中一种插座20的罩壳22之立体示意图。
图3为对设置于通孔24的接触脚进行说明的示意图。图3(a)为通孔24的截面示意图，图3(b)为接触脚的截面示意图，图3(c)为接触脚的立体示意图。
图4为接触脚50与球形接触器210接触时，通孔24的截面示意图。
图5为从罩壳22的表面34一侧之通孔24的俯视示意图。
图6为一实施例中罩壳22表面示意图。
图7为一实施例中罩壳22里面示意图。
图8为说明另一实施例中罩壳22与接触脚50的示意图。图8(a)为罩壳22的通孔24之截面示意图，图8(b)为接触脚50的立体示意图，图8(c)为接触脚50与扣合片70的立体示意图。
图9为说明接触脚50之移动的示意图。图9(a)为接触脚50向插座板之端子18方向移动的示意图，图9(b)为接触脚50向与插座板之端子18的相反方向移动的示意图。
图10为说明另一实施例中罩壳22与接触脚50的示意图。
图11为说明图10中之接触脚50与嵌合槽32的结构示意图。图11(a)为图10中表示之B部分的放大示意图，图11(b)为接触脚50的截面示意图，图11(c)为接触脚50的立体示意图。
主要元件标记说明10图形发生部12波形整形部14判断部16嵌合孔18端子20插座22罩壳23突起部24通孔26梯形部28侧面30接触保持部32嵌合槽34罩壳表面36罩壳里面38板侧接触部42接触面50接触脚51扣合部的下部52扣合部
53凸片部54弹性部55缺口部56曲面部57扣合爪58终端部60曲面部顶点62槽部70扣合片72开口部100测试装置200电子装置210球形接触器212球形接触器顶点214球形接触器侧部具体实施方式
下面，用本发明的实施例对本发明进行说明，但是下面的实施例并不限定权利要求所述的发明，另外，实施例中说明的全部特征的组合并不限于发明的解决方案所必需的事项。
图1为本发明之实施例中一种测试装置100结构的示意图。测试装置100是对于具有由多个球形接触器构成的BGA单元之电子装置200进行测试。电子装置200例如是具有半导体电路的元件。另外，测试装置100例如具有图形发生部10、波形整形部12、插座20以及判断部14。
如图1所示，图形发生部10生成供给电子装置200的测试图形，并通过波形整形部12与插座20将测试图形供给电子装置200。在一实施例中，图形发生部10例如生成让半导体存储器等电子装置200储存的测试图形。另外，图形发生部10还根据生成的测试图形，生成电子装置200应当输出的期望值信号，以供给判断部14。
波形整形部12对测试图形进行整形，在所定的时间将其供给插座20。插座20与电子装置200电气连接，并与电子装置200进行信号授受。另外。插座20还可以通过插座板(socket board)与波形整形部12以及判断部14连接。插座板装载着多个插座20，并与多个电子装置200平行地进行信号授受。
判断部14通过插座20接收电子装置200根据测试图形输出的输出信号，根据输出信号与期望值信号的比较结果，可判断电子装置200是否优良。
图2为本发明之实施例中一种插座20的罩壳22之立体示意图。在本发明之一实施例中，插座20例如是与具有多个球形接触器之BGA单元电气连接的插座。插座20例如包括罩壳22以及多个接触脚。罩壳22设置于插座20上，在与电子装置相对向之表面并与多个球形接触器相对应的位置上，设置有直径大于多个球形接触器之直径的多个通孔24，且多个接触脚设置于通孔24内。另外，罩壳22上设有将插座22与插座板扣合用的嵌合孔16。
在一实施例中，罩壳22在预先确定的垂直方向与水平方向上连续地开设有多个通孔24。这些通孔24分别在垂直方向与水平方向按所定的间隔设置。这里所说的垂直方向与水平方向，是指同插座20与BGA单元连接的连接方向垂直的罩壳22的表面内的方向。另外，所谓垂直方向与水平方向，是指在该方向上，各通孔24的间隔最小的方向。例如，在本实施例中，多个通孔24在垂直方向与水平方向相对的斜方向上也设有所定的间隔，但是这些间隔大于垂直方向与水平方向上的间隔。
另外，插座20例如具有多个接触脚，设置于多个通孔24的内部，并与相对应的球形接触器互相接触。通过让BGA单元的球形接触器分别与通孔24内的接触脚电气连接，就可以将电子装置200与测试装置100电气连接。下面，对于通孔24内部的接触脚进行说明。
图3为对设置于通孔24的接触脚进行说明的示意图。图3(a)为通孔24的截面示意图，例如，图3(a)为沿图2之A-A’虚线的截面示意图。另外，图3(b)为接触脚的截面示意图，图3(c)为接触脚的立体示意图。
在本发明之一实施例中，通孔24例如是在罩壳22的表面34上具有圆形之开口部。通孔24是由从罩壳22的表面34向下达到预定深度之圆柱形的孔，以及从此圆柱形的孔延伸出来的圆锥形的孔所共同构成。
接触脚50设置于通孔24内。罩壳22例如用树脂材料等绝缘材料制成，通过将接触脚50分别设置于各通孔24内，接触脚50彼此之间即电气绝缘。如图3(b)所示，接触脚50具有扣合部52、弹性部54、曲面部56、终端部58以及板侧接触部38。
扣合部52扣合于罩壳22的里面36，将接触脚50的位置固定。例如，在罩壳22的里面36上，设置与扣合部52嵌合的嵌合槽32，将扣合部52的一部分与嵌合槽32相嵌合，这样就可以将接触脚50的位置固定。扣合部52具有与嵌合槽32的接受部分(receiver)嵌合之突起部分(protrusion)。扣合部52例如具有与罩壳22的里面36大致平行之区域，以及插入嵌合槽32的区域。在这种情况下，插入嵌合槽32的扣合部52，在受到嵌合槽32水平方向来的压力之压入状态下被固定。另外，也可以通过使扣合部52上下移动，使其与接触板连接。
曲面部56具有与球形接触器210接触的曲面。曲面部56的截面为图3(c)所示的曲线。另外，如图3(c)所示，曲面部56是将例如为平面的导电板的一端，向所定方向弯曲而成的形状。曲面部56具有从罩壳22向电子装置200方向的顶点60，接触脚50可以设置得让顶点60偏离通孔24之开口部的中心，并靠开口部的边缘。这里，从顶点60至开口部的中心的距离与从顶点60至通孔24的侧面28的距离之比，较佳为1比3左右，曲面部56的顶点60在从罩壳22向电子装置200方向的高度要低于罩壳22的表面34。另外，在与罩壳22的表面34平行的面内之扣合部52的位置，设置在相对于开口部的中心，并与曲面部56的顶点60相反的一侧。
弹性部54从扣合部52延伸至曲面部56。另外，弹性部54由具有弹性复原力的弹性部件形成。在曲面部56受到球形接触器210押压的情况下，弹性部54因应此压力而让曲面部56滑动。也就是说，曲面部56与球形接触器210的倾斜面为滑动接触。
终端部58是从曲面部56延伸出来的。另外，板侧接触部38从扣合部52上突出出来，与插座板的端子18接触，从而使插座20与插座板电气连接。在本实施例中，板侧接触部38设置于扣合部52中的与罩壳22大致平行区域的底面上，并与BGA单元电气连接的外部插座板的端子18电气连接。另外，弹性部54最好是在曲面部56没有受到押压的状态下，沿着连接曲面部56与扣合部52的直线设置。测试装置100与电子装置200通过曲面部56、弹性部54、扣合部52以及板侧接触部38而电气连接。弹性部54以最短的路径连接曲面部56与扣合部52，这样可以减少传送信号而产生的噪音(noise)，并可以高频率对电子装置200进行测试。另外，采用本实施例的接触脚50，即使在球形接触器210的大小尺寸有些不一的情况下，也能确保连接的确定性，以一定的最短的路径连接球形接触器210与测试装置100。另外，由于可以形成于罩壳22内，且能导入球形接触器210的一部分或大部分的通孔24，因此可以缩短接触脚50的长度，并获得可以应付更高频率的优点。
另外，通孔24的开口部，在罩壳22的表面34的缘部设有梯形部26。例如，将通孔24的开口部之边缘的角全部倒角，让缘部呈梯形。这样，即使在球形接触器210的位置与通孔24错位的情况下受到押压，也可以减少球形接触器210的损伤，而且可以引导球形接触器210进入通孔24内部。
另外，还可以根据需要，让与球形接触器210滑动接触的顶点60与曲面部56上具有电气接触良好的结构。具体地说，可以对其进行能通过滑动更为切实地除去球形接触器210上的氧化膜等的表面加工，例如使其表面形成具有筋状的沟槽结构或多个凸起结构。
图4为接触脚50与球形接触器210接触时，通孔24的截面示意图。接触脚50的曲面部56与球形接触器210的侧部214接触。在一实施例中，球形接触器210之外周面的法线，例如不在与球形接触器210的侧部214连接方向平行的部位。另外，如前所述，曲面部56在受到球形接触器210的押压的情况下，弹性部54因应此压力而使曲面部56滑动。
由于曲面部56的滑动，曲面部56之连接方向的位置与水平方向的位置发生变化。由于曲面部56之连接方向的位置能因应压力而发生变化，因此即使在曲面部56受到过大的压力押压的情况下，也可以防止接触脚50与球形接触器210受到损伤。另外，由于曲面部56的水平方向的位置能因应压力而发生变化，因此，与曲面部56接触的球形接触器210的位置可以发生变化，可以在连接方向上球形接触器210与接触脚50之间的押压力大致保持一定。还有，本实施例中的接触脚50是通过曲面与球形接触器210的侧面接触的，但是通过曲面部56的滑动，可以扫过(wiping)球形接触器210的表面。这样，既可以将球形接触器210的表面的氧化膜等除去，还可以提高曲面部56与球形接触器210的连接的可靠性。
另外，在球形接触器210使曲面部56之斜面滑动的同时对其进行押压的结果，可以使延长能进行电气接触之押压方向的有效接触区间。其结果是，即使与球形接触器210相对应的多个接触脚之间存在着高低的参差不齐，此有效接触区间延长的结果也可以确保稳定的接触可靠性。因此，这是一种接触可靠性非常优良的结构。另外，由于接触脚50的弹性部54由接触保持部30将其角度确定好了，所以与球形接触器210接触的曲面部56的位置被固定，其结果是可以减少位置的错位。因此，可以确保稳定的接触可靠性。
还有，插座20在各通孔24中具有接触保持部30。接触保持部30与通孔24的侧面成一体设置，从扣合部52一侧与弹性部54接触，从而确定了在接触脚50没有与球形接触器210接触的状态下之弹性部54的角度。例如，接触保持部30具有在接触脚50没有与球形接触器210接触的状态下，与弹性部54接触的接触面42(请参照图3)。这时，接触面42具有与弹性部54所应有的角度大致相同的角度。
通过让弹性部54总是保持着与接触面42的接触这样的结构，便可以获得所谓的预加载功能(preload)。在本实施例中，接触保持部30的设置使其在与球形接触器210接触时，在曲面部56的滑动方向上给与弹性部54预先之押压力。因此，弹性部54虽然因弹性复原力而要向滑动方向的相反方向复原，但是接触保持部30限制了其复原。这样，弹性部54的角度被接触保持部30限定，而可以提高接触脚50与球形接触器210的接触可靠性。
如上所述，通过用各个接触保持部30使得弹性部54的角度大致保持一致，便可以使得各个接触脚50的高度以及曲面部56的静止位置大致保持一定。这样，便可以提高接触脚50与球形接触器210的接触可靠性。
另外，在本实施例中，接触保持部30是通过面接触来确定弹性部54之角度的，但是，在其它的实施例中，接触保持部30也可以具有确定从弹性部54至通孔24侧面之距离的突起，通过突起与弹性部54的接触来确定弹性部54的角度。
另外，采用插座20的测试装置100可以稳定地连接电子装置200与测试装置100本身。因此，可以高效率、高精度地进行电子装置200的测试。另外，还可以高精度地对以高频率工作的电子装置200进行测试。
图5为从罩壳22的表面34一侧之通孔24的俯视示意图。在本实施例中，接触保持部30形成研磨钵形状。接触保持部30的斜面上至少有一部分设有供接触脚50的曲面部56以及终端部58滑动的槽部62。另外，最好在与罩壳22的表面34平行之面内，将各个接触脚50设置得让其从扣合部52至曲面部56的延伸方向与多个通孔24的排列方向，即图2中说明的垂直方向与水平方向呈斜状。
图6为一实施例中罩壳22表面示意图。如图6所示，在各个通孔24中，槽部62是相对于通孔24的排列方向斜着设置的。在这些通孔24中分别设置着接触脚50，这样，接触脚50的延伸方向就是相对于通孔24的排列方向斜着设置的。
另外，如图6所示，设置于相邻的通孔24中的接触脚50之各自的延伸方向最好互相相反。这里，所谓相邻的通孔24，是指在通孔24的排列方向上相互之间距离最小的通孔24。另外，通孔24上的槽部62的设置方向最好也是在相邻的通孔24中互相相反的。通过这样的方法来设置接触脚50，即使多个接触脚50分别与球形接触器210的侧部接触，也可以取得各个方向上之押压力的平衡。也就是说，可以将平面方向的押压力相互抵消。这样，在电子装置200押压多个接触脚的情况下，可以从不同的方向支承电子装置200，并且通过接触脚50因应押压力所作的滑动，可以将电子装置200对准在能稳定地保持的位置。例如，可将电子装置200对准在与罩壳22的表面34平行的面内，球形接触器210与接触脚50之间的作用力的总和为零的位置，使电子装置200与插座20稳定地连接。也就是说，多个球形接触器210的一个方向的应力被抵消的结果可以防止押压时的错位。另外，由于接触脚50的延伸方向相互相反，所以可以降低相邻设置的接触脚50传送的信号与信号之间的干扰。
图7为一实施例中罩壳22里面示意图。如图7所示，嵌合槽32相对于各个通孔24的方向是与通孔24的排列方向呈斜状的，在相邻的通孔24中方向是互相相反的。
图8为说明另一实施例中罩壳22与接触脚50的示意图。图8(a)为罩壳22的通孔24之截面示意图，例如，图8(a)是表示沿图2的A-A’虚线之截面的示意图。
在本实施例中，罩壳22使得接触脚50可在插座20与BGA单元连接的连接方向上相对于罩壳22作相对移动，在以此连接方向为法线的面内的方向上被固定。也就是说，在本实施例中，罩壳22的嵌合槽32，具有将接触脚50的扣合部52在以此连接方向为法线的面内之方向上予以固定，而对此连接方向却不予以固定的结构。例如，嵌合槽32在以连接方向为法线的面内之方向上，其具有与扣合部52之宽度大致相同的宽度，这样就可以将接触脚50在此方向上予以固定。另外，嵌合槽32可以具有在此连接方向上与扣合部52之长度大致相同的深度。采用这样的结构，可以防止接触脚50向嵌合槽32脱落的方向移动。
罩壳22还有防止接触脚50完全脱落的扣合片70。扣合片70固定在覆盖罩壳22之里面的部位，并在与接触脚50相对应的部位设有开口部。也就是说，扣合片70固定在罩壳22之设置嵌合槽32的面上，具有让接触脚50之含有板侧接触部38的一部分通过的开口部。
接触脚50的扣合部52具有插入嵌合槽32的区域以及与罩壳22的里面大致平行的区域。扣合部52之插入嵌合槽32的区域的上部宽度大于此开口部的宽度，扣合部52的其它区域的宽度小于开口部的宽度，这样，便可以将接触脚50保持在可在此扣合部52的上部与扣合片70接触的位置与扣合部52的上端与嵌合槽32的上端接触的位置之间移动的位置。这里。所谓扣合部52的上部，是指插入嵌合槽32之部分的靠球形接触器210一侧的区域。另外，罩壳22的其它结构，因为与图3中说明的罩壳22相同，所以省去对其进行说明。
图8(b)为接触脚50的立体示意图。接触脚50具有位于扣合部52的上部两端，并向宽度方向突出的凸片部53。凸片部53的宽度最好大于弹性部54、曲面部56以及终端部58等其它部位的宽度。另外，扣合部52具有下部两端切开的缺口部55。另外，除了扣合部52以外，接触脚50的其它结构，因为与图3中说明的接触脚50相同，所以省去对其进行说明。
图8(c)为接触脚50与扣合片70的立体示意图。扣合片70在与接触脚50相对应的位置上，具有让接触脚50的含板侧接触部38的一部分通过的开口部72。但是，在图8(c)中，只表示了扣合片70的一个开口部72，扣合部70具有与多个接触脚50相对应的多个开口部72。
接触脚50的弹性部54，以及没有设置凸片部53的扣合部52的下部的宽度小于开口部72的宽度，含凸片部53的扣合部52之上部的宽度大于开口部的宽度。另外，开口部72最好设置得比扣合部52的长度更长。这里所说的扣合部52的长度，是指接触脚50在罩壳22的里面延伸方向的长度。采用这样的结构，如上所述，便可以将接触脚50保持在可在凸片部53与扣合片70接触的位置与扣合部52的上端与嵌合槽32的上端接触的位置之间移动的位置。
图9为说明接触脚50之移动的示意图。在图9中，用扣合部52的主视图来进行说明。图9(a)为接触脚50向插座板之端子18方向移动的示意图，图9(b)为接触脚50向与插座板之端子18的相反方向移动的示意图。
因为球形接触器210将接触脚50向插座板之端子18的方向押压，接触脚50在连接方向上被固定。但是，在插座板的平坦度不整齐的情况下，或者在罩壳22的平坦度不整齐的情况下，各个接触脚50的连接方向之位置可能会不一样。
例如，罩壳22在连续遭遇-30℃～+125℃的温度应力时，会因此温度应力而弯曲变形。插座也一样，会因制造时的误差或温度应力而弯曲变形。在这种情况下，如罩壳22将接触脚50固定在连接方向，则接触脚50就难以稳定地与球形接触器210以及插座板的端子18连接。
采用本实施例的罩壳22与接触脚50，由于罩壳22能让接触脚50在连接方向移动，因此即使在上述情况下，接触脚50也能与球形接触器210以及插座板的端子18稳定地连接。另外，扣合片70可以用耐热而且绝缘的材料，例如聚亚胺(polyimide)、硅系(silicon)弹性体、陶瓷(ceramic)系等的片材形成。
图10为说明另一实施例中罩壳22与接触脚50的示意图。图10为沿图2的A-A’虚线之截面的示意图。在本实施例中，与在图8中说明的一样，罩壳22使得接触脚50可在插座20与BGA单元连接的连接方向上相对于罩壳22作相对移动，在以此连接方向为法线之面内的方向上被固定。
也就是说，在本实施例中，罩壳22的嵌合槽32，具有将接触脚50的扣合部52在以此连接方向为法线的面内的方向上予以固定，而对此连接方向却不予固定的结构。在本实施例中，嵌合槽32在以此连接方向为法线的面内的方向上具有与扣合部52的宽度大致相同的宽度，这样就可以将接触脚50在此方向予以固定。另外，嵌合槽32在嵌合槽32的下部具有向接触脚50的方向突出的突起部。这里所谓的嵌合槽32的下部是指嵌合槽32的靠插座板一侧的区域。罩壳22的其它结构，因为与图3中说明的罩壳22相同，所以省去对其进行说明。
接触脚50在其扣合部52具有通过与嵌合槽32的突起部接触而限制接触脚50向插座板方向移动的扣合爪。采用这样的结构，可以保持让接触脚50在连接方向上移动，同时防止接触脚50从嵌合槽32完全脱落。
图11为说明图10中之接触脚50与嵌合槽32的结构示意图。图11(a)为图10中表示之B部分的放大示意图，如上所述，嵌合槽32在嵌合槽32的下部具有突起部23。突起部23可以与接触脚50的扣合部52并列，宽度大致相同。
接触脚50在其扣合部52上具有向突起部23方向突出的扣合爪57。采用这样的结构，便可以将接触脚50保持在扣合部52的上端与嵌合槽32的上端相接触的位置与扣合爪57与突起部23相接触的位置之间移动的位置。另外，嵌合槽32中未设置有突起部23的上部区域在连接方向上的深度，大于从扣合部52的扣合爪57的下端至扣合部52的上端的长度。接触脚50可以在此深度与此长度之差的范围内在连接方向上移动。
图11(b)为接触脚50的截面示意图。如上所述，接触脚50在其扣合部52具有扣合爪57。图11(c)为接触脚50的立体示意图。如图11(c)所示，在扣合部52上，将所需大小的四边形的4条边中的3条边切开，对切开的区域进行押压，便可以形成扣合爪57。另外，除了扣合爪57以外，接触脚50的其它结构，因为与图3中说明的接触脚50相同，所以省去对其进行说明。
采用本实施例的罩壳22与接触脚50，由于罩壳22能让接触脚50在连接方向移动，因此可以保持接触脚50与球形接触器210以及插座板的端子18稳定的连接。
从上述说明可以清楚地看到，采用本发明可以稳定地连接电子装置与插座，而且可以减少BGA的损伤。另外，还可以提供一种由罩壳与接触脚构成的结构简单的插座。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种插座，其特征是其电气连接至具有多个球形接触器的球形栅格阵列单元，该插座包括罩壳，其在与上述球形栅格阵列单元相对向表面之上述这些球形接触器相对应的位置上，设置有直径大于上述这些球形接触器之直径的多个通孔；以及多个接触脚，设置于上述这些通孔内，且与相对应的上述这些球形接触器之侧部互相接触。
2.根据权利要求1所述之插座，其特征是上述球形栅格阵列单元具有上述这些球形接触器，该罩壳具有与上述这些球形接触器相对应之上述这些通孔，该插座具有设置于上述这些通孔的上述这些接触脚。
3.根据权利要求1所述之插座，其特征是上述这些接触脚具有扣合在该罩壳里面的扣合部、与上述这些球形接触器之接触曲面接触的曲面部，以及从该扣合部延伸至该曲面部之具有弹性恢复力的弹性部。
4.根据权利要求3所述之插座，其特征是在与该罩壳表面平行的面内，将上述这些接触脚设置为从该扣合部至该曲面部的延伸方向与上述这些通孔的排列方向呈斜状。
5.根据权利要求4所述之插座，其特征是上述这些接触脚设置于相邻的上述这些通孔中，且上述这些接触脚各自的该延伸方向互相相反。
6.根据权利要求3所述之插座，其特征是该曲面部的顶点，其从该罩壳向上述球形栅格阵列单元方向的高度低于该罩壳的表面。
7.根据权利要求3所述之插座，其特征是还包括接触保持部，设置于上述这些通孔的侧面并与上述这些通孔形成一体，该接触保持部从该扣合部之一侧与该弹性部接触，而设定在上述这些接触脚没有与上述这些球形接触器接触的状态下之该弹性部的角度。
8.根据权利要求3所述之插座，其特征是上述这些接触脚设置于上述这些扣合部的与上述这些罩壳的里面大致平行的区域的底面，且还包括与该球形栅格阵列单元电气连接的外部板电气接触之板侧接触部。
9.根据权利要求1所述之插座，其特征是该罩壳将上述这些接触脚保持在与上述这些球形接触器连接的连接方向上能够移动。
10.根据权利要求9所述之插座，其特征是还包括扣合片，固定在覆盖该罩壳的里面，并在与上述这些接触脚相对应的位置设置开口部，上述这些接触脚具有宽度比该开口部的宽度更大之凸片部，上述这些接触脚之该凸片部以下的区域之宽度小于该开口部的宽度。
11.根据权利要求10所述之插座，其特征是该罩壳的里面设置有让上述这些接触脚之一部分插入的嵌合槽，而上述这些接触脚包含一部分插入该嵌合槽的扣合部、具有与上述这些球形接触器接触之曲面的曲面部，以及从该扣合部向该曲面部延伸，且具有弹性恢复力的弹性部，该扣合部插入该嵌合槽之区域的上部设置有凸片部，该扣合部之其它区域的宽度小于该开口部的宽度。
12.根据权利要求11所述之插座，其特征是该扣合片在与该扣合部相对应的位置上，且在比该扣合部更长的范围内，设置有该开口部，该扣合部具有插入该嵌合槽的区域，以及与该罩壳的里面大致平行的区域，上述这些接触脚设置于该扣合部之与该罩壳的里面大致平行之区域的底面，并且还包括板侧接触部，其与该球形栅格阵列单元电气连接之外部板电气接触。
13.根据权利要求8所述之插座，其特征是该罩壳的里面设置有让上述这些接触脚之一部分插入的嵌合槽，在该嵌合槽的下部具有向上述这些接触脚之方向突出的突起部，上述这些接触脚具有插入该嵌合槽的扣合部，以及设置于该扣合部向该突起部之方向突出的扣合爪。
14.一种测试装置，其适于对具有多个球形接触器的电子装置进行测试，其特征是该测试装置包括插座，其与该电子装置电气连接；图形发生部，其生成供给该电子装置的测试图形，并通过该插座将该测试图形供给该电子装置；及判断部，其通过该插座接收该电子装置根据该测试图形输出的输出信号，并根据该输出信号对该电子装置是否良好进行判断；前述插座包括罩壳，其在与该电子装置相对向表面之上述这些球形接触器相对应的位置上，设置有直径大于上述这些球形接触器之直径的多个通孔；以及多个接触脚，其设置于上述这些通孔内，并与相对应的上述这些球形接触器之侧部互相接触。
15.根据权利要求14所述之测试装置，其特征是还包括与该插座的背面相连接，以进行该电子装置与该测试装置之间的信号授受的插座板，上述这些接触脚还包括与上述插座板电气接触的板侧接触部。
16.根据权利要求15所述之测试装置，其特征是上述这些接触脚还包括与该罩壳的里面扣合的扣合部，上述板侧接触部设置于该扣合部与该罩壳之里面接触区域之底面，并与该插座电气接触。
全文摘要
一种插座，其与具有多个球形接触器的BGA单元电气连接，此插座在与BGA单元相对向的表面并与多个球形接触器相对应的位置上设置有罩壳，其具有多个直径大于球形接触器直径的通孔。多个接触脚设置于多个通孔内，并与相对应的球形接触器的侧部相接触。多个接触脚的设置最好是使得设置在相邻的通孔中之各个接触脚，其延伸方向互相相反。
文档编号G01R1/073GK1826713SQ20048002100
公开日2006年8月30日 申请日期2004年7月12日 优先权日2003年7月29日
发明者崎山伸 申请人:爱德万测试株式会社