专利名称：电子元件连接插座的测试治具的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种测试治具，应用于电子元件连接插座的测试，特别指一种通过阻值判断电路确认连接点的接地阻值，用以确认连接点焊接状态的测试治具。
背景技术：
目前电脑可执行平台在设计时，大多预留给使用者可升级的空间，因此许多可升级的元件，目前都利用专属的连接插座与主机板连接，以方便使用者未来升级的作业。
主机板的制作流程，大多利用表面贴装技术(Surface MountingTechnology，SMT)来处理元件与印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)之间的焊接问题，但在表面贴装技术作业时所需使用到的锡膏、印刷机(SolderPaste Printer)、置件机(Stencil Pick&Place Reflow Oven)甚至是制程参数的设定，都可能会影响表面贴装技术的制作品质。例如，锡膏粘度不足，或过锡炉的时间过快，都可能造成冷焊或空焊的情形产生，但一般冷焊或空焊的状况，并无法利用肉眼可轻易察知，必须等到主机板到达测试阶段时，发生了不稳定的状况才能够察觉。
因此当主机板制作完成到达测试阶段，却产生无法开机或不稳定状况而需要检修以确认问题时，大多都会先确认是否有冷焊或空焊的状况。举例来说，以现有的方式确认主机板上电子元件的连接插座是否有冷焊或空焊为例，工程师需要一一的量测连接插座与主机板之间数百个连接点的接地阻值，才能确认上述数百个连接点是否有空焊或冷焊的状况。
另外，当主机板故障需要维修，而需要维修的元件或线路刚好位于连接插座附近，而需要先将连接插座先取下，当维修完成并将连接插座焊接回去时，仍需要重新一一确认数百个连接点的接地阻值。
因此，目前用于检测电子元件的连接插座与主机板之间，数百个连接点的焊接状况的方式，将花费许多宝贵的时间；且数百个连接点的确认工作也可能会因为稍一疏忽，而需要重新进行；并且每个连接点的接地阻值，会随着电子元件的厂牌与型号，甚至是同一型号但不同连接点而各有不同的接地阻值。因此工程师都需要花费两倍的时间，利用量测另一正常主机板并一一比对，才能完成确认工作。
发明内容本发明的主要目的在于提供一种电子元件连接插座的测试治具，用以确认连接插座与主机板之间连接点的焊接状况时，利用查看灯号显示模块的显示状况，便可迅速确认是否有冷焊或空焊的情形。
为达上述目的，本发明揭露一种电子元件连接插座的测试治具，包含有下列模块量测接脚、阻值判断单元、及灯号显示模块。其中，量测接脚与连接点电性耦合，而阻值判断单元将根据连接点的接地阻值，产生相应的输出电压，再利用灯号显示模块根据输出电压切换显示状态，以提示使用者连接点的焊接状况。
相较于现有技术，本发明可减少测试程序并缩短检测时间。
图1为本发明将中央处理器的连接插座作为第一实施例的测试机制示意图。
图2为本发明的第一实施例将阻值判断单元的电路具体化的测试机制示意图。
图3为本发明将中央处理器的连接插座作为第二实施例的测试机制示意图。
图4为本发明将中央处理器的连接插座作为第二实施例的使用状态图。
具体实施方式请参阅图1所示，测试机制包含有电源供应单元20、开关单元30、连接插座200与测试治具100，在本实施例中，该连接插座200可为中央处理器的连接插座。透过开关单元30切换使电源供应单元20提供测试电压到测试治具100，并利用其内部判断电路确认连接插座200的接地阻值，是否正常，作为连接点10是否有空焊或冷焊等缺陷的标准。
而测试治具100主要包含(A)量测接脚40；(B)阻值判断单元50；及(C)灯号显示模块60，分别详细说明如下(A)量测接脚40用以与连接点10电性耦合，当量测接脚40透过连接插座200与连接点10电性耦合时，此时，量测接脚40与连接点10为同一接点，因此当测试治具100需要连接点10的接地阻值时，可透过量测接脚40取得。
上述的连接点10，指连接插座200与主机板之间，利用焊接所耦合的数百个连接点10之一，其中每一连接点10都各具有一接地阻值，此接地阻值虽会依据中央处理器的规格或不同接点而不同，但同一型号主机板中的同一连接点10，在没有空焊或冷焊的情形发生时，接地阻值并不会有太大的误差。量测接脚40的尺寸，与欲插接于连接插座200的中央处理器的接脚定义相同。
(B)阻值判断单元50与量测接脚40连接，并在接收到电源供应单元20与开关单元30所提供的测试电压时，根据量测接脚40所提供连接点10的接地阻值，利用其内部的阻值判断电路，确认连接点10的接地阻值是否介于默认值(实务上的作法由工程师先于一状况稳定的主机板上，取得连接点10的接地阻值，作为接地阻值的默认值)，并产生相应的输出电压。
阻值判断单元50接收测试电压，该测试电压由电源供应单元20所提供以作为测试激活的信号，而测试电压与中央处理器所需的工作电压相同。正常的情况下，电源供应单元20会在量测接脚40确实与连接点10电性耦合时才会送出测试电压。上述所提到的电源供应单元20可为外接式的电源供应器(powersupply)、交流电转换器(AC adapter)、不断电系统(uninterruptible powersupply)、外接式电池、或者内建于测试治具100中的扣式电池。
开关单元30则可控制电源供应单元20输出的测试电压，因此，使用者可利用开关单元30，控制测试程序是否执行。而开关单元30与电源供应单元20可整合而设置于测试治具100内部。
阻值判断单元50中的判断电路的设置，根据各连接点10接地阻值的不同，而需要分别设计。因此在一般的状况下，测试治具100上的阻值判断单元50的数量，与欲测试的连接点10的数量相同，而可以同时测试所有的连接点10。
请参阅图2，阻值判断单元50由第一电阻51、电容器52、第二电阻53、第三电阻54、放大器55与第四电阻56所组成。其中第一电阻51连接开关单元30、量测接脚40、放大器55的负输入端与电容器52，电容器52连接第一电阻51、量测接脚40、放大器55的负输入端与一接地端，第二电阻53连接开关单元30、放大器55的正输入端与第三电阻54；第三电阻54连接第二电阻53、放大器55的正输入端与接地端，放大器55连接电容器52、量测接脚40、第一电阻51、第二电阻53、第三电阻54与第四电阻56，第四电阻56连接放大器55输出端与灯号显示模块60。
并且，阻值判断单元50的设置，必须达到以下的条件，当量测接脚40产生的接地阻值介于默认值时，传送至放大器55负输入端与传送至正输入端的电压值，经由放大器55与第四电阻56后的输出电压，需可以驱动灯号显示模块60显示；当接地阻值不介于默认值时，则输出电压不可驱动灯号显示模块60显示。
关于第一电阻51、电容器52、第二电阻53、第三电阻54的设置方式，是通过将默认值再经由适当的计算，以配置上述各元件的最佳值。因此当上述元件配置完成时，输出电压将只会根据连接点10的接地阻值而产生相应的变化。
(C)灯号显示模块60连接阻值判断单元50，并根据阻值判断单元50的输出电压，切换相应的显示状态。
如上列所述，当连接点10并无冷焊或空焊的状况，灯号显示模块60会相应的显示状态；当连接点10为冷焊或空焊时灯号显示模块60会相应的不显示状态，其中，所谓的显示状态，一般都以使灯号显示模块60发光且产生绿色灯号，而不显示状态，一般都以使灯号显示模块60不发光或产生红色灯号来代表，因此使用者可直接透过灯号显示模块60的状态判断连接插座200的焊接品质。
实务上，连接插座200具有多个连接点10，因此若逐一的检测所有的连接点10仍需花费许多时间，因此本发明更提出，可同时检测多个连接点10的测试治具100。
请参阅图3所示，其通过同时使用多组第一实施例所揭露的功能模块，用以确认连接插座200中多个连接点10是否有冷焊或空焊的情形产生。
在此实施例中测试治具100主要包含(A)多个量测接脚40；(B)多个阻值判断单元50；(C)多个灯号显示模块60；及(D)机板70，其中将多个量测接脚40、多个阻值判断单元50与多个灯号显示模块60整合在机板70上而成为测试治具100。而多个量测接脚40的设置方式须与连接插座200的接脚规格相同而加以设置，以利于插接。并且与多个灯号显示模块60相应的设置于机板70的两面，而其主要的系统连接方式、运作方式与元件设置方式，皆与第一实施例相同，在此不再赘述。
请参阅图4所示，以下将通过图3、图4说明测试治具100运用在主机板上的状态。
当连接插座200利用焊接方式与主机板耦合后，使用者将测试治具100中多个量测接脚40(第一量测接脚401至第n量测接脚40n)透过连接插座200上多个连接点10(第一连接点101至第n连接点10n)电性耦合后，利用开关单元30将电源供应单元20所提供的测试电压传送至多个阻值判断单元50(第一阻值判断单元501至第n阻值判断单元50n)，即会分别确认多个连接点10的接地阻值，是否介于默认值，并产生相应的输出电压，而多个灯号显示模块60(第一灯号显示模块601至第n灯号显示模块60n)会根据相应的输出电压，分别的切换显示状态；当多个灯号显示模块60切换成显示的状态，代表其相应的多个连接点10并无冷焊或空焊的状态，相反的，当多个灯号显示模块60切换成不显示的状态，即代表可能发生无冷焊或空焊的状态。
权利要求
1.一种电子元件连接插座的测试治具，用以确认连接插座与主机板间的一连接点的焊接状况，该测试治具包含一量测接脚，与该连接点电性耦合；一阻值判断单元，电性连接于该量测接脚，根据一电源供应单元提供的一测试电压与该连接点的一接地阻值，过其内部的阻值判断电路判断该接地阻值是否与一默认值相同，并产生相应的一输出电压；及一灯号显示模块，电性连接于该阻值判断单元，根据该输出电压，将该灯号显示模块切换为相应于该输出电压的显示状态。
2.根据权利要求1所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于该测试治具更包含该电源供应单元用以产生该测试电压。
3.根据权利要求2所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于该电源供应单元选自由电源供应器(power supply)、交流电转换器(AC dapter)、不断电系统(uninterruptible power supply)、外接式电池以及扣式电池所构成的组合中其中之一。
4.根据权利要求1所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于该测试治具更包含一开关单元，用以控制该测试电压是否输出至该阻值判断单元。
5.根据权利要求1所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于该阻值判断单元包含有一电容器、一第一电阻、一第二电阻、一第三电阻、一第四电阻与一放大器。
6.根据权利要求5所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于该第一电阻连接该开关单元、该量测接脚、该放大器的负输入端与该电容器；该电容器连接该第一电阻、该量测接脚、该放大器的负输入端与一接地端；该第二电阻连接该开关单元、该放大器的正输入端与该第三电阻；该第三电阻连接该第二电阻、该放大器的正输入端与该接地端；该放大器连接该第一电阻、该电容器、该量测接脚、该第二电阻、该第三电阻与该第四电阻；该第四电阻连接该放大器输出端与该灯号显示模块。
7.根据权利要求1所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于该默认值为一正常主机板中的同一连接点的接地阻值。
8.根据权利要求1所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于当该连接点的该接地阻值与该默认值相同时，该灯号显示模块切换成为显示状态。
9.根据权利要求1所述的电子元件连接插座的测试治具，其特征在于当该连接点的该接地阻值与该默认值不相同时，该灯号显示模块切换成为不显示状态。
10.一种电子元件连接插座的测试模块，用以确认一连接插座与主机板间的若干连接点的焊接状况，该测试模块包含一机板，具有相对的一第一侧面与一第二侧面；若干量测接脚，设置于该机板的该第一侧面，与该连接点电性耦合；若干阻值判断单元，设置于该机板的该第二侧面，与该量测接脚电性连接，用以接收一电源供应单元提供的一测试电压与该连接点的若干接地阻值，并透过其内部的若干阻值判断电路，判断各该接地阻值是否与其相应的一默认值相同，以产生相应的一输出电压；及若干灯号显示模块，设置于该机板的该第二侧面，与该阻值判断单元电性连接，根据各该输出电压将各该灯号显示模块切换为相应于各该输出电压的显示状态。
11.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该机板的该第二侧面更包含该电源供应单元，用以产生该测试电压。
12.根据权利要求11所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该电源供应单元选自由电源供应器(power supply)、交流电转换器(ACadapter)、不断电系统(uninterruptible power supply)、外接式电池以及扣式电池所构成的组合其中之一。
13.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该机板的该第二侧面更包含一开关单元，用以控制该测试电压是否输出至该阻值判断单元。
14.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该阻值判断单元包含有若干电容器、若干第一电阻、若干第二电阻、若干第三电阻、若干第四电阻与若干放大器。
15.根据权利要求14所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该第一电阻连接该开关单元、该量测接脚、该放大器的负输入端与该电容器；该电容器连接该第一电阻、该量测接脚、该放大器的负输入端与一接地端；该第二电阻连接该开关单元、该放大器的正输入端与该第三电阻；该第三电阻连接该第二电阻、该放大器的正输入端与该接地端；该放大器连接该第一电阻、该电容器、该量测接脚、该第二电阻、该第三电阻与该第四电阻；该第四电阻连接该放大器输出端与该灯号显示模块。
16.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该默认值为正常主机板中同一连接点的接地阻值。
17.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于当各该阻值判断单元的该接地阻值与其相应的该默认值相同时，与各该阻值判断单元电连的各该灯号显示模块，切换成为显示状态。
18.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于当各该阻值判断单元的该接地阻值与其相应的该默认值不相同时，与各该阻值判断单元电连的各该灯号显示模块，切换成为不显示状态。
19.根据权利要求10所述的电子元件连接插座的测试模块，其特征在于该量测接脚的设置根据该连接插座的接脚规格。
全文摘要
一种电子元件连接插座的测试治具，用以确认电子元件连接插座与主机板之间各连接点的焊接状况；其通过阻值判断单元与量测接脚确认连接点的接地阻值是否介于默认值，并令灯号显示模块切换相应的显示状态，提供使用者直接透过灯号确认连接点是否有冷焊或空焊等缺陷的状况，以提高检测效率。
文档编号G01R31/00GK1834844SQ200510033499
公开日2006年9月20日 申请日期2005年3月14日 优先权日2005年3月14日
发明者詹益新, 罗国健 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司, 神达电脑股份有限公司