专利名称：一种分体式容栅位移传感器封装组合件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子测量传感器，特别是一种分体式容栅位移传 感器封装组合件。
背景技术：
容栅位移传感器组件在数显卡尺等暈具上的应用已有数十年的历史， 因其精度高、功耗低、读数直观、多功能等优势被广泛使用。但目前用于 数显卡尺的容栅式位移传感器组件存在以下问题
1、 公知的容栅位移传感器组件，其封装板的周边是与电路板的下平面 在同一平面上或低于电路板下平面，在装配数显卡尺时必须在容栅位移传 感器组件的电路板与尺框之间加两块铜垫片，不但增加了装配时间，还增 加了动、定栅间隙的调整难度。
2、 由于铜垫片是有色金属，材料价格较高，增加了制造成本。 发明内容
为了克服以上存在问题，本实用新型提供一种分体式容栅位移传感器 封装组合件。
本实用新型所采用的技术方案是液晶显示屏紧贴于封装樨矩形方框 的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板连接，按键的小端分别穿过封装板 的按键孔，大端分别贴于电路板的轻触开关，轻触开关则与电路板焊接，
刮尘片分别粘接于封装板背面两端的窄槽内，电路板用螺钉与封装板连 接，数据输出口插座焊接在电路板上。
封装板后面的四个角是同一平面的凸台，在安装上电路板后，这四个
凸台要高出电路板0.03 0.1毫米，就是说，在装配数显卡尺时，电路板 是接触不到尺框的，故在装配时不需在容栅位移传感器组件的电路板与尺 框之间加铜垫片，凸台中分别有一螺钉通孔，用蠊钉可把分体式容栅位移 传感器封装组合件与数显卡尺的尺框连接。
采用上述方案后，使数显卡尺的装配简便，生产效率提高，生产成本 下降，结构更紧凑。广泛适用于数显卡尺、矩形数显百分表等数显量具量 仪。
图1为一种分体式容栅位移传感器封装组合件结构简图； 图2为一种分体式容栅位移传感器封装组合件俯视图。 图3为封装板后面的结构简图。
图中1.封装板2.液晶显示屏3.按键4.刮尘片5.电路板6.轻触 开关7.数据输出口插座具体实施方式
从图1、图2中可看出，液晶显示屏(2)紧贴于封装板(1)矩形方 框的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板(5)连接，按键(3)的小端分 别穿过封装板(1)的按键孔，大端分别贴于轻触开关(6),轻触开关(6) 则与电路板(5)焊接，刮尘片(4)分别粘接于封装板(1)背面两端的
窄槽内，电路板(5)用蠊钉与封装板(1)连接，数据输出口插座(7) 焊接在电路板(5)上。
图3中，封装板(1)后面的四个角是同一平面的凸台，在安装上电 路板(5)后，这四个凸台要高出电路板(5) 0.03 0.1毫米，在装配数 显卡尺时，电路板(5)不会接触到尺框，不需在容栅位移传感器组件的 电路板与尺框之间加铜垫片，凸台中分别有一螺钉通孔。
权利要求1、一种分体式容栅位移传感器封装组合件，它的特征是液晶显示屏紧贴于封装板矩形方框的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板连接，按键的小端分别穿过封装板的按键孔，大端分别贴于电路板的轻触开关，电路板用螺钉与封装板连接。
2、根据权利要求1所述的一种分体式容栅位移传感器封装组合件， 它的特征是封装板后面的四个角是同一平面的凸台，在安装上电路板后, 这四个凸台要髙出电路板0. 03 0. 1毫米。
专利摘要一种属于电子测量传感器的分体式容栅位移传感器封装组合件，液晶显示屏紧贴于封装板矩形方框的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板连接，按键的小端分别穿过封装板的按键孔，大端分别贴于电路板的轻触开关，电路板用螺钉与封装板连接，封装板后面的四个角是同一平面的凸台，在安装上电路板后，这四个凸台要高出电路板0.03～0.1毫米，使数显卡尺的装配简便，生产效率提高，生产成本下降，结构更紧凑。广泛适用于数显卡尺、矩形数显百分表等数显量具量仪。
文档编号G01B7/02GK201059956SQ20072015334
公开日2008年5月14日 申请日期2007年6月22日 优先权日2007年6月22日
发明者李长生, 闫列雪 申请人:桂林广陆数字测控股份有限公司