专利名称：晶片测试机及晶片测试方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片测试机及晶片测试方法，特别是涉及一种每一晶 片插座具有独立机构，可分别进行晶片取放与下压的晶片测试机及晶片测 试方法。
背景技术：
电子元件在制造完成后需要经过测试，藉以检测该电子元件是否能够
达到预期的功能。当电子元件为影像感测电子元件时，例如金属氧化影 像感观'J元件(CMOS image sensor )、电荷耦合元件(Charge Coupled Device; CCD)等，该等影像感测电子元件的晶片具有感光区，晶片测试机必须具备 一测试光源，藉以提供感光区测试所需的光线种类及强度。 一般在进行影 像感测电子元件(image sensor IC)的最终测试(final test)时，是将测试 所需的光源直接装设在晶片测试机下方，然后以晶片取放装置将影像感测 电子元件移至测试位置，接着该晶片取放装置下压，使得影像感测电子元 件的接点与相对应的探针紧密接触，藉以进行测试。
然而上述的测试机并不适用于系统层级测试(System Level Test)，图 1A显示现有习知的用于系统层级测试的晶片测试机100的侧视示意图。该 晶片测试机IOO包含至少一晶片插座(IC socket) 110以及一晶片取放装置 120。该晶片插座110设置于一模拟主机板60上，所谓的系统层级测试就 是将影像感测电子元件的晶片50容置于晶片插座110中，由该模拟主机板 60进行全功能测试。下压装置70设置于相对应的晶片插座110的上方，用 以提供下压力量使得晶片50的接点51与相对应的探针(pogo pins) 130 紧密接触，藉以进行测试。另外下压装置70具有一测试光源75,用以提供 测试所需的光线至晶片50的感光区52。
图IB至图ID显示现有习知的系统层级测试的步骤示意图。系统层级 测试的步骤如下首先，如图1B所示，藉由晶片取放装置U0将晶片50 移至晶片插座110;接着，如图1C所示，藉由下压装置70使得晶片50的 接点与相对应的探针130紧密接触，同时藉由设置于该下压装置70的测试 光源75提供测试所需的光线，藉以进行测试；然后，如图1D所示，待测 试完成后，下压装置70向上移动，藉由晶片取放装置120将晶片50移出 晶片插座110，最后再重复前述的步骤，由晶片取^L装置120将另一晶片 5 0至晶片插座110进行测试。
3前述的晶片测试机虽可达成系统层级测试的目的，然而其效率较低，如
图1A所示，当晶片测试机100具有多数的晶片插座110时，由于晶片50 系由同一个晶片取放装置120进行传送动作，当晶片50的测试时间与晶片 取放装置120传送动作所需的时间搭配不佳时，晶片插座110常会闲置等 待晶片取放装置120将测试完成的晶片50移走，或等待晶片取放装置120 将待测的晶片50放置于晶片插座110，晶片插座110的闲置时间导致晶片 测试机100的效率降低。
由此可见，上述现有的晶片测试机在产品结构、测试方法与使用上，显 然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问 题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设 计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述 问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的晶片测 试机及晶片测试方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改 进的目标。
有鉴于上述现有的晶片测试机存在的缺陷，本发明人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加 以研究创新，以期创设一种新的晶片测试机及晶片测试方法，能够改进一般 现有的晶片测试机，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复 试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的晶片测试机存在的缺陷，而提供一种新 型结构的晶片测试机及晶片测试方法，所要解决的技术问题是使其，每一晶 片插座具有独立机构，可分别进行晶片取放与下压，晶片插座不会因为等 待晶片取放装置而闲置，藉以提升测试的效率，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种晶片测试机，其包含至少一晶片插座以及至少一晶 片取放装置，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构 具有一测试光源。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的晶片测试机，其中所述的晶片插座的数量与该晶片取放装置的 数量相同。
前述的晶片测试机，其中所述的晶片插座具有一 固定机构，用以固定一 晶片，该固定机构包含至少一滑块，该滑块可推顶该晶片的一侧边。
前述的晶片测试机，其中所述的取放机构具有一释放机构，该释放机构 可解除该固定机构，该滑块包含一释放孔，该释放机构的一柱状物插入该释放孔。
前述的晶片测试机，其中所述的晶片测试机应用于一 系统层级测试
(System Level Test)。
前述的晶片测试机，其中所述的晶片插座是设置于一模拟主机板。 本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种晶片测试方法，应用于一系统层级测试(System Level Test),其包括以下步骤提供一晶片；藉由一晶片取放装置将该晶片移至 一晶片插座，其中，该晶片插座具有一固定机构，用以固定该晶片，该晶 片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源；以 及将该晶片取放装置移出该晶片插座。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的晶片测试方法，其中所述的晶片插座的数量与该晶片取放装置 的数量相同。
前述的晶片测试方法，其中所述的固定机构包含至少一滑块，该滑块可 推顶该晶片的一侧边。
前述的晶片测试方法，其中所述的晶片插座是设置于一模拟主机板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本发明晶片测试机及晶片测试方法至少具有下列优点及有益效果本发 明的晶片测试机，每一晶片插座具有独立机构，可分別进行晶片取放与下 压，晶片插座不会因等待晶片取放装置而闲置，因此测试的效率得以提升。
综上所述，本发明揭露一种晶片测试机，包含至少一晶片插座以及 至少一晶片取放装置。该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下 压机构具有一测试光源。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在 产品结构、测试方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并 产生了好用及实用的效果，且较现有的晶片测试机具有增进的突出功效,从 而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图1A显示现有习知的用于系统层级测试的晶片测试 ^的侧^L示意图。 图1B至图1D显示现有习知的系统层级测试的步骤示意图。 图2A显示根据本发明 一较佳实施例的晶片测试机的剖面示意图。 图2B显示图2A的 部放大剖面示意图。图2C显示图2A中，晶片进行系统层级测试的剖面示意图。
50 :晶片51 二接点
52 :感光区60 :才莫拟主^41
70 :下压装置75 二测试光源
100:晶片测试才几110:晶片插座
120:晶片取放装置121:软式吸头
130:探针200:晶片测试才几
210:晶片插座211:固定机构
212:滑块213:弹簧
214:定位孔220:晶片取放装.
221:软式吸头222:释放机构
223:导引销224:下压才几构
225:测试光源228:取放机构
230:探针
具体实施例方式
本发明的一些实施例将详细描述如下。然而，除了如下描述外，本发 明还可以广泛地在其他的实施例施行，且本发明的范围并不受实施例的限 定，其以权利要求范围为准。再者，为提供更清楚的描述及更易理解本发 明，图式内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其他相关尺度
相比已经被夸张；不相关的细节部分也未完全绘出，以求图式的简洁。
图2A显示根据本发明一较佳实施例的晶片测试机的剖面示意图。该晶 片测试机200，包含多数的晶片插座210以及多数的晶片取放装置220。该 晶片插座210是设置于一模拟主机板60上，藉由该模拟主机板60对影像 感测电子元件的晶片50,进行系统层级测试。晶片取放装置220具有一取 放机构228及一下压机构224，下压机构224具有一测试光源225。晶片取 放装置220是用以将待测的晶片50放置于晶片插座210,或将测试完成的 晶片50移走；下压机构224则是进行一下压动作，该下压机构224与晶片 插座210形成一密闭空间，藉以隔绝外界光线，再以测试光源225对晶片 50进行测试。
根据本实施例，晶片插座210的数量与晶片取放装置220的数量相同， 由于每一晶片插座210具有相对应的晶片取放装置220,可分别进行晶片 5 0的取放与下压，因此多数的晶片插座210不会因为等待晶片取放装置2 2 0 而闲置，因此测试的效率可得以提升。本实施例中，测试光源225是设置 于下压机构224，用以提供测试影像感测电子元件的晶片50所需的光线，但 并不以此为限，测试光源225也可以设置于晶片测试机200的其他位置，或者不具有测试光源225，用来进行非影像感测电子元件的晶片50的测试。图2B显示图2A的放大剖面示意图。晶片插座210设置于该晶片测试 机200的一平台，该晶片插座210可容纳一晶片50，进行晶片50的测试。晶 片插座210具有多数的探针(pogo pins ) 230以及一固定机构211，多数的 探针230是对应于晶片50的多数的信号接点51设置于晶片插座210内，藉 由探针230与晶片50晶片的信号接点51接触，以便进行晶片50的测试；固 定机构211是用以固定该晶片50。取放机构228设置于该晶片插座210的上方，用以取放晶片50，取放机 构228具有一软式吸头221以及一释放机构222，软式吸头221是藉由真空 吸取该晶片50，进行晶片50的取放,该释放机构222可解除该固定机构211。本实施例中，取放机构228的释放机构222包含一导引销223，固定机 构211包含至少一滑块212以及一弹簧213，该弹簧213设置于该滑块212 的一端，用以将该滑块212朝晶片50的方向推顶，使得该滑块212可推顶 晶片50的侧边，藉以固定该晶片50;滑块212包含一定位孔214，当导引 销223插入该定位孔214时，该滑块212可朝外移动，而解除固定机构211 对晶片50的夹持。根据本实施例，滑块212是设置于晶片50的两侧，但并不以此为限，滑 块212也可以设置于晶片50的四周，藉由推顶晶片50的侧边而固定该晶 片50。图2C显示图2A中，晶片50进行系统层级测试的剖面示意图。其中，晶 片50系一影像感测电子元件，晶片50的上表面具有感光区52，晶片50的 下表面具有多数的信号接点51。以晶片测试机200，进行晶片50的测试步 骤说明如下首先，藉由取放机构228的真空吸力，将晶片50移至晶片插座210的 上方；其次，将导引销223插入该定位孔214，使得滑块212朝外移动，而 露出容纳晶片50的空间；接着，取放机构228向下移动，将晶片50置入 容纳晶片50的空间，此时，晶片50的信号接点51与对应的探针230产生 接触；接着，晶片取放装置220取消真空吸力并向上移动，导引销2"脱 离定位孔214,此时滑块212藉由弹簧213的推顶，使得该滑块2U推顶晶 片50的侧边，藉以固定晶片50;最后，设置于下压机构224的测试光源 225移至晶片50的感光区52的上方，且进行一下压动作，使得下压机构 224与晶片插座210形成一密闭空间，藉以隔绝外界光线，并由测试光源 225提供测试所需的光线，藉由该模拟主机板60对影像感测电子元件的晶 片50进行系统层级测试，根据本案一实施例，晶片插座210的数量与该晶 片取放装置220的数量相同，多数的晶片插座210不会因为等待晶片取放 装置而闲置。藉由本发明的晶片测试机，晶片插座不会因为等待晶片取放装置而闲 置，因此测试的效率可得以提升。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实 施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以 上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方 案的范围内。
权利要求
1、一种晶片测试机，其特征在于其包含至少一晶片插座以及至少一晶片取放装置，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源。
2、 根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于其中所述的晶片插 座的数量与该晶片取放装置的数量相同。
3、 根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于其中所述的晶片插 座具有一固定机构，用以固定一晶片，该固定机构包含至少一滑块，该滑 块可推顶该晶片的一侧边。
4、 根据权利要求3所述的晶片测试机，其特征在于其中所述的取放机 构具有一释放机构，该释放机构可解除该固定机构，该滑块包含一释放孔， 该释放机构的 一柱状物插入该释放孔。
5、 根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于其中所述的晶片测 试才几应用于 一 系统层级测试。
6、 根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于其中所述的晶片插 座是设置于 一模拟主机板。
7、 —种晶片测试方法，应用于一系统层级测试，其特征在于其包括以下 步骤提供一晶片；藉由一晶片取放装置将该晶片移至一晶片插座，其中，该晶片插座具 有一固定机构，用以固定该晶片，该晶片取放装置具有一取放机构及一下 压机构，该下压才几构具有一测试光源；以及将该晶片取放装置移出该晶片插座。
8、 根据权利要求7所述的晶片测试方法，其特征在于其中所述的晶片 插座的数量与该晶片取放装置的数量相同。
9、 根据权利要求7所述的晶片测试方法，其特征在于其中所述的固定 机构包含至少一滑块，该滑块可推顶该晶片的一侧边。
10、 根据权利要求7所述的晶片测试方法，其特征在于其中所述的晶片 插座是设置于一模拟主机板。
全文摘要
本发明是有关一种晶片测试机及晶片测试方法。该晶片测试机，包含至少一晶片插座以及至少一晶片取放装置，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源。该晶片测试方法，应用于一系统层级测试，其包括以下步骤提供一晶片；藉由一晶片取放装置将该晶片移至一晶片插座，其中，该晶片插座具有一固定机构，用以固定该晶片，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源；以及将该晶片取放装置移出该晶片插座。本发明的晶片测试机，每一晶片插座具有独立机构，可分别进行晶片取放与下压，不会因为等待晶片取放装置而闲置，因此测试的效率可得以提升。
文档编号G01R31/26GK101661077SQ20081014684
公开日2010年3月3日 申请日期2008年8月25日 优先权日2008年8月25日
发明者温进光 申请人:京元电子股份有限公司