专利名称：高密度pcb测试机及其测试方法
高密度PCB测试机及其测试方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板的电性能测试领域，尤其是一种针对高密度(HDI)PCB或IC载板进行电性能测试的高密度PCB测试机及其测试方法。
背景技术：
随着时下芯片封装技术的不断提高，其IC的封装密度越来越密，其PCB板的线间距封装密度也愈来愈密，这就对PCB的布线工艺提出了更高的要求，在PCB工艺提高后，由于HDI板和IC载板的面积较小，为了适应新的布线工艺，传统的PCB的定位孔被取消，这就导致传统的PCB测试机及测试技术已无法满足日益增高PCB封装密度，为适应新的PCB封装密度，行业内亟须相对应的新型高密度PCB测试机及测试方法以备所需。
发明内容
本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种针对高密度PCB板测试所需，且自动化能力高的高密度PCB测试机及其测试方法。
本发明的目的是这样实现的一种高密度PCB测试机，其改进之处在于它包括
—料台，用于装载测试前后的PCB板，包括有待测板放置区、放纸区、通过测试板区、未通过测试板区四部分； — PCB板卡夹采样机构，与料台并列设置，用于将待测PCB板卡夹，并通过传感器采样待测PCB板的位置和偏差信息反馈至中央控制器，并于采样完成后将待测PCB板送至对应测试夹具测试位上； —自动取/放料装置，设置于料台与PCB板卡夹采样机构之间，用于在中央控制器控制下完成料台内整理放置、料台于PCB板卡夹采样机构间PCB板移运的工作；
—测试夹具，设置于PCB板卡夹采样机构侧，它由上下夹具构成，用于对待测PCB板上相应测试点引出进行测试，测试夹具会在中央控制器的控制下对待测PCB板进行对位及测试偏差的调整，以满足测试精度需要； 中央控制器，于上述各部分电气相连，用于协同测试机各部运作及充当运算控制核心； PCB板卡夹采样机构由上部采样装置及下部PCB卡夹装置组成； 所述采样装置包括有可沿水平前后、左右移动的图像传感器，图像传感器与中央
控制器，用于将待测PCB板的图像信息采集后传至中央控制器； 相应PCB卡夹装置设置于导向滑轨上，用于卡夹固定待测PCB并于采样后沿导轨将其输送至对应测试夹具测试位，它由升降对位机构及固定机构261组成，PCB固定机构套接于导轨上，升降对位机构260上设有PCB夹紧框262并可于垂直方向升降。
所述PCB板卡夹对位机构设有至少两套，两套卡位对位机构并排设置于自动取/放料装置的同侧； 所述自动取/放料装置包括一可进行水平移动的机械臂，机械臂手上设有升降气用于吸附PCB板的吸盘； 所述PCB卡夹装置设置于横向导向滑轨上，对应的，测试夹具设置于纵向导轨上，测试夹具的上下夹具分别连接于测试上下卡箱上； 所述上下夹具与测试上下卡箱由水平左右调整平台、水平旋转平台及垂直升降台构成； 所述下夹具与测试下卡箱间还设有水平前后调整平台。 —种适用于权力要求1所述高密度PCB测试机的测试方法，其改进之处特征在于PCB测试机设置有两套PCB板卡夹采样机构，测试方法包括步骤 a)、开机初始化，对测试机进行初始化设置并将待测PCB及隔离纸放入料台对应区域完成上料，料台上升至工作位置； b)、卡夹采样机构1是否上料，自动取/放料装置由料台拾取待测PCB板，此时若卡夹采样机构1上未上料，自动取/放料装置则对其进行上料；若卡夹采样机构1已上料，自动取/放料装置转移至卡夹采样机构2进行上料； c)、待测料方位采集，卡夹采样机构1、2的采样装置移至对应卡夹装置上方对待测PCB板图像进行采集并传送至中央控制器，中央控制器对齐分别采样并识别后得出各待测PCB板的位置及测试偏差值信息； d)、相邻卡夹采样机构是否完成测试，若相邻卡夹采样机构未完成测试，则本卡夹采样机构等待其完成测试；若相邻卡夹采样机构完成测试，则继续； e)、预对测试位/上料，中央处理器根据采样所得对应卡夹采样机构上待测PCB板的位置信息并以测试夹具上卡箱为基准，横向移动对应卡夹采样机构的卡夹装置至测试位，纵向调整测试夹具，使两者到达对应重叠位置；同时返回步骤b)，对已完成测试的卡夹采样机构进行同步上料工作； f)、精确对位测试点，中央控制器根据识别所得对应卡夹采样机构上待测PCB板偏差值控制测试夹具上卡箱的水平左右及旋转平台进行对位调整，然后控制下卡箱的水平前后、左右、旋转平台完成对位调整； g)、压合测试，上下卡箱在垂直升降台配合下进行压合测试，压合后即可开始PCB板 测试，中央控制器记录测试过程信息及最终测试结果信息； h)、测试完成，测试夹具的上下夹具松开，对应卡夹采样机构的卡夹装置卡夹测试后PCB板沿导轨回到原点； i)、卸料，自动取/放料装置依次从各卡夹采样机构的卡夹装置上吸取测试后PCB板并根据测试结果将其放置于料台对应通过测试板区或未通过测试板区，完成后，再由料台放纸区吸取一张隔纸放于测试后PCB板上； j)、料台是否有待测料，若于料台中还有待测PCB板则转回步骤b)，无则转向结束，等待下次测试。 若待测PCB板为平行排列多密度单元PCB，所述步骤h)为 PCB板对应密度单元测试完成，测试夹具上下夹具松开，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值重复步骤f)进行精确对位调整，再执行步骤g)以完成该密度单
5元测试，然后重复本步骤hi)，测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度 区域测试完毕； 若待测PCB板为矩阵排列多密度单元PCB，所述步骤h)为 PCB板对应密度单元测试完成，测试夹具上下夹具松开。若下一密度单元为横向排 列时，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一 单元，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值重复步骤发f)进行精确调整，再 执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤h2)，测试待测PCB板的下一密度单元 直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕； 若下一密度单元为纵向排列时，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为 基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，同时控制测试夹具上/下卡箱水平左右的x轴依据 拍照采集的数据移动到下一单元位置，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值 重复步骤发f)进行精确调整，再执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤h2)， 测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕。
相比于常见的PCB测试机，本发明的有益效果在于提供了一种可对高密度PCB进 行全自动测试的测试机，其通过自动取/放料装置在中央控制器的控制下自动对料台及 PCB板卡夹采样机构间完成PCB板的移运工作，而于PCB板卡夹采样机构上则设置了图像 传感器，用于将卡夹的待测PCB方位进行准确辨认以供中央控制器确认待测PCB的位置与 测试夹具的偏差值，测试夹具上对应设置了多轴调整机构，可在中央控制器的操作下自动 PCB板卡夹采样机构中卡夹的待测PCB板方位进行精确调整，从而大大提高了其应对高密 度PCB板的测试能力、精度及效率。 此外本发明还提供了一种基于上述高密度PCB测试机的测试方法，该方法经过统 一上料、配合双PCB板卡夹采样机构结合方式，从而两套卡夹采样机构同时对其上的PCB板 进行图像采集并反馈至中央控制器，然后中央控制器依次调取两套卡夹采样机构的PCB板 至测试夹具工位进行测试，且于对应卡夹采样机构的PCB板测试完成后及时卸料并重新上 料，从而最大限度縮短了测试夹具的待机时间，规范了整个测试流程，并极高的保证了整个 PCB板测试过程的测试效率。
下面结合附图详述本发明的具体结构
图1为本发明测试机构成俯视图。
图2为本发明测试机构成平视图。
图3为本发明测试方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明XX的实施方式进行详细描述。
如图1、2所示，本发明涉及一种高密度PCB测试机，它包括 料台l，包括有待测板放置区101、放纸区102、通过测试板区103、未通过测试板区 104四部分，料台1的设置用于装载待测PCB并提供良好的分类装载测试后的良品或差品 PCB板的。
料台1边并排设置有PCB板卡夹采样机构2，且通常为了提高测试机的测试夹具 的使用效率，于测试机内应设有至少两套卡夹采样机构2，本实施例中就设置有两套独立的 卡位对位机构2，该两套卡位对位机构2并排设置于自动取/放料装置的同侧，用于将待测 PCB板卡夹，并通过传感器采样待测PCB板的位置和偏差信息反馈至中央控制器，并于采样 完成后将待测PCB板送至测试夹具测试位上的，它包括上部采样装置201及下部PCB卡夹 装置250组成，其中采样装置201包括有可沿水平前后、左右移动的图像传感器202，图像 传感器202连入中央控制器5，用于将待测PCB板的图像信息采集并送至中央控制器5，而 PCB卡夹装置250是用于卡夹固定待测PCB并于采样后沿横向设置的导轨251将其输送至 测试夹具4工位的，其由升降对位机构260及PCB固定机构261组成，PCB固定机构261套 接于横向导轨251而升降对位机构260则可于垂直方向升降，其上设有PCB夹紧框262。
于料台1与PCB板卡夹采样机构2之间还设有自动取/放料装置3，该自动取/放 料装置3是用于在中央控制器5控制下完成料台1内整理放置、料台1于PCB板卡夹采样 机构2间PCB板的移运工作，其主要操作通过一可进行水平移动的机械手臂301完成，其臂 手上设有升降气缸302，气缸302顶端设有用于吸附PCB板的吸盘303。
对应的于PCB板卡夹采样机构2外侧的导轨251处则垂直设置有测试夹具4导轨 401 ，测试夹具4套接于其上并可上下移动配合PCB板卡夹采样机构PCB固定机构的左右移 动完成PCB测试的预对位。该测试夹具4是用于夹持待测PCB板并将PCB板上相应测试点 引出至测试机进行测试的，其由上下夹具410、411构成，上下夹具410、411分别连接于测试 上下卡箱412、413上，在测试夹具4的上下卡箱412、413由水平左右x轴调整平台450、水 平9角旋转平台460及垂直升降台470构成，此外于测试下卡箱413上还设有水平前后调 整平台480，从而整个测试夹具4会在中央控制器5的控制下自动根据待测PCB板进行各方 位的对位及测试偏差的调整，以满足测试需要。 该测试机还包括有中央控制器5，它于上述各部分电气相连，用于协同测试机各部 运作及充当运算控制核心。 参见图3，本发明还涉及一种适用于上述高密度PCB测试机的测试方法，该方法中
为PCB测试机配置了至少2套PCB板卡夹采样机构，其具体测试方法包括步骤 PCB测试机设置有两套PCB板卡夹采样机构，测试方法包括步骤 a)、开机初始化，对测试机进行初始化设置并将待测PCB及隔离纸放入料台对应
区域完成上料，料台上升至工作位置； 操作者将待测PCB及隔离纸放入料台对应的待测板放置区及放纸区，对测试机进 行本次测试参数的初始化设置后启动测试机设备，测试机料台上升至工作位置准备开始测 试。 b)、卡夹采样机构1是否上料，若PCB板卡夹采样机构1上还未上料有待测PCB板， 自动取/放料装置由料台拾取待测PCB板并转移至卡夹采样机构1的卡夹装置上卡固完成 上料；若PCB板卡夹采样机构1已完成待测PCB板上料卡夹则自动取/放料装置由料台拾 取待测PCB板转移至卡夹采样机构2的卡夹装置上卡固完成上料； 自动取/放料装置通过其上机械臂从水平移动至待测板区，随后机械臂顶端的升 降气缸向下运动，通过其上的吸盘吸取待测PCB板后机械臂平移至另一侧对应PCB板卡夹 对位机构1或2处，PCB板卡夹对位机构1或2中的升降对位机构上升，其上PCB夹紧框打
7开，待测PCB被放置于升降对位机构上，升降对位机构对PCB进行机械原点对位后由PCB夹 紧框将其夹紧固定，随后升降对位机构完成取料及初步定位下降。 c)、待测料方位采集，卡夹采样机构1、2的采样装置移至对应卡夹装置上方对待 测PCB板图像进行采集并传送至中央控制器，中央控制器对齐分别采样并识别后得出各待 测PCB板的位置及测试偏差值信息； 于本步骤中，对应卡夹对位机构上的采样装置开始横向和纵向运动，对卡夹于卡 夹装置上的待测PCB板进行图像采集工作，采集信息被发送至中央控制器进行分析并得出 该待测PCB对应最终测试夹具的位置和偏差值。 d)、相邻卡夹采样机构测试状态，若相邻卡夹采样机构未完成测试，则本卡夹采样 机构等待其完成测试；若相邻卡夹采样机构完成测试，则本卡夹采样机构中的卡夹装置携 待测PCB板运行到测试区域，对应的测试夹具会在中央控制器的控制下由上步采集的信息 运行到相应的位置。 e)、预对测试位/上料，中央处理器根据采样所得对应卡夹采样机构上待测PCB 板的位置信息并以测试夹具上卡箱为基准，横向移动对应卡夹采样机构的卡夹装置至测试 位，纵向调整测试夹具，使两者到达对应重叠位置；同时转会步骤b)，对已完成测试的卡夹 采样机构同时进行新的待测PCB板的上料工作，为提高测试效率，不间断测试做好准备。
f)、精确对位测试点，中央控制器根据识别所得对应卡夹采样机构上待测PCB板 偏差值控制测试夹具上卡箱的水平左右及旋转平台进行对位调整，然后控制下卡箱的水平 前后、左右、旋转平台完成对位调整； 测试夹具的上下夹具对位完成后，依据图形软件分析的数据，如测试夹具的测试 针与待测试PCB的测试点之间有偏差，上卡箱的控制平台沿前后y轴和e角旋转作相应位 置调整；同时下卡箱的控制平台沿左右x轴，前后y轴和e角旋转作响应位置调整。
g)、压合测试，上下卡箱在垂直升降台配合下进行压合测试，压合后即可开始PCB 板 测试，中央控制器记录测试过程信息及最终测试结果信息； 在上步的测前精确对位调整完成后，测试夹具的上下卡箱垂直方向的Z轴进行压 合测试，压合完毕将测试信息传递给测试软件，测试软件依据PCB钻孔图形和专用测试电 路，结合测试夹具和PCB焊点的接触，判断PCB的电性能，将测试结果保存于中央控制器。
为减小测试成本，通常本测试机只测试单一密度单元的PCB板，而本测试机也可 对多单元密度PCB板进行测试，此处特别针对平行排列的多密度单元PCB及矩阵排列多密 度单元PCB有方法如下 h)、测试完成，测试夹具的上下夹具松开，对应卡夹采样机构的卡夹装置卡夹测试 后PCB板沿导轨回到原点； 测试结束后，吸板机械手下降吸附固定框上的PCB，将对应卡夹采样机构卡夹装置 的PCB卡夹框PCB吸附，卡夹框打开，吸板机械手上升，送板机械手x/y轴根据测试结果，将 所测试的PCB区分放在通过区(PASS)和未通过区(FAIL)料台，如果PCB需要叠放纸张隔 离，区分结果后，机械手需将纸张料台上的纸张吸附放到相应料台。
hi)、若待测PCB板为平行排列多密度单元PCB，则 PCB板对应密度单元测试完成，测试夹具上下夹具松开，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，然后中央控制器再以采集 所得对应密度区域偏差值重复步骤f)进行精确对位调整，再执行步骤g)以完成该密度单 元测试，然后重复本步骤hi)，测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度 区域测试完毕； h2)、若待测PCB板为矩阵排列多密度单元PCB，则 PCB板对应密度单元测试完成，测试夹具上下夹具松开。若下一密度单元为横向排 列时，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一 单元，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值重复步骤发f)进行精确调整，再 执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤h2)，测试待测PCB板的下一密度单元 直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕。 若下一密度单元为纵向排列时，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为
基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，同时控制测试夹具上/下卡箱水平左右的x轴依据
拍照采集的数据移动到下一单元位置，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值
重复步骤发f)进行精确调整，再执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤h2)，
测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕。 i)、卸料，自动取/放料装置依次从各卡夹采样机构的卡夹装置上吸取测试后PCB
板并根据中央处理器所储存的最终测试结果信息将起分类放置于通过测试板区或未通过
测试板区，放置完成后，再由放纸区吸取一张隔纸放于测试后PCB板上； j)、是否还有待测料，对料台是否还有待测PCB板进行判断，若还有待测PCB板则
转回步骤b，，无则转向结束，等待下次加料测试。 综上所述，相比于常见的PCB测试机，本发明提供了的高密度PCB测试机，可良好 的对高密度PCB板进行全自动测试，且其可通过配置多个PCB板卡夹采样机构进一步提高 测试效率。其拥有自动取/放料装置，可自动对料台及PCB板卡夹采样机构间完成PCB板 的移运工作，而于PCB板卡夹采样机构上则设置的图像传感器可对卡夹的待测PCB方位进 行准确辨认以供中央控制器确认待测PCB的位置与测试夹具的偏差值，测试夹具上对应设 置了多轴调整机构，可在中央控制器的操作下自动PCB板卡夹采样机构中卡夹的待测PCB 板方位进行精确调整，从而大大提高了其应对高密度PCB板的测试能力、精度及效率。
此外本发明还提供了一种高密度PCB测试机的测试方法，该方法经过统一上料、 配合双PCB板卡夹采样机构结合方式，从而两套卡夹采样机构同时对其上的PCB板进行图 像采集并反馈至中央控制器，然后中央控制器依次调取两套卡夹采样机构的PCB板至测试 夹具工位进行测试，且于对应卡夹采样机构的PCB板测试完成后及时卸料并重新上料，从 而最大限度縮短了测试夹具的待机时间，规范了整个测试流程，并极高的保证了整个PCB 板测试过程的测试效率。
权利要求
一种高密度PCB测试机，其特征在于它包括一料台，用于装载测试前后的PCB板，包括有待测板放置区、放纸区、通过测试板区、未通过测试板区四部分；一PCB板卡夹采样机构，与料台并列设置，用于将待测PCB板卡夹，并通过传感器采样待测PCB板的位置和偏差信息反馈至中央控制器，并于采样完成后将待测PCB板送至对应测试夹具测试位上；一自动取/放料装置，设置于料台与PCB板卡夹采样机构之间，用于在中央控制器控制下完成料台内整理放置、料台于PCB板卡夹采样机构间PCB板移运的工作；一测试夹具，设置于PCB板卡夹采样机构侧，它由上下夹具构成，用于对待测PCB板上相应测试点引出进行测试，测试夹具会在中央控制器的控制下对待测PCB板进行对位及测试偏差的调整，以满足测试精度需要；中央控制器，于上述各部分电气相连，用于协同测试机各部运作及充当运算控制核心。
2. 如权利要求1所述的高密度PCB测试机，其特征在于PCB板卡夹采样机构由上部采样装置及下部PCB卡夹装置组成；所述采样装置包括有可沿水平前后、左右移动的图像传感器，图像传感器与中央控制器，用于将待测PCB板的图像信息采集后传至中央控制器；相应PCB卡夹装置设置于导向滑轨上，用于卡夹固定待测PCB并于采样后沿导轨将其输送至对应测试夹具测试位，它由升降对位机构及固定机构261组成，PCB固定机构套接于导轨上，升降对位机构260上设有PCB夹紧框262并可于垂直方向升降。
3. 如权利要求2所述的高密度PCB测试机，其特征在于所述PCB板卡夹对位机构设有至少两套，两套卡位对位机构并排设置于自动取/放料装置的同侧。
4. 如权利要求3所述的高密度PCB测试机，其特征在于所述自动取/放料装置包括一可进行水平移动的机械臂，机械臂手上设有升降气缸，气缸顶端设有用于吸附PCB板的吸盘。
5. 如权利要求2所述的高密度PCB测试机，其特征在于所述PCB卡夹装置设置于横向导向滑轨上，对应的，测试夹具设置于纵向导轨上，测试夹具的上下夹具分别连接于测试上下卡箱上。
6. 如权利要求4所述的高密度PCB测试机，其特征在于所述上下夹具与测试上下卡箱由水平左右调整平台、水平旋转平台及垂直升降台构成。
7. 如权利要求6所述的高密度PCB测试机，其特征在于所述下夹具与测试下卡箱间还设有水平前后调整平台。
8. —种适用于权力要求1所述高密度PCB测试机的测试方法，其特征在于PCB测试机设置有两套PCB板卡夹采样机构，测试方法包括步骤a) 、开机初始化，对测试机进行初始化设置并将待测PCB及隔离纸放入料台对应区域完成上料，料台上升至工作位置；b) 、卡夹采样机构l是否上料，自动取/放料装置由料台拾取待测PCB板，此时若卡夹采样机构1上未上料，自动取/放料装置则对其进行上料；若卡夹采样机构1已上料，自动取/放料装置转移至卡夹采样机构2进行上料；c) 、待测料方位采集，卡夹采样机构1、2的采样装置移至对应卡夹装置上方对待测PCB板图像进行采集并传送至中央控制器，中央控制器对齐分别采样并识别后得出各待测PCB板的位置及测试偏差值信息；d) 、相邻卡夹采样机构是否完成测试，若相邻卡夹采样机构未完成测试，则本卡夹采样机构等待其完成测试；若相邻卡夹采样机构完成测试，则继续；e) 、预对测试位/上料，中央处理器根据采样所得对应卡夹采样机构上待测PCB板的位置信息并以测试夹具上卡箱为基准，横向移动对应卡夹采样机构的卡夹装置至测试位，纵向调整测试夹具，使两者到达对应重叠位置；同时返回步骤b)，对已完成测试的卡夹采样机构进行同步上料工作；f) 、精确对位测试点，中央控制器根据识别所得对应卡夹采样机构上待测PCB板偏差值控制测试夹具上卡箱的水平左右及旋转平台进行对位调整，然后控制下卡箱的水平前后、左右、旋转平台完成对位调整；g) 、压合测试，上下卡箱在垂直升降台配合下进行压合测试，压合后即可开始PCB板测试，中央控制器记录测试过程信息及最终测试结果信息；h) 、测试完成，测试夹具的上下夹具松开，对应卡夹采样机构的卡夹装置卡夹测试后PCB板沿导轨回到原点；i) 、卸料，自动取/放料装置依次从各卡夹采样机构的卡夹装置上吸取测试后PCB板并根据测试结果将其放置于料台对应通过测试板区或未通过测试板区，完成后，再由料台放纸区吸取一张隔纸放于测试后PCB板上；j)、料台是否有待测料，若于料台中还有待测PCB板则转回步骤b)，无则转向结束，等待下次测试。
9. 如权利要求8所述的PCB测试机的测试方法，其特征在于若待测PCB板为平行排列多密度单元PCB，所述步骤h)为PCB板对应密度单元测试完成，测试夹具上下夹具松开，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值重复步骤f)进行精确对位调整，再执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤，测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕。
10. 如权利要求8所述的PCB测试机的测试方法，其特征在于若待测PCB板为矩阵排列多密度单元PCB，所述步骤h)为PCB板对应密度单元测试完成，测试夹具上下夹具松开，若下一密度单元为横向排列时，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值重复步骤发f)进行精确调整，再执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤h2)，测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕；若下一密度单元为纵向排列时，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱为基准，将卡夹装置水平移动至下一单元，同时控制测试夹具上/下卡箱水平左右的x轴依据拍照采集的数据移动到下一单元位置，然后中央控制器再以采集所得对应密度区域偏差值重复步骤发f)进行精确调整，再执行步骤g)以完成该密度单元测试，然后重复本步骤，测试待测PCB板的下一密度单元直至待测PCB板上所有密度区域测试完毕。
全文摘要
本发明提供了一种高密度PCB测试机及其测试方法，测试机由料台、PCB板卡夹采样机构、自动取/放料装置、测试夹具及中央控制器构成，通过自动取/放料装置的操作结合PCB板卡夹采样机构、测试夹具的对位控制，从而可自动完成PCB板的测试工序，大大提高了其应对高密度PCB板的测试能力、精度及效率。此外本发明还提供了一种基于上述高密度PCB测试机的测试方法，该方法经过统一上料、配合双PCB板卡夹采样机构结合方式，从而两套卡夹采样机构同时对其上的PCB板进行图像采集并反馈至中央控制器对两套卡夹采样机构及测试夹具对位测试，并于测试完成后及时卸料并重新上料，从而最大限度缩短了测试夹具的待机时间，规范了整个测试流程，极高保证了测试过程的效率。
文档编号G01R31/00GK101762755SQ20081018816
公开日2010年6月30日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年12月24日
发明者候育, 杨朝辉, 武勇, 潘海 申请人:深圳麦逊电子有限公司