专利名称：通用型探针测试台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路自动测试机，具体涉及一种通用型探针测试台。
背景技术：
在集成电路自动测试机(Automatic Test Equipment，缩写ATE)的测试系统中，测试设备(Test head)与探针测试台(Prober station)是直接紧密相连配合的系统，Test head相应提供测试资源给被测器件(DUT)。如
图1所示，现有的prober station包括测试台3、承载盒1，承载盒1设置于测 试台3的表面，承载盒1内装载有晶片(wafer) 2。安装时，将晶片2放入承载盒1后，再将 承载盒1沿箭头方向从上往下经过一系列动作载入prober chuck上。但是在实际的应用中，不同的测试系统对应的Test head大小不尽相同，所以特定 的测试系统对应的Test head需要特定的Prober station与之匹配对应，如果另外一个 测试系统的Test head太大不能与之相应匹配，则该Prober station不能直接使用。如 Advantest T2000测试系统对应的Test head就不能和Tel P8-XL直接匹配对应，主要原因 是T2000对应的Test head太大。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种通用型探针测试台，它能够适应各种 不同测试系统对应的Test head。为解决上述技术问题，本实用新型通用型探针测试台的技术解决方案为包括测试台、承载盒；所述承载盒设置于测试台的内部，承载盒内装载有晶片。本实用新型可以达到的技术效果是本实用新型将承载盒的位置由测试台的表面改变至测试台的内部，使整个测试台 的表面平整，因而能够适应不同测试系统对应的不同规格大小的Test head系统，使测试台 更加通用。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图1是现有技术探针测试台的示意图；图2是承载盒在测试台上的位置示意图；图3是本实用新型通用型探针测试台的示意图。图中附图标记说明1为承载盒， 2为晶片， 3为测试台。
具体实施方式
如图3所示，本实用新型通用型探针测试台，包括测试台3、承载盒(Wafercassette) 1，承载盒1设置于测试台3的内部，承载盒1内装载有晶片(wafer)2。安装时，将晶片2放入承载盒1后，再将承载盒1从下往上载入探针底盘(prober chuck)上。如图2所示，本实用新型将承载盒1的位置由A区域(测试台3的表面)改变至 B区域(测试台3的内部)，使整个测试台3的表面平整，因而能够适应不同测试系统对应 的不同规格大小的Test head系统，使测试台3 的通用性更好。
权利要求一种通用型探针测试台，包括测试台、承载盒；其特征在于所述承载盒设置于测试台的内部，承载盒内装载有晶片。
专利摘要本实用新型公开了一种通用型探针测试台，包括测试台、承载盒；所述承载盒设置于测试台的内部，承载盒内装载有晶片。本实用新型将承载盒的位置由测试台的表面改变至测试台的内部，使整个测试台的表面平整，因而能够适应不同测试系统对应的不同规格大小的Test head系统，使测试台更加通用。
文档编号G01R31/26GK201576075SQ20092021482
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者宋鋆鋆, 桑浚之 申请人:上海华虹Nec电子有限公司