专利名称：探针装置及测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种探针装置及测试装置。另外，本案是日本国等的委托研究的成果涉及的专利申请(平成19年度独立行政法人新能源和产业技术综合开发机构「次世代三次元积层技术的前导研究」委托研究，适用日本国产业技术力强化法第19条的专利申请)。
背景技术：
先前，已知有一种装置，作为用于半导体晶片的检查的探针卡，通过磁场耦合或电场耦合的非接触耦合，而与半导体晶片传递信号(例如，参照专利文献1)。已知有一种探针卡，为了检查混合存在有接触和非接触的端子的半导体晶片，而混合非接触耦合与接触耦合(例如，参照专利文献2)。专利文献1 日本专利公开2009-85720号公报专利文献2 日本专利公布2007-520722号公报
发明内容
发明要解决的问题非接触耦合的耦合强度，取决于半导体晶片侧的端子与探针卡侧的端子之间的距离。因此，非接触耦合中的半导体晶片侧的端子及探针卡侧的端子，最好配置在尽量相近的位置上。但是，使非接触耦合用端子与接触耦合用端子混合存在于探针卡的基板上时，将线圈等的非接触耦合用端子、与凸块或探针引脚等的接触耦合用端子，形成为同等高度是困难的。一般而言，接触耦合用端子较非接触耦合用端子长。连接状态下的探针卡和半导体晶片的距离，根据接触耦合用的端子的长度来定。 如上所述，接触耦合用的端子较非接触耦合用的端子长，所以，非接触耦合用的端子及半导体晶片之间，会空出与接触耦合用的端子的长度相应的间隙。另外，非接触耦合用的端子，被固定于探针卡的基板上。因此，无法调整非接触耦合中的半导体晶片侧的端子及探针卡侧的端子之间的距离。对此，在本发明的一个侧面中，目的在于提供一种可解决上述课题的探针装置及测试装置。此目的由记载于权利要求中的独立权利要求的特征组合来实现。而从属权利要求限定了本发明的更优选的具体例。解决问题的技术手段为了解决上述问题，本发明的第一方式中，提供一种探针装置，以及具备该探针装置和判定部的测试装置，该探针装置，是与对象器件之间传送信号的探针装置，其具备接触部，其利用与对象器件的端子接触，而与对象器件电连接；非接触部，其在未与对象器件的端子接触的状态下，与对象器件传送信号；以及保持部，其用于保持接触部和非接触部， 可在连结非接触部和对象器件的对应端子的连接方向，改变接触部和非接触部的相对位置。
另外，上述的发明的概要并非列举了本发明的必要的特征的全部，这些特征群的次级组合也可成为发明。
第1图表示一实施方式的测试装置100的构成例。第2图是将探针装置30的构成与对象器件200和晶片托盘12配合表示的图。第3A图表示未被施加应力的状态下的保持部61、接触端子62、及非接触部64的一例。第;3B图表示被施加应力的状态下的保持部61、接触端子62、及非接触部64的一例。第4图表示薄膜部60的一例。第5图表示被施加应力的状态下的保持部61、接触端子62、及非接触部64的其他例。第6图表示保持部61、接触端子62、及非接触部64的其他例。
第7A图表示非接触部64的一例。第7B图表示非接触部64的其他例。第8图表示在薄膜部60中的非接触部64及非接触部用电极50的连接例。
具体实施例方式以下，通过发明的实施方式来说明本发明，但以下实施方式并非用于限定权利要求的发明。实施方式中所说明的特征的组合的全部，并不一定是发明的解决手段所必须的。第1图表示一实施方式的测试装置100的构成例。本例的测试装置100，用于测试半导体晶片等的对象器件200。对象器件200，具有接触和非接触的端子。测试装置100，也能以形成有多个对象器件200的晶片单位，来测试对象器件200。本例的测试装置100，具备主机10、测试头20、探针装置30以及晶片托盘12。晶片托盘12用于载置形成有多个对象器件200的晶片。测试一对象器件200的情况时，测试装置100，也可具备用于载置对象器件200的器件载置部，来替代晶片托盘12。探针装置30，与对象器件200之间传送信号。探针装置30，可对被形成于晶片上的多个对象器件200，并行地传送信号。探针装置30，利用磁场耦合或电场耦合等非接触方式及BGA等接触方式这两种方式，向对象器件200传送信号和电力。探针装置30，可具有与测试头20电连接的连接器32。本例的测试头20，具有多个测试模块沈和连接器24。连接器24，电连接于探针装置30的连接器32。另外，多个测试模块沈，也可包含用于产生应供给至对象器件200的信号或电力等的模块；用于测定探针装置30从对象器件200收到的响应信号的模块等。测试模块沈，被收纳于测试头20的框体内，并电连接于连接器对。主机10，控制测试头20的多个测试模块26。例如，主机10，可将应产生的信号的图案、边缘时序信息等，供给至各个测试模块26。主机10或测试模块沈，也可基于测试模块26所测定的对象器件200的响应信号，来发挥作为用于判定对象器件200的好坏的判定部的功能。
该判定部，可基于对象器件200的响应信号的预定特性，来判定对象器件200的好坏。例如，该判定部，通过比较响应信号的逻辑图案与预定的期待值图案，来判定对象器件 200的好坏。该判定部，也可基于对象器件200的静态电流，来判定对象器件200的好坏。此外，在其他实施方式中，探针装置30，也可具有主机10和测试头20的至少一部分的功能。例如，在探针装置30中，形成有测试芯片，其执行测试模块沈的至少一部分的功能。在探针装置30中形成有测试芯片的情况时，测试装置100也可不具备主机10和测试头20。此时，测试装置100，可于探针装置30中具备电源部，用于供给探针装置30和对象器件200的电源电力。第2图是将探针装置30的构成与对象器件200和晶片托盘12配合表示的剖面图。探针装置30，具备连接器32、旁路电容器34、测试芯片36、测试基板38、第一导电性橡胶40、插入基板44、第二导电性橡胶46、接触部用电极48、连接部49、非接触部用电极50、 应力施加部51、分隔壁52、保持部61、接触端子62以及非接触部64。接触端子62，利用与对象器件200的端子接触而与对象器件200电连接。接触端子62为接触部的一例。接触端子62例如是导电性的凸块等。非接触部64，在不与对象器件200的端子接触的状态下，与对象器件200传送信号。非接触部64，可通过磁场耦合或电场耦合，与对象器件200传送信号。例如，磁场耦合的情况时，非接触部64，具有一线圈，其位于已设在对象器件200 中的线圈的相对位置。电场耦合的情况时，非接触部64，具有一平面电极，其位于已被设在对象器件200的平面电极的相对位置。也即，非接触部64的平面电极与对象器件200的平面电极，可形成电容。例如，接触端子62，与对象器件200之间，传送较低频率或直流的信号或电源电力。接触端子62也可被赋予预定的接地电位。非接触部64，与对象器件200之间，传送较接触端子62更高频率的信号。接触端子62和非接触部64，可对应对象器件200的个数和各对象器件200的引脚数，分别设置多个。保持部61，在与对象器件200相对的位置，保持非接触部64和接触端子62。另外， 保持部61，用于保持接触端子62和非接触部64，可在连结非接触部64和对象器件200的对应区域的连接方向，改变接触端子62和非接触部64的相对位置。此处，对象器件200的对应区域，系指形成有上述平面电极或线圈的区域。保持部61，可使非接触部64改变位置以靠近对象器件200的该区域，也可使接触端子62改变位置以远离对象器件200。保持部61，也可使非接触部64和接触端子62双方改变位置。通过如此的构成，可调整非接触部64与对象器件200之间的距离。本例的保持部61，具有薄膜部60和固定部54。薄膜部60，可为在未被施加应力的状态下成为平面形状的具有弹性的膜。薄膜部60可由聚醯亚胺等材料形成。薄膜部60，可具有与对象器件200的相对面大致相同的形状。对象器件200，在形成于晶片的情况时，薄膜部60，可具有与形成有对象器件200的晶片面(或于该面中，形成有对象器件200的区域)大致相同的形状。例如，薄膜部60，其表面和背面为圆形。固定部54，固定薄膜部60的周边部，配置于与对象器件200(或晶片)相对的位置。例如，固定部讨具有圆筒形状，将薄膜部60的全部周边部固定，该圆筒形状具有对应于薄膜部60的直径的内径。此时，固定部M，较佳地是在向薄膜部60的面方向赋予张力的状态下，固定薄膜部60。S卩，固定部54，以维持未被施加应力的状态下的薄膜部60呈平面状态的方式，来固定薄膜部60的周边部。另外，固定部M，其未固定有薄膜部60的端部，被固定于晶片托盘12，由此，将薄膜部60配置于与对象器件200相对的位置。接触端子62，设在薄膜部60中的对象器件200侧的面上。非接触部64，设在薄膜部60中的任一面。本例的非接触部64，设在薄膜部60中的对象器件200侧的面。薄膜部 60具有弹性，因此，其一部分的区域对应被施加的应力而在连接方向改变位置。例如，如第2图所示，通过对已设置有非接触部64的薄膜部60的区域，向对象器件200方向施加应力，能缩小非接触部64和对象器件200的距离。通过如此的构成，能对应施加的应力，调整接触端子62和非接触端子64的相对位置，缩小非接触部64和对象器件200的距离。在薄膜部60中的位于对象器件200的相反侧的面，设置有接触部用电极48和非接触部用电极50。在薄膜部60，也可具有电连接接触部用电极48和接触端子62的贯通配线，以及电连接非接触部用电极50和非接触部64的贯通配线。接触部用电极48和非接触部用电极50，电连接于测试基板38。接触部用电极48 和非接触部用电极50，可经由测试基板38的连接器32，电连接于测试模块26。连接器32，电连接于测试头20的连接器24。测试基板38，经由连接器32，电连接于测试模块26。测试基板38，可与测试模块沈之间，传送信号和电力。测试基板38例如为印刷电路基板。旁路电容器34和测试芯片36，被设置于测试基板38。旁路电容器34和测试芯片 36，可设于测试基板38中与连接器32相同的面上。以晶片单位来进行测试的情况时，旁路电容器34和测试芯片36，可对应各对象器件200而设置。旁路电容器34，可设于电源配线与接地电位之间，该电源配线用于传送从测试模块沈收到的电源电力。旁路电容器34，随着被赋予该电源电力的对象器件200的功耗的变动而被充放电。由此，即使是测试模块26无法高速地跟随对象器件200的功耗变动的情况，也可通过设于对象器件200附近的旁路电容器34，高速地跟随对象器件200的功耗变动来供给电力。测试芯片36，可产生要供给至对象器件200的测试信号，也可测定对象器件200的响应信号。测试芯片36，可对应测试模块沈所产生的信号而动作，测试模块沈也可独立动作。在测试芯片36能独立于测试模块沈而测试对象器件200的情况时，如上所述，测试装置100也可不具备主机10和测试头20。测试基板38，可具有贯通配线，其从设置有旁路电容器34和测试芯片36的面，贯通至其背面。该贯通配线，电连接旁路电容器34和测试芯片36与第一导电性橡胶40。第一导电性橡胶40，设于测试基板38和插入基板44之间，电连接测试基板38和插入基板44的各电极。应力被施加在预定方向的情况时，第一导电性橡胶40，可为使被施加该应力的区域在该方向上导通的异方性导电橡胶。应力，可通过对应于测试基板38和插入基板44的各电极而被设置的导电性的凸块42，施加于第一导电性橡胶40上。凸块42， 可设于测试基板38和插入基板44上，也可设于第一导电性橡胶40上。插入基板44，设于第一导电性橡胶40和第二导电性橡胶46之间。插入基板44， 在与测试基板38侧相对的面上，可具有设在与测试基板38的各电极对应的位置上的电极。另外，插入基板44，在与薄膜部60侧相对的面上，可具有设在与薄膜部60的各电极对应位置上的电极。插入基板44，具有贯通配线，其从与测试基板38相对侧的面，贯通至与薄膜部60 相对侧的面。该贯通配线电连接设于两面的电极。由此，即使是测试基板38中的电极的配置与薄膜部60中的电极的配置相异的情况，也可通过插入基板44来电连接这些电极。插入基板44，较佳地是其膨胀率在测试基板38和薄膜部60的热膨胀率之间。例如，插入基板44，具有小于测试基板38而大于薄膜部60的热膨胀率。插入基板44可为陶瓷基板。第二导电性橡胶46，设于插入基板44和薄膜部60之间。第二导电性橡胶46，与第一导电性橡胶40相同地，可为异方性导电橡胶。应力，可通过对应于测试基板38和插入基板44的各电极而设置的导电性的凸块，被施加于第二导电性橡胶46上。连接部49，电连接接触部用电极48和第二导电性橡胶46。连接部49，可为设于第二导电性橡胶46上的导电性凸块。由此，连接部49电连接接触端子62和测试基板38。应力施加部51，于设置有非接触部64的薄膜部60的区域，向对象器件200的方向施加应力。应力施加部51，也可从测试基板38 —侧来按压已设置有非接触部64的薄膜部60的区域。本例的应力施加部51，向对象器件200的方向按压非接触部用电极50。应力施加部51，是设于第二导电性橡胶46上的导电性的凸块，可电连接非接触部用电极50和第二导电性橡胶46。本例的应力施加部51，相较于连接部49，被延伸至更靠近对象器件200的位置而形成。应力施加部51的连接方向的长度，可长于连接部49。应力施加部51的一端连接于第二导电性橡胶46，另一端接触已设置有非接触部64的薄膜部60的区域。分隔壁52，可为连接于测试基板38的背面处的圆筒状的分隔壁。分隔壁52，在其圆筒的内部，收纳第一导电性橡胶40、插入基板44、以及第二导电性橡胶46。应力施加部 51的对象器件200侧的下端，相较于分隔壁52的对象器件200侧的下端，较佳地是延伸至更靠近对象器件200的位置而形成。连接方向中的连接部49的对象器件200侧的下端的位置，可与分隔壁52的对象器件200侧的下端的位置大致相同。而且，通过于分隔壁52的下端压接薄膜部60，连接部 49和接触部用电极48电连接，且应力通过应力施加部51而被施加在薄膜部60上，而非接触部64和接触端子62的相对位置改变。若依据本例，可对应应力施加部51的下端较分隔壁52的下端突出的长度，使非接触部64靠近对象器件200。探针装置30，还可具备调整部，该调整部用于调整应力施加部 51的下端较分隔壁52的下端突出的长度。例如该调整部可从测试基板38侧来按压应力施加部51。应力施加部51的长度也可以是可变的。例如应力施加部51，可具有棒状的突出部、以及收纳该突出部的圆筒部，并可调整突出部从圆筒部突出的长度。例如突出部和圆筒部可具有互相啮合的螺旋机构。另外，用于施加应力于薄膜部60上的构造，不限于上述构造，例如，也可从对象器件200侧来按压接触端子62的区域。也可从测试基板38侧来拉引接触端子62的区域，也可从对象器件200侧来拉引非接触部64的区域。也可利用与第2图所示的构造相异的其他的构造，从测试基板38侧来按压非接触部64的区域。
向薄膜部60施加应力的方法，不限于使构件接触于薄膜部60。例如，也可通过磁力等来对薄膜部60施加应力。另外，可将薄膜部60压接于分隔壁52的下端，由此，第一导电性橡胶40、插入基板44以及第二导电性橡胶46，通过测试基板38、分隔壁52以及薄膜部 60而被密闭。通过这样的构成，可调整非接触部64与对象器件200之间的距离。因采用有弹性的薄膜部60和导电性橡胶，即使是在形成有对象器件200的晶片表面不均勻平面的情况下，也可提高接触端子62和对象器件200的连接的可靠性。第3A图表示未被施加应力的状态下的保持部61、接触端子62及非接触部64的一例。如上所述，未被施加应力时，薄膜部60维持平面形状。第;3B图表示被施加应力的状态下的保持部61、接触端子62及非接触部64的一例。在本例中，表示对于设置有非接触部64的区域，向对象器件200侧施加应力的情况。此情况下，薄膜部60的设置有非接触部64的区域，向对象器件200侧扩展。在本例中，薄膜部60的该区域，较被固定于固定部M的区域，更向对象器件侧扩展。若该应力的施加消失，则薄膜部60恢复成第3A图所示的平面形状。第4图是表示薄膜部60的一例的立体图。本例的探针装置30，与已形成有多个对象器件200的晶片连接。薄膜部60，可具有与形成有对象器件200的晶片的面大致相同的圆形。第5图表示被施加应力的状态下的保持部61、接触端子62、及非接触部64的其他例。在本例中，表示对设置有接触端子62的区域，向测试基板38侧施加应力的情况。此情况下，薄膜部60的设置有接触端子62的区域，向测试基板38侧扩展。在本例中，薄膜部60的该区域，较被固定于固定部M的区域，更向测试基板38侧扩展。例如，接触端子62，可通过被对象器件200等按压，向薄膜部60的该区域施加应力。若该应力的施加消失，则薄膜部60恢复成第3A图所示的平面形状。依据这样的构成， 也可调整非接触部64和对象器件200之间的距离。另外，接触端子62的长度可以调整。第6图表示保持部61、接触端子62、及非接触部64的其他例。本例的薄膜部60 可不具弹性。薄膜部60可为印刷电路基板或硅基板。在本例中，作为接触端子62，使用像弹性引脚等那样对应应力而改变长度的端子。 依据这样的构成，也可改变连接方向中的接触端子62和非接触部64的下端之间的相对位置，可调整非接触部64和对象器件200的距离。第7A图表示非接触部64的一例。本例的非接触部64，作为与对象器件200电场耦合的电场耦合部C发挥功能。电场耦合部C，设在薄膜部60中的对象器件200侧的面上， 且位于与对象器件200的电场耦合部相对的位置。电场耦合部C可具有平面电极。电场耦合部C，相较于线圈等，能容易形成，因此，能容易制造探针装置30。第7B图表示非接触部64的其他例。本例的探针装置30，具备电场耦合部C和磁场耦合部L，来作为非接触部64。磁场耦合部L，与对象器件200的磁场耦合部磁场耦合。 磁场耦合部L可具有线圈。探针装置30，可于薄膜部60的不同面上，具备电场耦合部C和磁场耦合部L。探针装置30，也可于薄膜部60的不同面上，具备电场耦合部C和磁场耦合部L的任一种。通过如此的构成，可于薄膜部60上形成更多的非接触部64。特别是由于电场耦合部C的面积较大，利用将非接触部64设置在薄膜部60的双面，能设置更多的非接触部64。探针装置30，可在薄膜部60中的对象器件200 —侧的面上，具有电场耦合部C，而在薄膜部60中的对象器件200的相反侧的面上，具有磁场耦合部L。一般而言，磁场耦合， 相较于电场耦合，可更远距离地传送信号，因此，通过如此的构成，可维持通信的可靠性，且能设置更多的非接触部64。在其他的构成中，探针装置30，可在薄膜部60中的对象器件200侧的面上具有磁场耦合部L，而在薄膜部60中的对象器件200的相反侧的面上具有电场耦合部C。一般而言，磁场耦合，比电场耦合，在水平方向中的串音大。因此，通过该构成，可降低磁场耦合部 L的串音，且能设置更多的非接触部64。在薄膜部60的哪一个面配置哪一种耦合部，可取决于耦合部间的间隙、薄膜部60的厚度等。第8图是表示在薄膜部60中的非接触部64和非接触部用电极50的连接例的图。 本例的非接触部64，被设在薄膜部60中的对象器件200侧的面上。薄膜部60，除了非接触部用电极50之外，还具有配线66、继电器电极68、以及贯通配线70。配线66，设于薄膜部60中的对象器件200 —侧的面上，电连接非接触部64和继电器电极68。继电器电极68，被设在薄膜部60中的对象器件200—侧的面上。非接触部用电极 50，设在薄膜部60中的测试基板38侧的面，且位于与继电器电极68相对的位置。贯通配线70，在薄膜部60中，设置成从对象器件200侧的面，贯通至测试基板38 侧的面，而电连接继电器电极68和非接触部用电极50。通过如此的构成，非接触部用电极 50和非接触部64电连接。 本例的构成情况，探针装置30的应力施加部51，向未设置有非接触部用电极50的区域，施加应力。因此，应力施加部51，不是导电性构件也可以。另外，非接触部用电极50， 经由第二导电性橡胶46等，电连接于测试基板38。通过如此的构成，可分别设置与非接触部用电极50电连接的构件、以及应力施加部51，因此，能容易地设计应力施加部51。因为不对非接触部用电极50施加应力，因此，能保护非接触部用电极50。应力施加部51，可为从测试基板38或插入基板44延伸的棒状非导电性构件。此情况，应力施加部51可贯通导电性橡胶而形成。应力施加部51，也可为形成于第二导电性橡胶46上的非导电性的凸块。以上利用实施方式说明了本发明，但本发明的技术范围并不限定于上述实施方式所记载的范围内。熟悉本技术者将明白，可对上述实施方式施加各种变更或改良。由权利要求的记载可知，该施加有各种变更或改良的方式也可包含于本发明的技术范围内。应注意的是，对于权利要求、说明书以及图示中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、流程、步骤以及阶段等各处理的执行顺序，只要未特别明示为「在前」、「先行」等， 且只要未将前处理的输出用于后处理中，则可按任意顺序实现。关于权利要求、说明书以及图示中的动作流程，即使为方便起见而使用「首先」、「接着」等进行说明，但并非意味着必须按该顺序实施。附图标记说明10:主机12:晶片托盘
20测试头24,32 连接器
26测试模块30探针装置
34旁路电容器36测试芯片
38测试基板40第一导电性橡胶
42凸块44插入基板
46第二导电性橡胶48接触部用电极
49连接部50非接触部用电极
51应力施加部52分隔壁
54固定部60薄膜部
61保持部62接触端子
64非接触部66配线
68继电器电极70贯通配线
IOCI 测试装置20CI 对象器件(DUT)
权利要求
1.一种探针装置，是与对象器件之间传送信号的探针装置，其具备接触部，其通过与所述对象器件的端子接触，而电连接于所述对象器件；非接触部，其以与所述对象器件的端子不接触的状态，与所述对象器件传送信号；以及保持部，其在连结所述非接触部和所述对象器件的对应区域的连接方向，可改变所述接触部和所述非接触部的相对位置地保持所述接触部和所述非接触部。
2.如权利要求1所述的探针装置，其中所述保持部具有薄膜部，该薄膜部根据应力的施加，至少一部分区域向所述连接方向扩展，且若所述应力的施加消失，则恢复成被施加所述应力之前的形状。
3.如权利要求2所述的探针装置，其中所述探针装置，对在晶片上形成的多个所述对象器件，并行地传送信号，所述薄膜部，具有与形成有所述对象器件的所述晶片的面大致相同的形状。
4.如权利要求3所述的探针装置，其中所述保持部还具有固定部，该固定部，固定所述薄膜部的周边部，配置于与所述晶片相对的位置。
5.如权利要求4所述的探针装置，其中所述固定部，以向面方向赋予张力的状态，固定所述薄膜部。
6.如权利要求5所述的探针装置，其中还具备测试基板，其产生要输入至所述对象器件中的信号，并经由所述薄膜部，与所述对象器件传送信号；以及导电性橡胶，其设在所述薄膜部与所述测试基板之间。
7.如权利要求4所述的探针装置，其中在设置有所述非接触部的所述薄膜部的区域，还具备向所述连接方向施加应力的应力施加部。
8.如权利要求7所述的探针装置，其中还具备测试基板，其产生要输入至所述对象器件中的信号，并经由所述薄膜部，与所述对象器件传送信号；以及连接部，其电连接所述接触部和所述测试基板；所述应力施加部，延伸至比所述连接部更靠近所述对象器件的位置，而接触设置有所述非接触部的所述薄膜部的区域。
9.如权利要求4-8中的任一项所述的探针装置，其中具备电场耦合部，其作为所述非接触部，在所述薄膜部中的所述对象器件侧的面，与所述对象器件电场耦合。
10.如权利要求第4-8中的任一项所述的探针装置，其中，作为所述非接触部，在所述薄膜部的不同面上，具备与所述对象器件电场耦合的电场耦合部；以及与所述对象器件磁场耦合的磁场耦合部。
11.如权利要求10所述的探针装置，其中所述非接触部，在所述薄膜部中的所述对象器件侧的面，具有所述电场耦合部，而在所述薄膜部中的所述对象器件的相反侧的面，具有所述磁场耦合部。
12.如权利要求4-11中的任一项所述的探针装置，其中所述非接触部，设在所述薄膜部中的所述对象器件侧的面； 所述薄膜部，具有配线，其设在所述对象器件侧的面，且电连接至所述非接触部； 电极，其被设在与所述对象器件相反侧的面；以及贯通配线，其被设置成从所述对象器件侧的面，贯通至与所述对象器件相反侧的面，而电连接所述配线和所述电极。
13. —种测试装置，是用于测试对象器件的测试装置，其具备 权利要求1-12中的任一项所述的探针装置，其与所述对象装置传送信号；以及根据所述探针装置从所述对象器件接收的响应信号，来判断所述对象器件的好坏的判定部。
全文摘要
本发明提供一种探针装置，是与对象器件之间传送信号的测试装置，其具备接触部，其利用与对象器件的端子接触，而电连接于对象器件；非接触部，其在未与对象器件的端子接触的状态下，与对象器件传送信号；以及保持部，其用于保持接触部和非接触部，可在连结非接触部和对象器件的对应端子的连接方向，改变接触部和非接触部的相对位置。
文档编号G01R1/06GK102576049SQ20098016160
公开日2012年7月11日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日
发明者甲元芳雄 申请人:爱德万测试株式会社