防漏测的pcb板测试复合治具的制作方法

文档序号:5911893阅读:306来源:国知局
专利名称:防漏测的pcb板测试复合治具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及半导体器件的电性能测试设备,尤其是涉及一种防漏测的PCB板测试复合治具。
背景技术
PCB板测试治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具,有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时,需要通过治具来测试其电性能。在实际生产中,PCB板多为批量制造,故在测试时也是批量进行,由于PCB板外形一致,使测试操作时,操作者往往难以分辨已测试和未测试的PCB板,给实际生产带来困扰, 易造成重复测试现象而导致生产效率下降,尤其严重的是将未测试的产品当做已测试产品,而形成质量事故。
发明内容本实用新型主要目的是提供一种防漏测的PCB板测试复合治具,其可在测试过程中在被测试的PCB板上作出可识别的标记,从而防止PCB板漏测。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种防漏测的 PCB板测试治具,包括上治具和下治具,下治具包括针盘与底座,其特征在于所述的针盘上埋设有可在被检测的PCB板表面压制坑状可识别标记的防漏测针头。测试时,将PCB板置于下治具的针盘上,上治具下压,使PCB板与针盘电连接的同时,还使防漏测针头在PCB 板压出坑状的印记,该印记便构成可由人工识别的标记;通过该标记,测试者可区分已测试和未测试的PCB板。由于压制标记的过程,与测试过程同步完成,故不影响生产效率。作为优选,所述的防漏测针头为硬质材料制作、头部呈锥形的柱状体。柱状体结构便于安装固定于针盘中;锥形头部与PCB板表面接触,并易于在压力下压制标记。为提高安全性,防止压制标记时破坏PCB板上的导电结构,作为优选,所述的防漏测针头设在针盘上对应于被检测的PCB板非布线区的区域内。PCB板非布线区,即没有敷铜的区域。坑状标记需要足够大,才便于操作者肉眼识别;但坑越大大,则压制的力量需要相应越大,压制的力量大到一定程度,将会使PCB板产生较大的变形而使邻近的覆铜受损;作为优选,防漏测针头的头部凸出于针盘上表面1. 1-2. 2mm。这种凸出结构,易于在PCB板上压制坑状标记,所压制的坑状标记,具有足够大的面积以方便人工识别,与此同时,压制时力量不会过大而损伤PCB板。因此,本实用新型具有结构合理、易于制作等特点,尤其是具有不影响生产效率、 可压制标记而识别已测试PCB板的有益效果。

附图1是本实用新型防漏测的PCB板测试复合治具的一种结构示意3[0010]附图2是附图1中的I处放大图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例本实用新型一种防漏测的PCB板测试治具,如附图1、附图2所示,其包括上治具1和下治具,下治具包括针盘2与底座3。针盘2上埋设有可在被检测的PCB板表面压制坑状可识别标记的防漏测针头21。防漏测针头21为硬质材料制作、头部呈锥形的柱状体。防漏测针头21设在针盘2 上对应于被检测的PCB板非布线区的区域内。防漏测针头21的头部凸出于针盘2上表面 1. 1-2. 2mm。使用时,将待检测PCB板放置在针盘2上,上治具1下压,使待检测PCB板压与针盘2贴靠;在下压力的作用下,防漏测针头21在待检测PCB板表面上压制出小坑,形成坑状标记,以供人工识别。本文仅以在下治具针盘2上设置防漏测针头21的结构作为举例说明;显而易见地,对于具有针盘的上治具,防漏测针头21同样亦可设于上治具的针盘上。
权利要求1.一种防漏测的PCB板测试复合治具,包括上治具(1)和下治具,下治具包括针盘(2) 与底座(3),其特征在于所述的针盘( 上埋设有可在被检测的PCB板表面压制坑状可识别标记的防漏测针头01)。
2.根据权利要求1所述的防漏测的PCB板测试复合治具,其特征在于所述的防漏测针头为硬质材料制作、头部呈锥形的柱状体。
3.根据权利要求1所述的防漏测的PCB板测试复合治具,其特征在于所述的防漏测针头设在针盘( 上对应于被检测的PCB板非布线区的区域内。
4.根据权利要求1或2或3所述的防漏测的PCB板测试复合治具,其特征在于防漏测针头的头部凸出于针盘上表面1. 1-2. 2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种防漏测的PCB板测试复合治具,其包括上治具和下治具,下治具包括针盘与底座,针盘上埋设有可在被检测的PCB板表面压制坑状可识别标记的防漏测针头。测试时,将PCB板置于下治具的针盘上,上治具下压,使PCB板与针盘电连接的同时,还使防漏测针头在PCB板压出坑状的印记,该印记便构成可由人工识别的标记;通过该标记,测试者可区分已测试和未测试的PCB板。由于压制标记的过程,与测试过程同步完成,故不影响生产效率。
文档编号G01R1/04GK202075312SQ20112012064
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者张正太, 彭梅春, 文东升 申请人:苏州市科林源电子有限公司
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