专利名称：硅胶灌封的车速传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测量车速的传感器。
背景技术：
现有测量机动车车速的方式，都是把变速箱中变速齿轮的转速通过涡轮蜗杆传动系统传递到接触式传感器中进行测速。所述接触式传感器由一个霍尔元件和一个装设有铁磁性装置的零件组成，装设有铁磁性装置的零件通过涡轮蜗杆传动系统与变速箱中的变速齿轮建立传动关系并旋转，霍尔元件固定不动，通过铁磁性装置周期性地滑过霍尔元件，计数单位时间内霍尔元件产生的脉冲数，从而得到二者之间的相对转速。但由于霍尔元件与装设有铁磁性装置的零件之间是相互接触的，所以存在磨损的问题，传感器损坏率高，使用寿命短。另外由于机动车的车内部震动较大，接触式传感器内各个零件间容易松动，造成容易出现工作故障。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种硅胶灌封的车速传感器，以解决现有技术因存在磨损使传感器损坏率高和传感器内各个零件间容易松动的缺陷。它包括霍尔器件1、前挡板 2、筒体3、滤波整形电路4和后挡板5，前挡板2固定在筒体3的前端部并将筒体3的前端封闭，后挡板5固定在筒体3的后端部并将筒体3的后端封闭，霍尔器件1固定在筒体3中并与前挡板2相贴，霍尔器件1的信号输出端连接在滤波整形电路4的信号输入端上，前挡板2、筒体3和后挡板5所封闭的空间内的间隙中灌封有硅胶8。工作时，将筒体3的前端固定在机动车变速箱中变速齿轮6的齿顶附近并且与齿顶相对，由于变速齿轮6是钢制齿轮，且齿轮体的齿与齿侧间隙交替均勻变化，变速齿轮6 的旋转后出现的铁磁性物质与霍尔器件1距离的周期性变化必然会引起霍尔器件1输出的电信号周期性地变化，由于变速齿轮6的齿数是一定的，当霍尔器件1输出电信号周期性变化的次数等于变速齿轮6的齿数，就相当于变速齿轮6转了一圈。从而能够得到单位时间内变速齿轮6转的圈数，进而计算机动车的车速。由于本实用新型中筒体3只是置于变速齿轮6的齿顶附近而并不与之接触，因此不会出现相互磨损的问题，又因为不需要把变速齿轮的转速通过涡轮蜗杆传动系统传递，节省了传动系统，筒化了结构，工作的可靠性高， 使用寿命长。由于传感器的封闭的腔体内灌注着硅胶8，霍尔器件1和滤波整形电路4的电路板不会因为车内的震动而松脱、窜位，因此不容易出现故障。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式
一下面结合图1具体说明本实施方式。本实施方式包括霍尔器件
1、前挡板2、筒体3、滤波整形电路4和后挡板5，前挡板2固定在筒体3的前端部并将筒体 3的前端封闭，后挡板5固定在筒体3的后端部并将筒体3的后端封闭，霍尔器件1固定在筒体3中并与前挡板2相贴，霍尔器件1的信号输出端连接在滤波整形电路4的信号输入端上，前挡板2、筒体3和后挡板5所封闭的空间内的间隙中灌封有硅胶8。滤波整形电路 4可以把霍尔器件1输出的正弦波整理成方波等以利于后续对波形的计数。后续使用计数器就能对波形信号进行计数。前挡板2使用非导磁材料，比如铜，避免磁滞等原因造成信号采集的不灵敏。筒体3可以使用钢制材料，降低成本，还能屏蔽其它电磁干扰。
具体实施方式
二 本实施方式与实施方式一的不同点是霍尔器件1使用背磁霍尔器件。背磁霍尔器件具有使用温度宽，抗温度干扰能力强的优点，适合于机动车内恶劣的工作环境。
权利要求1.硅胶灌封的车速传感器，其特征在于它包括霍尔器件(1)、前挡板O)、筒体(3)、滤波整形电路(4)和后挡板(5)，前挡板( 固定在筒体C3)的前端部并将筒体C3)的前端封闭，后挡板(5)固定在筒体(3)的后端部并将筒体(3)的后端封闭，霍尔器件(1)固定在筒体(3)中并与前挡板( 相贴，霍尔器件(1)的信号输出端连接在滤波整形电路的信号输入端上，前挡板O)、筒体(3)和后挡板(5)所封闭的空间内的间隙中灌封有硅胶(8)。
2.根据权利要求1所述的硅胶灌封的车速传感器，其特征在于霍尔器件(1)使用背磁霍尔器件。
专利摘要硅胶灌封的车速传感器，本实用新型涉及一种测量车速的传感器。它解决了现有技术因存在磨损使传感器损坏率高、使用寿命短和传感器内各个零件间容易松动的缺陷。用于测量车速。它包括霍尔器件、前挡板、筒体、滤波整形电路和后挡板，前挡板固定在筒体的前端部，后挡板固定在筒体的后端部，霍尔器件与前挡板相贴，霍尔器件的信号输出端连接在滤波整形电路的信号输入端上，前挡板、筒体和后挡板所封闭的空间内的间隙中灌封有硅胶。由于本实用新型中筒体只是置于变速齿轮的齿顶附近而并不与之接触，因此不会出现相互磨损的问题，传感器的封闭的腔体内灌注着硅胶，霍尔器件和滤波整形电路的电路板不会因为车内的震动而松脱、窜位，因此不容易出现故障。
文档编号G01P1/00GK202041545SQ201120164180
公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者刘安生, 卢莉莉, 娇雪明, 孙孝武, 应力, 暴宏志, 郑伟, 郝文普 申请人:航天科技控股集团股份有限公司