专利名称：一种传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器，更具体的说涉及一种传感器头部结构的改良。
背景技术：
传感器是能感受规定的被测量件并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。例如中国专利授权公告号CN 201662442 U，授权公告日2010年12月01日，发明创造的名称为防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，该申请案公开了一种温度传感器，通过保护外壳内的螺旋槽和嵌在螺旋槽内的粘结剂的配合使用，在高温过程中，受螺旋槽阻卡的影响，粘结剂膨胀时不会与保护外壳脱落，提高产品的工作温度范围，有效解决了 降低传感器检测误差的问题，但是该申请案通过粘结剂与芯片连接，密封性和可靠性不好。再如中国专利授权公告号CN 201622277 U，授权公布日2010年11月03日，发明创造的名称为被动式轮速传感器，该申请案公开了一种传感器，通过在骨架外增加插针保护套，实现线圈的正负极插针针脚与外界隔绝，从而传感器在注塑封装时减少料渗入插针槽内，避免线圈正负极与针脚断开，降低了产品的报废率，但是该申请案的骨架和传感器内芯交织在一起，生产效率低，同时整体使用寿命低，没有有效解决一般传感器生产效率高和使用寿命长的问题。本实用新型通过骨架包裹芯片和注塑工艺的结合创新，提供一种工艺简单，成本低，生产效率和合格率高，且整体寿命长的传感器。实用新型内容本实用新型解决现有技术中一般传感器没有有效解决传感器的生产工艺简单、效率高及成本低的问题，提供一种传感器，通过骨架与芯片的结构关系以及传感器注塑工艺的改进，实现传感器工艺简单，生产效率高，成本低，结构稳定。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采取下述技术方案一种传感器，包括芯片、磁钢、电缆线、注塑成型的骨架和芯片盖，其特征在于，在骨架注塑成型的过程中，所述相匹配的芯片和磁钢一体固定在骨架内，所述芯片盖与骨架相匹配，所述芯片与电缆线固定连接。在制作时，先将骨架和芯片盖分别注塑成型，接着将芯片与电缆线固定连接后与磁钢一体装在骨架内，盖上芯片盖，并固定芯片盖与骨架，就安装完成了。在使用时，只要将电缆线连接到电源，开启电源就可以使用了。骨架注塑成型，提高了生产效率，降低了生产成本；相匹配的芯片和磁钢，保证芯片和磁钢的稳定性；芯片和磁钢一体固定在骨架内，增强芯片和磁钢的可靠性，提高产品的组装效率，同时芯片和磁钢生产的合格率上升；芯片盖与骨架，增强该传感器的整体使用寿命。优选的，所述传感器还包括外包体和衬套，所述衬套与外包体一体注塑成型，所述骨架、芯片盖被外包体包裹固定。衬套与外包体注塑成型，简化生产工艺，降低成本；骨架、芯片盖被外包体包裹，增加产品的密封性能，使芯片和磁钢具有稳定的工作空间；衬套，方便该传感器在使用时的固定。优选的，所述芯片直接与电缆线焊接固定。加快芯片与电缆线的组装效率，降低成本。优选的，所述骨架和芯片盖为PA66-GF25尼龙材料。采用尼龙材料，在保证骨架和芯片盖强度的前提下有效降低成本。优选的，所述骨架的尾部设有插槽，所述插槽与芯片盖相匹配。通过插槽，加快骨架和芯片盖组装效率，提高生产效率，降低成本。由于采取上述的技术方案，本实用新型提供的一种传感器具有这样的有益效果结构简单，成本低，生产效率高，通过骨架包裹芯片和注塑工艺的结合创新，实现该传感器整体使用寿命高，密封性能良好，在生产过程中，合格率上升，芯片和磁钢结构稳定可靠。
附图I为本实用新型的结构示意图；附图2为本实用新型附图I的A-A剖视图；附图3为本实用新型附图I的B-B剖视图；附图4为本实用新型附图3的C向放大图。图中芯片I 磁钢2 电缆线3 骨架4 芯片盖5 外包体6 衬套7 插槽8具体实施方式
参阅附图，对本实用新型作进一步详细描述实施例一结合附图1、2、3，一种传感器，包括芯片I、磁钢2、电缆线3、注塑成型的骨架4和芯片盖5、一体注塑成型的外包体6和衬套7，在骨架4注塑成型的过程中，相匹配的芯片I和磁钢2 —体固定在骨架4内，芯片盖5与骨架4相匹配，骨架4、芯片盖5被外包体6包裹固定，芯片I直接与电缆线3焊接固定。在制作时，先将骨架和芯片盖分别注塑成型，接着将芯片与去除绝缘外壳的电缆线直接焊接固定后与磁钢一体装在骨架内，盖上芯片盖，然后一体注塑外包体和衬套，实现骨架和芯片密封固定，并使骨架和芯片盖被外包体包裹固定，就安装完成了。在使用时，只要将电缆线连接到电源，开启电源就可以使用了。在必要时，将该传感器通过衬套固定后再使用。实施例二，结合附图1、2、3、4，一种传感器，包括芯片I、磁钢2、电缆线3、PA66-GF25尼龙材料注塑成型的骨架4和芯片盖5、一体注塑成型的外包体6和衬套7，在骨架4注塑成型的过程中，相匹配的芯片I和磁钢2 —体固定在骨架4内，芯片盖5与骨架4相匹配，骨架4、芯片盖5被外包体6包裹固定，芯片I直接与电缆线3焊接固定，骨架4的尾部设有插槽8，插槽8与芯片盖5相匹配。在制作时，先用PA66-GF25尼龙材料将骨架和芯片盖分别注塑成型，接着将芯片与去除绝缘外壳的电缆线直接焊接固定后与磁钢一体装在骨架内，然后通过插槽将芯片盖和骨架组装成一体，最后一体注塑外包体和衬套，实现骨架和芯片密封固定，并使骨架和芯片盖被外包体包裹固定，就安装完成了。在使用时，只要将电缆线连接到电源，开启电源就可以使用了。在必要时，将该传感器通过衬套固定后再使用。以上所述的两个具体实施例，对本实用新型进行了详细介绍。本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型核心思想的前提下，还可以对本实用新型进行若干的修饰，例如外包体与骨架和芯片盖的全包裹或部分包裹的形式、外包体和衬套的材料特征、衬套的结 构特征等进行若干的修改或组合，应该落在本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种传感器，包括芯片(I)、磁钢(2)、电缆线(3)、注塑成型的骨架(4)和芯片盖(5)，其特征在于，在骨架(4)注塑成型的过程中，所述相匹配的芯片(I)和磁钢(2)—体固定在骨架(4)内，所述芯片盖(5)与骨架(4)相匹配，所述芯片(I)与电缆线(3)固定连接。
2.根据权利要求I所述的一种传感器，其特征在于，所述传感器还包括外包体(6)和衬套(7)，所述衬套(7)与外包体(6) 一体注塑成型，所述骨架(4)、芯片盖(5)被外包体(6)包裹固定。
3.根据权利要求I所述的一种传感器，其特征在于，所述芯片(I)直接与电缆线(3)焊接固定。
4.根据权利要求I所述的一种传感器，其特征在于，所述骨架(4)和芯片盖(5)为PA66-GF25尼龙材料。
5.根据权利要求I所述的一种传感器，其特征在于，所述骨架(4)的尾部设有插槽(8)，所述插槽(8)与芯片盖(5)相匹配。
专利摘要本实用新型公布了一种传感器，包括芯片(1)、磁钢(2)、电缆线(3)、注塑成型的骨架(4)和芯片盖(5)，其特征在于，在骨架(4)注塑成型的过程中，所述相匹配的芯片(1)和磁钢(2)一体固定在骨架(4)内，所述芯片盖(5)与骨架(4)相匹配，所述芯片(1)与电缆线(3)固定连接。本实用新型通过骨架包裹芯片和注塑工艺的结合创新，提供一种工艺简单，成本低，生产效率和合格率高，且整体寿命长的传感器。
文档编号G01P1/02GK202614779SQ201220221280
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者张军辉 申请人:宁波拓普电器有限公司