专利名称：金属基体复合陶瓷压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器，尤其涉及一种金属基体复合陶瓷压力传感器。
背景技术：
目前市场上尚无同类产品，对于40Mpa以上量程，大多采用溅射薄膜的芯体，由于该技术在国内尚不能成熟量产，基本依赖从国外进口，所以成本很高，由溅射薄膜芯体制成的变送器价格都要在700元以上，有的甚至要1000多元，不能满足低成本、大批量生产和运用的要求。而传统的陶瓷压力传感器的成本很低，制成的变送器价格多在60-200元之间，具有明显的成本优势。但陶瓷压力传感器的量程最大只能到40Mpa。所以开发一种既具有溅射薄膜的高量程性能，又拥有陶瓷厚膜成本优势的压力传感器具有非常大的意义。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种利用陶瓷压力传感器的技术生产40Mpa_250Mpa量程的金属基体复合陶瓷压力传感器。为了解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的本实用新型的金属基体复合陶瓷压力传感器，包括由应变区和边缘支撑区构成的金属基体，金属基体的表面设有类陶瓷绝缘层，类陶瓷绝缘层的表面设有厚膜电路。进一步的，所述类陶瓷绝缘层是烧结在金属基体表面上，类陶瓷绝缘层由介质浆料烧结而成。进一步的，所述厚膜电路是在绝缘层表面制作的惠斯顿电桥、以及温度补偿电路和零点修调电路。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型采用的金属基体可以有更高的抗过载能力，通过减小受压面积，可以使变形部分的厚度和边缘部分的厚度比更大，在保证边缘强度的同时，有更大的过载能力，可以达到与建设薄膜一样的量程400Mpa。金属基体可以与外壳焊接在一起，一是可以提高边缘强度，如与壳体做成整体式，可以取消O型圈密封，避免因密封失效产生泄漏，在检测易燃易爆或有毒气体时有很好的优势。
图I是本实用新型金属基体复合陶瓷压力传感器的结构剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。[0013]实施例I如图I所示，一种金属基体复合陶瓷压力传感器，包括由应变区和边缘支撑区构成的金属基体1，金属基体I的表面设有类陶瓷绝缘层2，类陶瓷绝缘层2由介质浆料烧结而成，类陶瓷绝缘层2采用厚膜工艺烧结在金属基体I表面上，类陶瓷绝缘层2的表面设有厚膜电路3，厚膜电路3是在绝缘层表面制作的惠斯顿电桥、以及温度补偿电路和零点修调电路。金属基体I主要起弹性元件的功能，它必须同时具备以下性能1.在一定的量程内近似完全弹性，有足够的弹性模量，无蠕变和迟滞现象；2.具有足够的边缘强度；3.具有良好的焊接性能，4.与介质浆料有很好的清和力，保证与绝缘层有足够的结合力，和尽可能相近的热膨胀系数。类陶瓷绝缘层2 (由介质浆料烧结而成)，它必须具备以下功能1.与基体有很好的结合力，在基体变形时无相对滑移，在长期的交变压力下不会出现剥落。2.很高的绝缘性，绝缘电阻至少大于100兆欧；3.良好的表面状态，便于厚膜工艺。4.与基体相对近似的膨胀系数。厚膜电路3的主要功能是将弹性体的机械变形转化为电压量的变化。它必须具备陶瓷厚膜压力传感器的要求。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种金属基体复合陶瓷压力传感器，其特征在于包括由应变区和边缘支撑区构成的金属基体，所述金属基体的表面设有类陶瓷绝缘层，所述类陶瓷绝缘层的表面设有厚膜电路。
2.根据权利要求I所述的金属基体复合陶瓷压力传感器，其特征在于所述类陶瓷绝缘层是烧结在金属基体表面上。
3.根据权利要求I所述的金属基体复合陶瓷压力传感器，其特征在于所述厚膜电路是在绝缘层表面制作的惠斯顿电桥、以及温度补偿电路和零点修调电路。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器，目的是提供一种利用陶瓷压力传感器的技术生产40Mpa-250Mpa量程的金属基体复合陶瓷压力传感器，包括由应变区和边缘支撑区构成的金属基体，金属基体的表面设有类陶瓷绝缘层，类陶瓷绝缘层的表面设有厚膜电路，厚膜电路是在绝缘层表面制作的惠斯顿电桥、以及温度补偿电路和零点修调电路。本实用新型采用的金属基体可以有更高的抗过载能力，通过减小受压面积，可以使变形部分的厚度和边缘部分的厚度比更大，在保证边缘强度的同时，有更大的过载能力，可以达到与建设薄膜一样的量程400Mpa。
文档编号G01L9/00GK202661202SQ201220252000
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者薄卫忠 申请人:无锡盛迈克传感技术有限公司