专利名称：电子元件的性能测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试装置，尤其是电容、电阻等片式电子元件的性能测试装置。
背景技术：
为了提高电子器件的可靠性，必须对元器件在老化过程中进行功能性测试，老化在高温室(通常125°C左右)内进行，给电子器件加上直流电压，元件性能参数数据采用仪表触发方式，每触发一个电子元件，参数形成，根据试验前后采集的数据进行电子元件性能分析。现有的测试方法有如下两种:一种是采用直接焊接的方式。如图1所示，根据不同规格的电子元件制作不同型号的PCB板I'，在焊接前分别测试每个电子元件的参数并记录，按顺序把电子元件焊接在PCB板上的电极2'上，PCB板的两端为正极连接口 3'及负极连接口 4'分别与直流电源的正极、负极相连。把焊接好电子元件的PCB板I'插入油槽通电进行老化试验，老化试验结束再把电子元件按顺序焊接测试电子元件的参数，对电子元件数据进行试验前后分析。该方式具有如下的缺点:1.通过烙铁直接焊接电子元件，会因局部受热对电子元件造成损伤，严重时损坏电子元件，做出来的实验数据不够真实；2.试验前和试验后都要对电子元件进行焊接，采集数据由人工收集后再录入电脑，工作效率低；3.PCB板频繁的焊接，PCB板的寿命降低，一块新板只能使用10_20次，重复使用率低，增加成本；另一种是采用子母板的安装方式。在一块大的母板(附铜板)上同时固定6块子板，在子板上根据电子元件规格钻相应大小的孔，再把电子元件放入孔里，按顺序分别测试每个电子元件的参数并记录，将每块子板贴上一块硅胶并包上导电电铝钼，把铝钼盖在装有电子元件的子板上与母板一起固定，通过螺杆调紧，使电子元件两端与母板和子板充分接触，再把两块板插入油槽通电进行老化试验，老化试验结束再把电子元件按顺序测试电子元件的参数，对电子元件数据进行试验前后分析。该方式具有如下缺点:1.采用硅胶作为弹性体，因为硅胶的张力有一定限度，致使压紧电子元件时，只有70%-80%的电子元件两端与母板和子板电极可靠接触，这样的试验数据也不真实可靠。2.硅胶因长期在125度的油槽里工作，容易硬化，张力降低，也需经常更换，增加成本；3.用于导电的铝钼不能重复利用，每次试验都要重贴铝钼，工作效率低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子元件的性能测试装置，以提供准确的实验数据，提高测试效率。[0012]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:电子元件的性能测试装置，包括一附有铜板的基板，其上设有多个均匀布置的渗油孔；一放置板，与基板固接，其上设置有与所述的渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔；一附有铜板的测试针板，与放置板通过螺杆调节联接，其上设有与所述的渗油孔数量位置一致的安装孔；多个探针，在所述的安装孔内焊接固定，所述的探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。进一步，所述的探针表面设有镀金层，所述的探针针头为梅花型针头。所述的铜板表面设有镀银层。所述的容置孔上设有倒角。所述的基板、放置板及测试针板为耐高温环氧玻纤板。采用上述技术方案后，本实用新型与现有的背景技术相比，具有如下优点:1.本实用新型采用探针，保证了电子元件在没有损伤的原状态下进行试验，确保试验数据真实。2.探针针头为梅花型针，确保产品在通电老化试验时，每个产品都能可靠接触于老化电源，使试验数据真实。3.探针表面镀金，使其耐高温、耐腐蚀，提高化学稳定性及耐磨性；铜板表面镀银，减少高温造成的氧化，使铜板具有耐腐蚀性、较高的电导率及良好的导热性能。4.容置孔上设置倒角，使电子元件可以顺畅的放入\取出，利于操作。5.基板、放置板及测试针板采用耐高温环氧玻纤板，绝缘耐温，避免高温对结构造成的变形、老化影响。
图1为现有技术的测试装置的结构示意图；图2为本实用新型的结构示意图。图3为图2的A处的局部放大示意图。主要组件符号说明:I':PCB板，2':电极，3':正极连接口，4':负极连接口，100:基板，110:渗油孔，200:放置板，210:容置孔，211:倒角，300:测试针板，310:安装孔，400:铜板，500:探针，510:梅花型针头，600:电子元件，700:螺杆
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2、图3所示，本新型公开了一种电子元件的性能测试装置，包括:一附有铜板400的基板100，其上设有多个均匀布置的渗油孔110 放置板200，其上设置有与所述的渗油孔110数量位置一致的用于放置电子元件600的容置孔210 ;—附有铜板400的测试针板300，其上设有与渗油孔110数量位置一致的安装孔310 ;多个探针500，探针500的针头与容置孔210内的电子元件600相抵接。采用耐高温环氧玻纤板成型为基板100、放置板200及测试针板300。将探针500表面镀金，使其耐高温、耐腐蚀，探针500的针头采用梅花型针头510，活动距离为10mm，确保样品在通电老化试验时，每个样品都能可靠接触于老化电源。在铜板400表面镀银，减少高温造成的氧化，使铜板400具有耐腐蚀性、较高的电导率及良好的导热性能。基板100上选择5mm厚的附铜板400，作为公共电极。板上钻渗油孔110，根据国家标准，取孔的数量。放置板200用于放置待测样品，板上钻与渗油孔110数量位置相一致的容置孔210，容置孔210的直径大于渗油孔110直径，且可以容纳待测样品，容置孔210上设有倒角211，以方便样品的放入及取出。根据样品的规格选择探针500，测试针板300上钻与渗油孔110数量位置一致的安装孔310，其孔径大小根据选择的探针500决定，将探针500置入安装孔310内焊接，与测试针板300上的铜板400作为公共电极。测试使用时，将基板100和放置板200用螺丝锁固，将待测的电子元件600放入容置孔210内，使待测的电子元件600下端与基板100上的铜板400完全接触。将焊接好探针500的测试针板300用仪表逐个测试参数并将数据自动录入电脑，把测试针板300放到装有产品的放置板200上，使三块板上的孔对应，这样使每个探针500与放置的电子元件600及渗油孔110在一条直线上，通过调节螺杆700将测试针板300和基板100、放置板200连接固定，使探针500的梅花针头510与电子元件600上端可靠接触。将装好的样板放入油槽，测试时油可以通过渗油孔110进入浸泡测试样品，排除空气，最后，接上电源进行老化试验。待老化试验结束，将板取出并放置常温，再通过仪表和电脑逐个测试产品的性能参数，根据试验前后的数据分析产品是否满足国家标准。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.电子元件的性能测试装置，其特征在于:包括 一附有铜板的基板，其上设有多个均匀布置的渗油孔； 一放置板，与基板固接，其上设置有与所述的渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔； 一附有铜板的测试针板，与放置板通过螺杆调节联接，其上设有与所述的渗油孔数量位置一致的安装孔； 多个探针，在所述的安装孔内焊接固定，所述的探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。
2.根据权利要求1所述的电子元件的性能测试装置，其特征在于:所述的探针表面设有镀金层，所述的探针针头为梅花型针头。
3.根据权利要求1所述的电子元件的性能测试装置，其特征在于:所述的铜板表面设有镀银层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子元件的性能测试装置，其特征在于:所述的容置孔上设有倒角。
5.根据权利要求4所述的电子元件的性能测试装置，其特征在于:所述的基板、放置板及测试针板为耐高温环氧玻纤板。
专利摘要本实用新型公开了一种电子元件的性能测试装置，包括一附有铜板的基板，其上设有多个均匀布置的渗油孔；一放置板，与基板固接，其上设置有与渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔；一附有铜板的测试针板，与放置板通过螺杆调节联接，其上设有与渗油孔数量位置一致的安装孔；多个探针，在安装孔内焊接固定，探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。该测试装置简单，可提供较准确的实验数据，且有效地提高了测试效率。
文档编号G01R1/073GK203054110SQ20122069850
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者陈景明 申请人:厦门华信安电子科技有限公司