漏电流检测方法和装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及漏电流检测方法和装置，该方法应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，包括：为被测在板器件的漏电输入端提供固定电压，并将被测在板器件的漏电输出端接至电阻测试模块的运算放大器的反相输入端，电阻测试模块包括运算放大器及连接在运算放大器的反相输入端与漏电输出端之间的参考电阻；检测电阻测试模块的输出电压；以及基于欧姆定律，根据输出电压以及参考电阻计算流过被测在板器件的漏电流。本发明将在板被测器件接至电阻测试模块，并施加一定的电压，能够根据电阻测试模块的参考电阻和运算放大器的输出电压计算出PCBA板上的在板器件的漏电流，不需将在板器件从单板上拆下即可实现批量检测，检测精度高、效率高、比率大。
【专利说明】漏电流检测方法和装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及漏电流检测【技术领域】，尤其涉及一种漏电流检测方法及装置。
【背景技术】
[0002] 漏电流是指半导体元器件在PN结截止情况下或电容充电完毕情况下流过的很微 小的电流，又叫Ir漏电流。漏电流为半导体元器件、滤波器、电源及电容的固有特性和重要 性能指标。因厂家工艺异常、原料污染以及内部管理等问题造成的器件表面受损、晶片开裂 等常常会导致器件漏电流超标。
[0003] 器件刚出厂时，潜在的应力、裂纹和污染等问题并不会直接表现出漏电流异常，漏 电流初期通常不会直接影响产品功能，因此漏电流超标属于器件的隐形缺陷。但器件经过 上电、回流焊热冲击之后，就会使得裂纹内部的空气膨胀或使污染离子迅速扩散，从而出现 器件异常，并导致漏电流超标。并且随着时间的推移及在诸如湿度、温度、电压等环境因素 的作用下，漏电流会逐渐加剧，甚至大幅缩短产品使用寿命。
[0004] 现有技术一通过人工操作仪器表笔探触被测器件进行漏电流测试，这种人工测试 的方式效率很低，浪费大量人力物力。
[0005]现有技术二中采用商用半导体测试仪(如Agilent，4339B等)进行漏电流测试。如 图1所示，通过在被测器件两端施加标称的电压，利用电流表测得流过被测器件的微小电 流。由于漏电流一般在10*E- 9A级，在通常的在板器件电性合格测试中，漏电流很难稳 定测试。而且这种方式主要应用于来料质量控制（IncomingQualityControl，IQC)来料 抽检和出厂检测，无法实现批量检测，检测比例受限。
[0006] 此外，上述测试方式只能对孤立器件进行测试，当器件装贴到单板上以后，将无法 再进行漏电流检测，需要测试时必须将器件从单板上取下后才能进行检测，因此导致大多 带有漏电流问题的器件流入市场并造成单板功能故障。
【发明内容】
[0007] 抟术问是页
[0008] 有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种漏电流检测方法和装置，以实现 无需将被测器件从单板上取下而对在板器件进行漏电流测试，提高测试效率和精度，增加 检测比例。
[0009] 解决方案
[0010] 为了解决上述技术问题，根据本发明的一实施例，提供了一种漏电流检测方法，应 用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，所述方法包括：
[0011] 为被测在板器件的漏电输入端提供固定电压，并将所述被测在板器件的漏电输出 端接至电阻测试模块的运算放大器的反相输入端，所述电阻测试模块包括所述运算放大器 及连接在所述运算放大器的反相输入端与漏电输出端之间的参考电阻；
[0012] 检测所述电阻测试模块的输出电压；以及
[0013] 基于欧姆定律，根据所述输出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件 的漏电流。
[0014] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为半导 体器件，所述漏电输入端为所述半导体器件处于截止状态时的始端，所述漏电输出端为所 述半导体器件处于截止状态时的终端。
[0015] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为有正 极和负极的电容时，所述漏电输入端为所述电容的正极，所述漏电输出端为所述电容的负 极。
[0016] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为无正 极和无负极的电容时，所述漏电输入端为所述电容的任一端，所述漏电输出端为所述电容 的另一端。
[0017] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，对于与其它器件连接的被 测在板器件，所述检测所述电阻测试模块的输出电压之前还包括：将所述被测在板器件与 相连接的其它器件进行隔离，所述其它器件的被隔离的一端为隔离端。
[0018] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述将所述被测在板器件 与相连接的其它器件进行隔离具体包括：
[0019] 将与所述被测在板器件的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻，将与所述 被测在板器件的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将所述第一电阻和所述第 二电阻的隔离端配置为与所述被测在板器件的漏电输出端等电位。
[0020] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述将所述被测在板器件 与相连接的其它器件进行隔离还包括：
[0021] 当所述被测在板器件为在板半导体器件时，配置所述在板半导体器件为截止状 态。
[0022] 对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，基于欧姆定律，根据所述输 出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏电流包括：根据式7计算流过所 述被测在板器件的漏电流；
[0023]
【权利要求】
1. 一种漏电流检测方法，其特征在于，应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，所述 方法包括， 为被测在板器件的漏电输入端提供固定电压，并将所述被测在板器件的漏电输出端接 至电阻测试模块的运算放大器的反相输入端，所述电阻测试模块包括所述运算放大器及连 接在所述运算放大器的反相输入端与漏电输出端之间的参考电阻； 检测所述电阻测试模块的输出电压；以及 基于欧姆定律，根据所述输出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏 电流。
2. 根据权利要求1所述的漏电流检测方法，其特征在于， 所述被测在板器件为半导体器件，所述漏电输入端为所述半导体器件处于截止状态时 的始端，所述漏电输出端为所述半导体器件处于截止状态时的终端。
3. 根据权利要求1所述的漏电流检测方法，其特征在于， 所述被测在板器件为有正极和负极的电容，所述漏电输入端为所述电容的正极，所述 漏电输出端为所述电容的负极。
4. 根据权利要求1所述的漏电流检测方法，其特征在于， 所述被测在板器件为无正极和负极的电容，所述漏电输入端为所述电容的任一端，所 述漏电输出端为所述电容的另一端。
5. 根据权利要求1-4任一项所述的漏电流检测方法，其特征在于，对于与其它器件连 接的被测在板器件，所述检测所述电阻测试模块的输出电压之前还包括：将所述被测在板 器件与相连接的其它器件进行隔离，所述其它器件的被隔离的一端为隔离端。
6. 根据权利要求5所述的漏电流检测方法，其特征在于，所述将所述被测在板器件与 相连接的其它器件进行隔离具体包括： 将与所述被测在板器件的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻，将与所述被测 在板器件的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将所述第一电阻和所述第二电 阻的隔离端配置为与所述被测在板器件的漏电输出端等电位。
7. 根据权利要求5所述的漏电流检测方法，其特征在于，所述将所述被测在板器件与 相连接的其它器件进行隔离还包括： 当所述被测在板器件为在板半导体器件时，配置所述在板半导体器件为截止状态。
8. 根据权利要求5所述的漏电流检测方法，其特征在于，基于欧姆定律，根据所述输出 电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏电流包括：根据式7计算流过所述 被测在板器件的漏电流；
其中，Ix为所述被测在板器件的漏电流，Vi为所述固定电压，Rx为所述被测在板器件的 等效直流阻抗，V。为所述电阻测试模块的输出电压，Rref为所述电阻测试模块的参考电阻的 阻值，IMf为流过所述参考电阻的电流。
9. 一种漏电流检测装置，其特征在于，应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，包括： 电压提供模块，连接至被测在板器件的漏电输入端，用于为所述被测在板器件提供固 定电压； 电阻测试模块，包括运算放大器及连接在所述运算放大器的反相输入端与漏电输出端 之间的参考电阻，所述反相输入端连接至所述被测在板器件的漏电输出端，用于提供所述 参考电阻；以及 控制模块，与所述被测在板器件、电阻测试模块以及所述电压提供模块连接，用于基于 欧姆定律，根据所述电阻测试模块的输出电压以及所述参考电阻，计算流过所述被测在板 器件的漏电流。
10. 根据权利要求9所述的漏电流检测装置，其特征在于， 所述被测在板器件为半导体器件，所述漏电输入端为所述半导体器件处于截止状态时 的始端，所述漏电输出端为所述半导体器件处于截止状态时的终端。
11. 根据权利要求9所述的漏电流检测装置，其特征在于， 所述被测在板器件为有正极和负极的电容，所述漏电输入端为所述电容的正极，所述 漏电输出端为所述电容的负极。
12. 根据权利要求9所述的漏电流检测装置，其特征在于， 所述被测在板器件为无正极和负极的电容，所述漏电输入端为所述电容的任一端，所 述漏电输出端为所述电容的另一端。
13. 根据权利要求9-12任一项所述的漏电流检测装置，其特征在于，所述控制模块包 括： 检测单元，与所述电压提供模块以及电阻测试模块的漏电输出端连接，用于检测所述 电阻测试模块的输出电压； 计算单元，与所述检测单元连接，用于根据式7计算所述漏电流，
其中，Ix为所述被测在板器件的漏电流，Vi为所述电压提供模块提供的固定电压，Rx为 所述被测在板器件的等效直流阻抗，％为所述电阻测试模块的输出电压，RMf为所述电阻测 试模块的参考电阻的阻值，IMf为流过所述参考电阻的电流。
14. 根据权利要求12所述的漏电流检测装置，其特征在于，所述控制模块还包括： 隔离单元，用于将与所述被测在板器件的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电 阻，将与所述被测在板器件的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将所述第一 电阻和所述第二电阻的远离所述被测在板器件的隔离端配置为与所述被测在板器件的漏 电输出端等电位。
15. 根据权利要求14所述的漏电流检测装置，其特征在于，所述隔离单元还用于当所 述被测在板器件为在板半导体器件时，配置所述在板半导体器件为截止状态。
【文档编号】G01R19/00GK104345201SQ201310348175
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年8月9日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】朱青松, 颉陆军 申请人:华为技术有限公司