电路装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电路装置及其制造方法，可以在发热性电子部件和热量检测部件相靠近的位置关系的状态下利用焊锡流同时实现焊锡连接。本发明的电路装置(10)的特征在于具备:热量检测部件(31)，其具有引线端子(40c、40d)和热量检测元件(30);发热性电子部件(20)，其具有引线端子(40a、40b);和基板(60)，其具有布线图案、孔和焊盘，热量检测部件(31)和发热性电子部件(20)经由各自的引线端子(40a～40d)而与基板(60)电接合，热量检测部件(31)的引线端子(40c、40d)被折弯成U字型，该被折弯的引线端子(40c、40d)的一部分与发热性电子部件(20)接触，发热性电子部件(20)被引线端子(40c、40d)的一部分和热量检测元件(30)夹持。
【专利说明】电路装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及例如具备了发热性电子部件和热量检测部件的电路装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，作为具备了发热性电子部件和热量检测部件的电路装置，一般公知具备了变阻器、半导体装置、变压器这样的发热性电子部件、和对该发热性电子部件的热量的变化进行检测并实施保护的温度保险丝这样的热量检测部件的电路装置。在这种电路装置中，关于发热性电子部件与热量检测部件之间的位置关系，通过使热量检测部件靠近于发热性电子部件，从而热量检测部件可以根据发热性电子部件的发热快速地检测热量。在专利文献I中，以往的具备了发热性电子部件和热量检测部件的电路装置已被公开。以往的电路装置被安装在相靠近的位置处，以使作为热量检测部件的温度保险丝与作为发热性电子部件的晶体管的树脂成型部分相接触。这种电路装置的发热性电子部件和热量检测部件维持相靠近的位置关系的安装尤为重要。
[0003]专利文献1:日本实开昭58-193441号公告
[0004]然而，考虑到近年来对环境负荷的影响，在连接电路部件的过程中含铅焊锡的使用减少，使用无铅焊锡这样的熔化温度高的材料成为主流。因而，如果要利用长时间浸于焊锡中的焊锡流来安装热量检测部件，则有可能导致热量经由热量检测部件的引线端子而回到热量检测元件中使得热量检测元件的特性劣化，或者丧失了作为热量检测元件的功能。因而，利用焊锡流一体安装热量检测部件与发热性电子部件较为困难。
[0005]此外，在利用焊锡流一体安装了发热性电子部件和热量检测部件的情况下，有时因热量检测部件的热量检测元件自身重要使得引线端子弯曲，从而无法维持发热性电子部件和热量检测部件的相靠近的位置关系。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供利用焊锡流一体安装发热性电子部件和热量检测部件、且在安装后也可维持相靠近的位置关系的电路装置及其制造方法。
[0007]本发明的电路装置的制造方法和电路装置正是为了解决上述问题而完成的。
[0008]作为其手段，本发明的电路装置的特征在于，具备:热量检测部件，其具有引线端子和热量检测元件；发热性电子部件，其具有引线端子；和基板，其具有布线图案、孔和焊盘，所述热量检测部件和所述发热性电子部件经由各自的所述引线端子而与所述基板电连接，所述热量检测部件的所述引线端子被折弯成U字型，所述引线端子与所述发热性电子部件接触，所述发热性电子部件被所述引线端子的一部分和所述热量检测元件夹持。
[0009]本发明的电路装置的制造方法的特征在于，具备:准备热量检测部件、发热性电子部件和基板的工序，该热量检测部件具有引线端子和热量检测元件，该发热性电子部件具有引线端子，该基板具有布线图案、孔和焊盘；将所述热量检测部件的所述引线端子折弯成U字型的工序；将所述发热性电子部件的所述引线端子插入所述基板的孔并使所述引线端子从焊盘突出而将所述发热性电子部件保持于所述基板的工序；将所述热量检测部件的所述引线端子插入所述基板的孔并使所述引线端子从焊盘突出而将所述热量检测部件保持于所述基板，以使所述热量检测部件的所述引线端子和所述热量检测元件夹着所述发热性电子部件的工序；和利用焊锡流对所述发热性电子部件和所述热量检测部件各自的所述引线端子、与所述基板的焊盘进行焊锡连接的工序。
[0010]根据本发明的电路装置，能够可靠地维持发热性电子部件和温度检测部件的相靠近的位置关系。
[0011]根据本发明的电路装置的制造方法，可利用焊锡流进行发热性电子部件和热量检测部件的一体安装。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1 (a)是本发明的实施方式I的电路装置10的主视图，图1(b)是后视图，图1 (C)是侧视图。
[0013]图2(a)?(C)是本发明的实施方式I的电路装置10的制造工序的图。
[0014]图3是本发明的实施方式2所涉及的电路装置IOa的侧视图。
[0015]图4是本发明的实施方式3所涉及的电路装置IOb的侧视图。
[0016]符号说明
[0017]10、10a、IOb:电路装置
[0018]20:发热性电子部件
[0019]21:电子部件
[0020]30:热量检测元件
[0021]31:热量检测部件
[0022]40a、40b、40c、40d、40e、40f:引线端子
[0023]50:绝缘性树脂
[0024]60:基板
【具体实施方式】
[0025]以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。
[0026]〈〈电路装置y>
[0027](实施方式I)
[0028]在图1(a)?(C)中示出本发明的实施方式I所涉及的电路装置10。
[0029]如图1(a)?(C)所示，实施方式I的电路装置10具备:发热性电子部件20，其具有引线端子40a、40b;热量检测部件31，其具有引线端子40c、40d和热量检测元件30;及基板60，其具有布线图案、孔和焊盘。另外，引线端子40c、40d被绝缘性树脂50覆盖。
[0030]发热性电子部件20经由引线端子40a、40b而与基板60焊锡接合。在由引线端子40c、40d和热量检测元件30夹着发热性电子部件20的状态下，热量检测部件31经由引线端子40c、40d而与基板60焊锡接合。引线端子40c、40d被折弯成U字型，且其一部分与发热性电子部件20接触。[0031]另外，如图1(a)所示，在本实施方式中，热量检测元件31被保持在发热性电子部件20的中心位置，但是热量检测元件31也可被保持在偏离中心位置的场所。此外，引线端子40c、40d被绝缘性树脂50覆盖，与其他部件之间的绝缘性得到提高，但是也可没有绝缘性树脂50，也可取代绝缘性树脂50而利用绝缘带、绝缘片来确保与其他部件之间的绝缘性。
[0032](实施方式2)
[0033]在图3中示出本发明的实施方式2所涉及的电路装置10a。实施方式2的电路装置IOa具备:发热性电子部件20，其具有引线端子40a、40b;热量检测部件31，其具有引线端子40c、40d和热量检测元件30;其他电子部件21，其具有引线端子40e、40f;和基板60，其具有布线图案、孔和焊盘。另外，电子部件21也可以为发热性电子部件。
[0034]发热性电子部件20经由引线端子40a、40b而与基板60焊锡接合。在由引线端子40c、40d和热量检测元件30夹着发热性电子部件20的状态下，热量检测部件31经由引线端子40c、40d而与基板60焊锡接合。电子部件21在与热量检测元件30靠近的距离处，经由引线端子40e、40f而与基板60焊锡接合。
[0035]其结果，热量检测部件31被发热性电子部件20和电子部件21包围，从而保持性得到进一步提高。进而，在电子部件21为发热性电子部件的情况下，电路装置IOa可以利用一个热量检测部件31来检测两个发热源的发热。
[0036](实施方式3)
[0037]在图4中示出本发明的实施方式3所涉及的电路装置10b。实施方式3的基本构成与实施方式I相同，但是发热性电子部件20与热量检测部件31之间的间隔变大。在实施方式I中，热量检测部件31的引线端子40c、40d垂直地插入基板60的孔，但是在实施方式3中倾斜地插入基板60的孔，并进行焊锡连接。
[0038]这样，即便增大发热性电子部件20与热量检测部件31之间的间隔，热量检测元件30和发热性电子部件20也能维持相靠近的位置关系。
[0039]?电路装置的制造方法>>
[0040]以上述的实施方式I所涉及的电路装置10为例，来说明本发明的实施方式所涉及的电路装置的制造方法。在图2(a)~(C)中示出本实施方式所涉及的电路装置的工序。
[0041]首先，准备图2(a)所示那样的、基板60、发热性电子部件20和热量检测部件31。
[0042]其次，如图2 (b)所示，将热量检测部件31的引线端子40c、40d与热量检测元件30对置地折弯成U字型。通过该工序，能够以较长的状态来维持引线端子40c、40d。其结果，在焊锡安装时，具有经由引线端子的热量难以传至热量检测元件30的效果。
[0043]接下来，如图2(c)所示，使发热性电子部件20保持于基板60。具体而言，以将发热性电子部件20的引线端子40a、40b插入基板60的孔、并使引线端子40a、40b比基板60的焊盘突出的状态而使发热性电子部件20保持于基板60。
[0044]此外，使热量检测部件31保持于基板60。具体而言，以将热量检测部件31的引线端子40c、40d插入基板60的孔、并使引线端子40c、40d比基板60的焊盘突出的状态而使热量检测部件31保持于基板60，以使热量检测部件31的热量检测元件30和引线端子40c、40d夹着发热性电子部件20。此时，热量检测部件31的引线端子40c、40d的一部分与发热性电子部件20接触。这样一来，因为由热量检测元件30和引线端子40c、40d夹着发热性电子部件20，所以热量检测部件31向基板60的保持性变高。其结果，无需用于保持热量检测部件31的夹具。
[0045]接下来，如图2 (d)所示，使被保持于基板60的发热性部件20和热量检测部件31的电路装置10通过喷流焊锡的焊锡流装置，将发热性电子部件20的引线端子40a、40b和热量检测部件31的引线端子40c、40d焊接到基板60的焊盘上。
[0046]经过以上工序，本发明所涉及的电路装置10完成。
[0047]另外，本发明的发热性电子部件20例如为变阻器、半导体装置、变压器。此外，本发明也能应用于其他的发热性电子部件。
【权利要求】
1.一种电路装置，其特征在于，具备: 热量检测部件，其具有引线端子和热量检测元件； 发热性电子部件，其具有引线端子；及 基板，其具有布线图案、孔和焊盘， 所述热量检测部件和所述发热性电子部件经由各自的所述引线端子而与所述基板电连接， 所述热量检测部件的所述引线端子被折弯成U字型，该被折弯的所述引线端子的一部分与所述发热性电子部件接触， 所述发热性电子部件被所述热量检测部件的所述引线端子的一部分和所述热量检测元件夹持。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于， 所述热量检测部件的所述引线端子被绝缘性树脂覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的电路装置，其特征在于， 所述热量检测部件为温度保险丝。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的电路装置，其特征在于， 所述发热性电子部件为变阻器、半导体装置或变压器。
5.一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备: 准备热量检测部件、发热性电子部件和基板的工序，该热量检测部件具有引线端子和热量检测元件，该发热性电子部件具有引线端子，该基板具有布线图案、孔和焊盘； 将所述热量检测部件的所述引线端子折弯成U字型的工序； 将所述发热性电子部件的所述引线端子插入所述基板的孔并使引线端子从焊盘突出而将所述发热性电子部件保持于所述基板的工序； 将所述热量检测部件的引线端子插入所述基板的孔并使引线端子从焊盘突出而将所述热量检测部件保持于所述基板，以使所述热量检测部件的引线端子和所述热量检测元件夹着所述发热性电子部件的工序；和 利用焊锡流对所述发热性电子部件和所述热量检测部件各自的所述引线端子、与所述基板的焊盘进行焊锡连接的工序。
【文档编号】G01K1/14GK103674296SQ201310361518
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2012年9月25日
【发明者】福元光辉 申请人:株式会社村田制作所