放射线检测装置和放射线检测系统的制作方法
【专利摘要】本发明提供放射线检测装置和放射线检测系统。放射线检测装置包括：第一基板部件；第二基板部件；以及密封部分，被配置为使第一基板部件的边缘部分与第二基板部件的边缘部分接合，第一基板部件和第二基板部件中的一个是包含光电转换元件的传感器面板，并且另一个是包含闪烁体层的闪烁体面板，以及密封部分包含第一密封树脂、第二密封树脂和应力减小部分，所述第一密封树脂具有第一弹性模量，所述第二密封树脂具有比第一弹性模量低的第二弹性模量，所述应力减小部分被配置为减小作用于第一密封树脂和第二密封树脂上的应力并具有比第二弹性模量低的第三弹性模量。
【专利说明】放射线检测装置和放射线检测系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及放射线检测装置和放射线检测系统。
【背景技术】
[0002]近年来，如下这样的放射线检测装置已被商业化:在其上形成有多个光电转换元件的传感器面板(panel)上，堆叠(布置)用于将诸如X射线的放射线转换成具有能被光电转换元件检测的波长的光的闪烁体(闪烁体基板)。
[0003]日本专利公开N0.2006-52986和N0.2005-156545分别提出了如下这样的技术:在这样的放射线检测装置中，当粘附(adhere)闪烁体基板和传感器面板时，用由树脂制成的框架体或两种类型的树脂(密封部分)密封它们的周边。
[0004]但是，用于常规的放射线检测装置的密封树脂取决于用于保护闪烁体的闪烁体保护层的材料或布置而可能在闪烁体的防湿性(耐湿性)方面不足，或者必须被增加以确保防湿性。
[0005]为了解决该问题，可通过使用具有高弹性模量的树脂作为密封树脂来获得高防湿性。但是，如果使用具有高弹性模量的树脂来密封具有不同热膨胀系数的传感器面板和诸如闪烁体基板的基板，那么热冲击可能导致密封树脂的失效。这是因为，由于闪烁体基板与传感器面板之间的热膨胀差异，导致应力作用于密封树脂上。
【发明内容】
[0006]本发明提供有利于提高闪烁体层的防湿性和密封部分的强度的放射线检测装置。
[0007]根据本发明的一个方面，提供一种放射线检测装置，该放射线检测装置包括:第一基板部件；第二基板部件；以及密封部分，被配置为使第一基板部件的边缘部分与第二基板部件的边缘部分接合，第一基板部件和第二基板部件中的一个是包含光电转换元件的传感器面板，并且另一个是包含闪烁体层的闪烁体面板，以及密封部分包含第一密封树脂、第二密封树脂和应力减小部分，所述第一密封树脂具有第一弹性模量，所述第二密封树脂具有比第一弹性模量低的第二弹性模量，所述应力减小部分被配置为减小作用于第一密封树脂和第二密封树脂上的应力并具有比第二弹性模量低的第三弹性模量，其中，第一密封树脂使第一基板部件的边缘部分与应力减小部分的第一基板部件侧的第一表面接合，应力减小部分经由第一表面的相对侧的第二表面与第二基板部件的边缘部分接合，以及第二密封树脂使第二基板部件的边缘部分与第一密封树脂接合，以覆盖应力减小部分的第一表面和第二表面之间的侧表面。
[0008]根据本发明的另一方面，提供一种放射线检测系统，该放射线检测系统包括:以上的放射线检测装置；信号处理单元，被配置为处理来自放射线检测装置的信号；以及显示单元，被配置为显示来自信号处理单元的信号。
[0009]从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的进一步的特征将变得明显。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1A和IB是示出根据本发明一个方面的放射线检测装置的布置的示图。
[0011]图2是示出图1A和IB所示的放射线检测装置的传感器面板的另一布置的示图。
[0012]图3是示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0013]图4是示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0014]图5A和5B是各示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0015]图6A至6C是各示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0016]图7A和7B是各示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0017]图8A和8B是各示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0018]图9A和9B是各示出图1A和IB所示的放射线检测装置的密封部分的布置的示图。
[0019]图10是示出图1A和IB所示的放射线检测装置的闪烁体面板的另一布置的示图。
[0020]图11是示出根据比较例I的放射线检测装置的布置的示意性截面图。
[0021]图12是示出根据比较例2的放射线检测装置的布置的示意性截面图。
[0022]图13是示出根据比较例3的放射线检测装置的布置的示意性截面图。
[0023]图14是用于解释放射线检测装置被应用于系统的情况的示图。
【具体实施方式】
[0024]下面将参照附图描述本发明的优选实施例。注意，相同的附图标记在所有的附图之中表示相同的部件，并且将不给出其重复描述。
[0025]图1A是示出根据本发明一个方面的放射线检测装置I的布置的示意性平面图。图1B是沿图1A所示的放射线检测装置I的线A' -A获取的截面图。放射线检测装置I包含光电转换元件、以及用于将放射线转换成具有能被光电转换元件检测的波长的光的闪烁体层。放射线不仅包含X射线，而且包含诸如α射线、β射线和Υ射线的电磁波。如图1A和IB所示，放射线检测装置I包含相互粘附的作为第一基板部件的闪烁体面板(荧光屏)109和作为第二基板部件的传感器面板(光学传感器或光电转换面板)110。
[0026]首先将解释传感器面板110。传感器面板110包含传感器基体(base) 102、粘接层(adhesion layer) 111、传感器基板112、光电转换部分113、传感器保护层114和布线引线
115。
[0027]参照图1B，传感器基板112是通过粘接层111被粘附于传感器基体102的绝缘基板并例如由玻璃制成。在传感器基板112中布置其中二维排列有光电转换元件和TFT开关元件(未示出)的光电转换部分113。布线引线115用作被用于电连接外部柔性(flexible)基板等的外部布线103与传感器基板112的接合焊盘(bonding pad)部分。传感器保护层114被布置为覆盖光电转换部分113，并具有保护光电转换部分113的功能。粘接层111使传感器基板112粘附于传感器基体102。
[0028]可通过如图1B所示的那样将传感器基板112固定于传感器基体102或者通过如图2所示的那样在例如由玻璃制成的绝缘传感器基板112中布置光电转换部分113，来形成传感器面板110。作为替代方案，可以使用在Si基板上布置光电转换部分的传感器面板110。在这种情况下，在基体上固定多个传感器面板110。
[0029]传感器保护层114可由SiN、Ti02、LiF、Al203、Mg0等制成。传感器保护层114可由聚苯硫醚树脂、氟树脂、聚醚醚酮树脂、液晶聚合物、聚醚腈树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂(polyarylate resin)等制成。作为替代方案，传感器保护层114可由聚酰胺-酰亚胺树脂、聚醚-酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、有机硅树脂(silicone resin)等制成。注意，如果用放射线照射放射线检测装置1，那么闪烁体层105所转换的光通过传感器保护层114。因此，传感器保护层114优选地由对于被闪烁体层105转换的光的波长具有高的透过率(transparency)的材料制成。
[0030]接下来将描述闪烁体面板109。闪烁体面板109包含闪烁体基体101、基体保护层
104、闪烁体层105和闪烁体保护层106。
[0031]闪烁体基体101由对于X射线具有高的透过率的材料制成。闪烁体基体101例如由铍(Be)，镁(Mg)，铝(Al)，以及包含铍、铝或镁作为主要成分的合金中的至少一种制成。闪烁体层105经由基体保护层104被布置于闪烁体基体101上。并且，用于有效地使用被闪烁体层105转换的光的反射层可被布置于闪烁体基体101上。这样的反射层由诸如银(Ag)或铝(Al)的高反射率材料制成。注意，如果闪烁体基体101由铝制成，那么它也用作反射层，并因此不需要布置反射层。
[0032]闪烁体层105例如由以掺杂有微量的铊(Tl)的碘化铯(CsI = Tl)为代表的柱晶(columnar crystal)闪烁体或以掺杂有微量的铺(Tb)的硫酸礼(G0S:Tb)为代表的粒子(particulate)闪烁体制成。在本实施例中，闪烁体层105由包含碘化铯作为主要成分的柱晶闪烁体制成。
[0033]闪烁体保护层106被布置为覆盖闪烁体层105的上表面和侧表面。闪烁体保护层106具有保护闪烁体层105免受湿气劣化的功能(具有防湿性或耐湿性)。特别是如果闪烁体层105由诸如Cs1:Tl的柱晶闪烁体制成，那么闪烁体层105的特性由于湿气劣化而受损，并因此需要闪烁体保护层106。作为用于闪烁体保护层106的材料，例如，可以使用诸如有机硅树脂、丙烯酸树脂或环氧树脂的一般有机材料或者诸如聚酯基树脂、聚烯烃基树脂或聚酰胺基树脂的热熔树脂。注意，作为用于闪烁体保护层106的材料，优选使用具有低透湿性的树脂，诸如通过CVD形成的聚对二甲苯(poly-para-xylylene)有机层或以聚烯烃基树脂为代表的热熔树脂。
[0034]闪烁体保护层106提供防止湿气从外部进入闪烁体层105的抗湿保护功能、以及防止冲击对闪烁体层105的损害的冲击保护功能。如果闪烁体层105由具有柱晶结构的闪烁体制成，那么闪烁体保护层106具有10至200 μ m的厚度。如果闪烁体保护层106的厚度是10 μ m或更小,那么可能不能完全覆盖闪烁体层105的不平坦(uneven)表面或由沉积时的异常生长所产生的大的凸部，由此降低抗湿保护功能。另一方面，如果闪烁体保护层106的厚度大于200 μ m，那么被闪烁体层105转换或者被反射层反射的光的散射在闪烁体保护层106中增加。因此，在放射线检测装置I中获得的图像的分辨率和MTF(调制传递函数)可能降低。
[0035]闪烁体面板109和传感器面板110以使得闪烁体保护层106和传感器保护层114彼此相对的方式通过粘接层(粘接部分)被相互粘附，并被密封部分120密封。密封部分120使传感器面板110 (传感器基体102或传感器基板112)的边缘部分与闪烁体面板109 (闪烁体基体101)的边缘部分接合。密封部分120包含具有第一弹性模量的第一密封树脂108、具有比第一弹性模量低的第二弹性模量的第二密封树脂117、以及具有比第二弹性模量低的第三弹性模量的应力减小部分116。应力减小部分116减小由于闪烁体面板109与传感器面板110之间的热膨胀差异而作用于第一密封树脂108和第二密封树脂117上的应力。
[0036]将解释密封部分120 (第一密封树脂108、第二密封树脂117和应力减小部分116)的实际布置。例如，应力减小部分116被布置于闪烁体基体侧。如图1B所示，应力减小部分116经由闪烁体保护层106和基体保护层104在第二表面116b上与闪烁体基体101的边缘部分接合，所述第二表面116b在传感器面板侧(第一基板部件侧)的第一表面116a的相对侧(第二基板部件侧)。并且，如图1B所示，应力减小部分116可用作用于使闪烁体面板109与传感器面板110相互粘附的粘接层。
[0037]应力减小部分116由诸如丙稀酸基、有机娃基、橡I父基或聚氣酷基的树脂的粘接树脂制成。作为橡胶基的粘接树脂，可以使用诸如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯树脂的嵌段共聚物基(block copolymer-based)的树脂、诸如聚丁二烯或聚丁烯粘接剂的合成橡胶基的粘接剂、或者天然橡胶基的粘接剂。作为有机硅基的粘接树脂，可以使用过氧化物交联型树脂、加成缩合型树脂、或者其混合物。注意，对于应力减小部分116，可以使用有机硅基的粘接树脂和丙烯酸基或橡胶基的粘接树脂的混合物、或者通过将有机硅成分作为侧基(pendant)接合到丙烯酸基的粘接树脂的聚合物主链或侧链所获得的树脂。作为替代方案，如图3所示，作为应力减小部分116，可以使用匹配油(matching oil)，更具体而言，可以使用诸如有机娃或环氧树脂的减小多个部件之间的折射率差异的疏水油(hydrophobicoil) ο
[0038]第一密封树脂108使传感器面板110的边缘部分与应力减小部分116的传感器面板侧(第一基板部件侧)的第一表面116a接合。第一密封树脂108在与传感器基体102(传感器基板112)的上表面平行的表面上具有例如2mm或更大的宽度。为了提高闪烁体面板109的防湿性，与闪烁体保护层106类似，第一密封树脂108优选由具有低透湿性的树脂制成，具体而言，由环氧树脂制成。有机硅基或丙烯酸基的树脂具有比环氧树脂的弹性力小的弹性力，并由此可灵活应对由于闪烁体面板109与传感器面板110之间的热膨胀差异所导致的应力，但在防湿性方面差。
[0039]如图1B所示，第二密封树脂117使闪烁体面板109的边缘部分与第一密封树脂108接合，以覆盖应力减小部分116的第一表面116a和第二表面116b之间的侧表面116c。第二密封树脂117在与传感器基体102 (传感器基板112)的上表面平行的表面上具有例如Imm或更大的宽度。并且，如图4所示，第二密封树脂117可被布置为接触第一密封树脂108的整个侧表面和传感器基体102 (传感器基板112)，而不是部分接触第一密封树脂108的侧表面(参见图1B)。
[0040]与第一密封树脂108类似，第二密封树脂117具有提高闪烁体面板109的防湿性的功能。注意，为了通过应力减小部分116补充(complement)该功能,必须在装置之外扩大应力减小部分116以获得防湿性，这可能导致干涉其它部件以及增大装置尺寸。为了避免该问题，在本实施例中，第一密封树脂108被形成为具有比第二密封树脂117的弹性模量和防湿率以及应力减小部分116的弹性模量和防湿率高的弹性模量和防湿率。
[0041]如上所述，通过在放射线检测装置I中设置应力减小部分116，能够减小由于闪烁体面板109和传感器面板110之间的热膨胀差异而作用于第一密封树脂108和第二密封树脂117上的应力。因此，放射线检测装置I可在提高闪烁体层105的防湿性的同时，防止第一密封树脂108和第二密封树脂117的损伤(破裂或剥离)。注意，放射线检测装置I还可防止其尺寸增大。
[0042]在图1B中，使得应力减小部分116用作用于使闪烁体面板109和传感器面板110相互粘附的粘接层。注意，如图5A所示，可相互独立地形成应力减小部分116与用于使闪烁体面板109和传感器面板110相互粘附的粘接层107。如图5B所示，即使相互独立地形成应力减小部分116和粘接层107，也可使用匹配油作为应力减小部分116。
[0043]如图6A所示，第二密封树脂117可被布置为接触第一密封树脂108的整个侧表面和传感器基体102(传感器基板112)，而不是部分接触第一密封树脂108的侧表面(参见图5A)。
[0044]第二密封树脂117可如图5A和5B所不的那样被布置为从外侧覆盖应力减小部分
116,或者可如图6B所示的那样被布置为从内侧覆盖应力减小部分116。换句话说,第二密封树脂117可在闪烁体层侧被布置为与闪烁体层105分隔开。并且，如图6C所示，可通过第二密封树脂117密封闪烁体层105与第一密封树脂108和应力减小部分116之间的内部。这可提高闪烁体面板109的强度。并且，布线引线115也被第二密封树脂117覆盖，由此减小噪声。
[0045]如图7A所示，应力减小部分116可被布置于传感器基体侧(传感器面板侧)，而不是闪烁体基体侧。换句话说，应力减小部分116被布置为接触闪烁体基体101和传感器基体102中的一个(与其接合)并且不接触另一个。如图7B所示，如果应力减小部分116被布置于传感器基体侧，那么也能够使用匹配油作为应力减小部分116。在这种情况下，如图8A所示，作为用于使闪烁体面板109与传感器面板110相互粘附的粘接层107的替代，可以使用匹配油作为应力减小部分116。
[0046]如图8B所示，第二密封树脂117可被布置为接触第一密封树脂108的整个侧表面和闪烁体基体101，而不是部分接触第一密封树脂108的侧表面(参见图7A)。
[0047]第二密封树脂117可如图8A和8B所示的那样被布置为从外侧覆盖应力减小部分116，或者可如图9A所示的那样被布置为从内侧覆盖应力减小部分116。并且，如图9B所示，可通过第二密封树脂117密封闪烁体层105与第一密封树脂108和应力减小部分116之间的内部。这可提高闪烁体面板109的强度。并且，布线引线115也被第二密封树脂117覆盖，由此减小噪声。
[0048]如图10所示，反射保护层140可被布置(沉积)于用作反射层的闪烁体基体101上。反射保护层140具有防止闪烁体基体101的通过冲击造成的破坏或闪烁体基体101的由于湿度导致的腐蚀的功能，并且例如由树脂膜形成。作为用于反射保护层140的材料，能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。反射保护层140具有10 μ m至100 μ m的厚度。如上所述，在图10中，闪烁体基体101、闪烁体层
105、闪烁体保护层106和反射保护层140构成闪烁体面板109。
[0049]以下将通过与常规的放射线检测装置进行比较来描述根据本发明的放射线检测装置I的实际特性。
[0050]<比较例1>
[0051]图11是示出根据比较例I的放射线检测装置1000的布置的示意性截面图。与放射线检测装置I不同，在放射线检测装置1000中，如图11所示，仅第一密封树脂108接合传感器面板110的边缘部分与闪烁体面板109的边缘部分，而不使用应力减小部分116和第二密封树脂117。
[0052]将参照图11描述放射线检测装置1000的制造方法。在由非晶硅制成的半导体薄膜上，形成包含光电转换元件和TFT开关元件的光电转换部分113以及布线引线115，所述半导体薄膜形成在例如由玻璃制成的传感器基板112上。在光电转换部分113上，形成由SiNx制成的传感器保护层114，并然后通过使聚酰亚胺树脂固化(curing)而形成闪烁体底层(underlayer)(未示出)，由此制造了传感器面板110。
[0053]在闪烁体底层上，由环氧树脂制成的框架体被形成为第一密封树脂108。更具体而言，分配装置以2_的宽度和0.5mm的高度涂敷环氧树脂并使其固化，从而使其在传感器基板112上围绕二维排列的光电转换部分113。在闪烁体底层上形成(沉积)由碱卤化物制成并具有柱晶结构(例如，Cs1:Tl (掺杂铊的碘化铯))的闪烁体层105。此时，用作掩蔽部分的保持器部分(掩模部件)被布置于诸如布线引线115的非闪烁体层形成表面上，以紧密地接触传感器基板112上的第一密封树脂108，由此形成闪烁体层105。具有0.5mm的厚度的闪烁体层105被形成为覆盖二维排列的光电转换部分113的上表面，接触第一密封树脂108的侧表面，并具有与第一密封树脂108的高度相同的高度。
[0054]并且，形成通过利用热辊粘附由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的反射保护层140、其上形成Al膜作为反射层的闪烁体基体101、以及由聚烯烃树脂制成的闪烁体保护层106所获得的三层膜状片(film-like sheet)。所述三层膜状片被布置为覆盖第一密封树脂108和闪烁体层105的上表面，并利用热辊通过加热和加压被固定。
[0055]对于由此制造的放射线检测装置1000执行湿度耐受性试验。更具体而言，在放射线检测装置1000在55°C的温度和95%的湿度的环境中被留置240小时之后，测量放射线检测装置1000的MTF(调制传递函数)，由此评价湿度耐受性试验之前和之后的MTF。
[0056]MTF评价方法如下。首先，将放射线检测装置1000设置在评价装置上，并且在X射线源与装置之间设置用于软X射线去除的具有20_的厚度的Al过滤器。放射线检测装置1000与X射线源之间的距离被调整到130cm，并且放射线检测装置1000与电驱动系统连接。在这种状态下，以约2°至3°的倾角在放射线检测装置1000上安装MTF图表，并且在90kV的管电压和250mA的管电流的条件下向装置施加50ms的X射线脉冲6次。然后去除MTF图表，并且在相同的条件下向装置施加X射线脉冲6次。
[0057]在放射线检测装置1000中，在55°C的温度和95%的湿度的环境中的湿度耐受性试验使闪烁体层105的边缘部分的MTF与湿度耐受性试验之前的相比下降30%。
[0058]对于放射线检测装置1000执行温度循环(cycle)试验。温度循环试验如下。将放射线检测装置1000设置在评价装置上。将如下这样的处理重复5次:放射线检测装置1000在50°C的温度和60%的湿度的环境中被留置4小时，并然后在30°C的温度和0%的湿度的环境中被留置4小时。针对由于闪烁体面板109与传感器面板110之间的热膨胀差异而导致的损伤(裂纹或剥落)来视觉评价第一密封树脂108。在放射线检测装置1000中，第一密封树脂108未受损。
[0059]<比较例2>
[0060]图12是示出根据比较例2的放射线检测装置2000的布置的示意性截面图。与放射线检测装置I不同，在放射线检测装置2000中，如图12所示，第一密封树脂108和第二密封树脂117接合传感器面板110的边缘部分与闪烁体面板109的边缘部分，而不使用应力减小部分116。
[0061]将参照图12描述常规的放射线检测装置2000的制造方法。聚酰亚胺树脂被涂敷于由铝制成的闪烁体基体101并被固化，由此形成基体保护层104。与比较例I类似，然后在基体保护层104上形成具有柱晶结构的闪烁体层105。
[0062]由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的闪烁体保护层106通过热压接合被形成在闪烁体层105上以覆盖闪烁体层105。注意，具有15 μ m的厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜被用作闪烁体保护层106。
[0063]通过这些处理，形成包含用于将放射线转换成具有能被光电转换元件检测的波长的光的闪烁体层105的闪烁体面板109。
[0064]闪烁体面板109经由丙烯酸基树脂所制成的粘接层107与传感器面板110粘附。通过在传感器基板112上形成光电转换部分113来形成传感器面板110。通过执行诸如施加压力或热的去泡(defoaming)处理,去除在粘附闪烁体面板109和传感器面板110时产生的气泡。
[0065]外部布线103经受与传感器基板112上的布线引线115的热压接合。在闪烁体基体101的边缘部分和传感器基板112的边缘部分处形成有机硅基树脂的第一密封树脂108。并且，具有高防湿性的环氧基树脂的第二密封树脂117被形成为接触第一密封树脂108的侧表面(外侧表面)。
[0066]对于由此制造的放射线检测装置2000执行上述的湿度耐受性试验。在放射线检测装置2000中，在55°C的温度和95%的湿度的环境中的湿度耐受性试验使闪烁体层105的边缘部分的MTF突然降低。
[0067]<比较例3>
[0068]图13是示出根据比较例3的放射线检测装置3000的布置的示意性截面图。与放射线检测装置2000类似地制造放射线检测装置3000。注意，在放射线检测装置3000中，第二密封树脂117被形成为接触闪烁体基体101的边缘部分和传感器基板112的边缘部分。
[0069]对于放射线检测装置3000执行上述的湿度耐受性试验和温度循环试验。在55°C的温度和95%的湿度的环境中对于放射线检测装置3000执行的湿度耐受性试验中，闪烁体层105的边缘部分的MTF的降低为10%或更低。但是，第一密封树脂108和第二密封树脂117在温度循环试验中受损。
[0070]〈例子1>
[0071]与比较例2类似，形成闪烁体面板109和传感器面板110。如图1B所示，通过可从Lintec得到的M03005C所形成并用作粘接层的应力减小部分116使闪烁体面板109与传感器面板110相互粘附。
[0072]第一密封树脂108在应力减小部分116与传感器基体102之间被涂敷并被固化。此时，第一密封树脂108被涂敷为不与闪烁体基体101接触。这可防止闪烁体面板109与传感器面板110之间的热膨胀差异所造成的第一密封树脂108和第二密封树脂117的损伤(破裂或剥离)。
[0073]第二密封树脂117然后被涂敷及固化，以覆盖应力减小部分116的侧表面并接触闪烁体基体101的边缘部分和第一密封树脂108。
[0074]如上所述，第一密封树脂108经由应力减小部分116与闪烁体基体101接合，并且第二密封树脂117被形成为覆盖应力减小部分116，由此制造了放射线检测装置I。
[0075]如图2所示，光电转换部分113被布置于例如由玻璃制成的绝缘传感器基板112上以形成传感器面板110，由此以与上述方式相同的方式制造了另一放射线检测装置I。
[0076]如图3所示，使用匹配油作为应力减小部分116制造了又一放射线检测装置I。更具体而言，第一密封树脂108在传感器基体102上形成，并且在被第一密封树脂108覆盖的区域中并且在第一密封树脂108上填充有机硅基的匹配油。传感器面板110被层叠于闪烁体面板109上，并且通过第二密封树脂117接合闪烁体面板109的边缘部分和第一密封树脂108。为了这样做，第二密封树脂117被形成为接触闪烁体基体101和第一密封树脂108。
[0077]如图4所示，通过形成第二密封树脂117以接触第一密封树脂108的整个侧表面和传感器基体102(传感器基板112)，制造了又一放射线检测装置I。
[0078]对于由此制造的放射线检测装置I执行上述的湿度耐受性试验和温度循环试验。在55°C的温度和95%的湿度的环境中对于放射线检测装置I执行的湿度耐受性试验中，闪烁体层105的边缘部分的MTF的降低满足标准。在温度循环试验中第一密封树脂108和第二密封树脂117未受损。
[0079]< 例子 2>
[0080]如图5A所示，相互独立地形成应力减小部分116和用于使闪烁体面板109和传感器面板110相互粘附的粘接层107，由此制造了放射线检测装置I。更具体而言，在与例子I类似地形成闪烁体面板109时，形成基体保护层104、闪烁体保护层106和粘接层107，使得露出闪烁体基体101的边缘部分。通过可从Lintec得到的M03005C所形成的应力减小部分116在闪烁体基体101的边缘部分中形成，并使闪烁体面板109与传感器面板110相互粘附。第一密封树脂108在应力减小部分116与传感器基体102之间被涂敷并被固化。然后第二密封树脂117被涂敷并被固化，以覆盖应力减小部分116的侧表面并接触闪烁体基体101的边缘部分和第一密封树脂108。
[0081]如图5B所示，使用匹配油作为应力减小部分116制造了另一放射线检测装置I。更具体而言，闪烁体面板109和传感器面板110与例子I类似地被相互粘附，并且有机硅基的匹配油被填充，以依次形成第一密封树脂108和第二密封树脂117。
[0082]如图6A所示，通过形成第二密封树脂117以接触第一密封树脂108的整个侧表面和传感器基体102(传感器基板112)，制造了又一放射线检测装置I。
[0083]如图6B所示，通过形成第二密封树脂117以从内侧覆盖应力减小部分116，制造了又一放射线检测装置I。更具体而言，在闪烁体面板109与传感器面板110与例子I类似地被相互粘附之后，形成应力减小部分116。然后第二密封树脂117被形成为接触应力减小部分116的侧表面(内侧表面)和闪烁体基体101的边缘部分。第一密封树脂108被形成为接触应力减小部分116、第二密封树脂117和传感器基体102。
[0084]如图6C所示，通过用第二密封树脂117密封闪烁体层105与第一密封树脂108和应力减小部分116之间的内部，制造了又一放射线检测装置I。更具体而言，在闪烁体面板109和传感器面板110与例子I类似地被相互粘附之后，形成应力减小部分116。第二密封树脂117被形成为接触闪烁体基体101、传感器基体102和应力减小部分116。然后第一密封树脂108被形成为接触应力减小部分116、第二密封树脂117和传感器基体102。
[0085]对于由此制造的放射线检测装置I执行上述的湿度耐受性试验和温度循环试验。在55°C的温度和95%的湿度的环境中对于放射线检测装置I执行的湿度耐受性试验中，闪烁体层105的边缘部分的MTF的降低满足标准。在温度循环试验中第一密封树脂108和第二密封树脂117未受损。
[0086]< 例子 3>
[0087]如图7A所示，通过在传感器基体侧(传感器面板侧)形成应力减小部分116，制造了放射线检测装置I。更具体而言，与例子I类似，形成闪烁体面板109和传感器面板110。应力减小部分116在传感器面板110的传感器基体102上形成，并使闪烁体面板109和传感器面板110相互粘附。在这种情况下，粘接层107不用作应力减小部分116，而用作用于使闪烁体面板109和传感器面板110相互粘附的粘接层。第一密封树脂108在闪烁体基体101与应力减小部分116之间形成以接触它们。然后第二密封树脂117被形成为覆盖应力减小部分116的侧表面(外侧表面)并接触传感器基体102的边缘部分和第一密封树脂108。
[0088]如图7B所示，使用匹配油作为应力减小部分116，制造了另一放射线检测装置I。更具体而言，在闪烁体面板109和传感器面板110与例子I类似地被相互粘附之后，第一密封树脂108被形成为不接触传感器面板110。此时，通过掩蔽传感器基体102和传感器基板112，第一密封树脂108被形成为不接触传感器面板110。通过在第一密封树脂108与传感器面板110之间填充有机硅基的匹配油，形成第二密封树脂117。
[0089]如图8A所示，使用匹配油作为应力减小部分116而不是用于使闪烁体面板109和传感器面板110相互粘附的粘接层，制造了又一放射线检测装置I。更具体而言，与例子I类似地形成闪烁体面板109和传感器面板110。通过向闪烁体面板109和传感器面板110中的每一个涂敷有机硅基的匹配油，在闪烁体面板109上层叠传感器面板110。第一密封树脂108被形成为不接触传感器面板110。然后第二密封树脂117被形成为接触传感器面板110和第一密封树脂108。
[0090]如图SB所示，通过形成第二密封树脂117以接触第一密封树脂108的整个侧表面和闪烁体基体101，制造了又一放射线检测装置I。
[0091]如图9A所示，通过形成第二密封树脂117以从内侧覆盖应力减小部分116，制造了又一放射线检测装置I。更具体而言，在闪烁体面板109和传感器面板110与例子I类似地被相互粘附之后，形成应力减小部分116。第二密封树脂117被形成为接触应力减小部分116的侧表面(内侧表面)和传感器基体102的边缘部分。然后第一密封树脂108被形成为接触应力减小部分116、第二密封树脂117和闪烁体基体101。
[0092]如图9B所示，通过用第二密封树脂117密封闪烁体层105与第一密封树脂108和应力减小部分116之间的内部，制造了又一放射线检测装置I。
[0093]对于由此制造的放射线检测装置I执行上述的湿度耐受性试验和温度循环试验。在55°C的温度和95%的湿度的环境中对于放射线检测装置I执行的湿度耐受性试验中，闪烁体层105的边缘部分的MTF的降低满足标准。在温度循环试验中第一密封树脂108和第二密封树脂117未受损。
[0094]< 例子 4>[0095]如图10所示，与比较例I类似，闪烁体层105被沉积于传感器面板110上。与比较例I类似，第一密封树脂108被形成在传感器基板112上。应力减小部分116被形成在第一密封树脂108上。通过利用热辊粘附由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的反射保护层140、其上形成Al膜作为反射层的闪烁体基体101、以及由聚烯烃树脂制成的闪烁体保护层106所获得的三层膜状片被形成。该三层膜状片被布置为覆盖应力减小部分116和闪烁体层105的上表面，并利用热辊通过加热和加压被固定。第二密封树脂117被形成为覆盖应力减小部分116的侧表面(外侧表面)并接触第一密封树脂108和反射保护层140。
[0096]对于由此制造的放射线检测装置I执行上述的湿度耐受性试验和温度循环试验。在55°C的温度和95%的湿度的环境中对于放射线检测装置I执行的湿度耐受性试验中，闪烁体层105的边缘部分的MTF的降低为5%或更低。在温度循环试验中第一密封树脂108和第二密封树脂117未受损。
[0097]< 应用 >
[0098]根据上述实施例中的每一个的放射线检测装置可适用于放射线检测系统。放射线检测系统包括例如放射线检测装置、包含图像处理器的信号处理单元、包含显示器的显示单元、以及用于产生放射线的放射线源。例如，如图14所示，通过X射线管6050产生的X射线6060透过病人(对象)6061的胸部6062，并进入放射线检测装置6040。入射的X射线包含关于病人6061的体内信息的信息。闪烁体根据入射的X射线而发光。传感器面板检测该光以获得电信息。之后，该信息可被数字转换，通过图像处理器6070(信号处理单元)经受图像处理，并然后在控制室中的显示器6080(显示单元)上被显示。包含诸如电话、LAN或因特网的网络6090的传送处理单元也可将该信息传输到远程位置。这使得能够在另一位置中的医生室等中的显示器6081上显示该信息，并允许远程位置的医生进行诊断。另夕卜，可在例如光盘中存储该信息。作为替代方案，胶片处理器6100可在诸如胶片6110的记录单元上记录该信息。
[0099]虽然已参照示例性实施例描述了本发明，但要理解，本发明不限于公开的示例性实施例。所附的权利要求的范围要被赋予最宽的解释，以包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。
【权利要求】
1.一种放射线检测装置，包括: 第一基板部件； 第二基板部件；以及 密封部分，被配置为使第一基板部件的边缘部分与第二基板部件的边缘部分接合， 第一基板部件和第二基板部件中的一个是包含光电转换元件的传感器面板，并且另一个是包含闪烁体层的闪烁体面板，以及 密封部分包含第一密封树脂、第二密封树脂和应力减小部分，所述第一密封树脂具有第一弹性模量，所述第二密封树脂具有比第一弹性模量低的第二弹性模量，所述应力减小部分被配置为减小作用于第一密封树脂和第二密封树脂上的应力并具有比第二弹性模量低的第三弹性模量， 其中，第一密封树脂使第一基板部件的边缘部分与应力减小部分的第一基板部件侧的第一表面接合， 应力减小部分经由第一表面的相对侧的第二表面与第二基板部件的边缘部分接合，以及 第二密封树脂使第二基板部件的边缘部分与第一密封树脂接合，以覆盖应力减小部分的第一表面和第二表面之间的侧表面。
2.根据权利要求1的装置，其中，第一密封树脂具有比第二密封树脂的防湿率和应力减小部分的防湿率高的防湿率。
3.根据权利要求1的装置，其中，应力减小部分包含被配置为使第一基板部件与第二基板部件相互粘附的粘接部分。
4.根据权利要求1的装置，其中，第一密封树脂在与第一基板部件的上表面平行的表面上具有不小于2mm的宽度。
5.根据权利要求1的装置，其中，第二密封树脂在与第一基板部件的上表面平行的表面上具有不小于Imm的宽度。
6.根据权利要求1的装置，其中，第二密封树脂与闪烁体层分隔开，并且相对于第一密封树脂被布置于闪烁体层侧。
7.根据权利要求1的装置，其中，应力减小部分包含匹配油。
8.根据权利要求1的装置，其中，第一密封树脂和第二密封树脂包含环氧树脂作为主要成分。
9.根据权利要求1的装置，其中，闪烁体层包含碘化铯作为主要成分。
10.根据权利要求1的装置，其中，闪烁体面板包含由以下各项中的至少一种制成的基板:铍，铝，镁，以及包含铍、铝或镁作为主要成分的合金。
11.一种放射线检测系统，包括: 根据权利要求1的放射线检测装置； 信号处理单元，被配置为处理来自放射线检测装置的信号；以及 显示单元，被配置为显示来自信号处理单元的信号。
【文档编号】G01T1/202GK103728650SQ201310471439
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2012年10月11日
【发明者】佐佐木庆人, 冈田聪, 石田阳平, 市村知昭, 井上正人, 石井孝昌 申请人:佳能株式会社