一种基板平面度检测装置制造方法
【专利摘要】一种基板平面度检测装置，包括：Li-CCD激光位移传感器、模拟量采集模块、可编程控制器、条码扫描传感器，以太网通信模块、基板输送机构、待测试基板、输送机马达；所述的待测试基板置于基板输送机构上面，待测试基板上方分别设有Li-CCD激光位移传感器和条码扫描传感器，模拟量采集模块的输入端与Li-CCD激光位移传感器相连，其输出端与可编程控制器的输入端相连，所述的可编程控制器的另一输入端与条码扫描传感器相连，其输出端与输送机马达连接，所述的输送机马达还与基板输送机构相连，所述的可编程控制器还与以太网通信模块相连。在基板焊膏印刷前检测基板平面度，为以后工序提供保障。
【专利说明】一种基板平面度检测装置【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种基板平面度检测装置。
【背景技术】
[0002]随着芯片技术的不断进步，以球状焊锡点代替过去的针脚式触点的芯片安装方式已被越来越广泛的应用，例如球栅阵列封装(BGA)，加上表面贴装技术(SMT)。据此可以将诸如中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等大功率芯片同时安装在同一块印刷电路基板上。这不仅显著地提高了电子器件的电性能，而且又可大大降低生产成本。
[0003]但采用BGA芯片的电器在使用中出现了一个新的缺点:由于基板的翘曲变形造成电子设备在使用过程中出现了 BGA芯片焊点脱焊导致的电子器件失效。这个日渐突出的问题，已经在大量的采用了 BGA封装技术的电子设备中不断呈现出来，成为了进一步采用更大规模芯片的一个技术瓶颈。
[0004]造成基板变形的因素有以下三种:1、基板在贴装前因温湿度变化、应力变化造成变形；2、基板在焊接过程中受热膨胀变形；3、芯片在使用中散热不当产生变形。
【发明内容】
[0005]本发明为了解决上述的一系列问题，提供了一种基板平面度检测装置，在基板焊膏印刷前检测基板平面度，为以后工序提供保障。
[0006]为实现上述目的，本发明的具体方案如下:
[0007]—种基板平面度检测装置，包括=L1-CXD激光位移传感器、模拟量采集模块、可编程控制器、条码扫描传感器，以太网通信模块、基板输送机构、待测试基板、输送机马达；所述的待测试基板置于基板输送机构上面，待测试基板上方分别设有L1-CCD激光位移传感器和条码扫描传感器，模拟量米集模块的输入端与L1-CCD激光位移传感器相连,其输出端与可编程控制器的输入端相连，所述的可编程控制器的另一输入端与条码扫描传感器相连，其输出端与输送机马达连接，所述的输送机马达还与基板输送机构相连，所述的可编程控制器还与以太网通信模块相连。
[0008]一种基板平面度检测装置，其工作流程为:
[0009]当待测试基板置于基板输送机构上面时，首先条码扫描传感器对其扫码，并将扫码数据输送至可编程控制器，待测试基板随基板输送机构中的输送带向前移动，完全经过L1-CCD激光位移传感器后，L1-CCD激光位移传感器完成位移数据采样，位移数据以模拟量的形式传送给模拟量采集模块，模拟量采集模块将其转化为数字量并传送给可编程控制器，随后将扫码数据和位移数据经由可编程控制器，通过以太网通信模块发送至生产管理服务器，生产管理服务器将传送来的数据样本与标准模板进行比对，比对完毕后将结果通过以太网通信模块传送到可编程控制器，如果基板出现变形不良，则可编程控制器控制输送机马达停止工作，进而停止基板输送机构工作，并发出报警信号，提醒工作人员排除异常。[0010]本发明的有益效果在于:一种基板平面度检测装置，在基板焊膏印刷前检测基板平面度，为以后工序提供保障，本装置结构简单，检查结果可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]本发明共有附图1幅。
[0012]图1为一种基板平面度检测装置结构图。
[0013]图中序号说明:1、基板输送机构，2、输送机马达，3、待测试基板。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例和附图对本发明进一步说明:
[0015]一种基板平面度检测装置，包括:Li_C⑶激光位移传感器、模拟量采集模块、可编程控制器、条码扫描传感器，以太网通信模块、基板输送机构1、待测试基板3、输送机马达2 ;所述的待测试基板3置于基板输送机构I上面，待测试基板3上方分别设有L1-C⑶激光位移传感器和条码扫描传感器，模拟量米集模块的输入端与L1-CCD激光位移传感器相连，其输出端与可编程控制器的输入端相连，所述的可编程控制器的另一输入端与条码扫描传感器相连，其输出端与输送机马达2连接，所述的输送机马达2还与基板输送机构I相连，所述的可编程控制器还与以太网通信模块相连。
[0016]一种基板平面度检测装置，其工作流程为:
[0017]当待测试基板3置于基板输送机构I上面时，首先条码扫描传感器对其扫码，并将扫码数据输送至可编程控制器，待测试基板3随基板输送机构I中的输送带向前移动，完全经过L1-CCD激光位移传感器后，L1-CCD激光位移传感器完成位移数据采样，位移数据以模拟量的形式传送给模拟量采集模块，模拟量采集模块将其转化为数字量并传送给可编程控制器，随后将扫码数据和位移数据经由可编程控制器，通过以太网通信模块发送至生产管理服务器，生产管理服务器将传送来的数据样本与标准模板进行比对，比对完毕后将结果通过以太网通信模块传送到可编程控制器，如果基板出现变形不良，则可编程控制器控制输送机马达2停止工作，进而停止基板输送机构I工作，并发出报警信号，提醒工作人员排除异常。
【权利要求】
1.一种基板平面度检测装置，其特征在于包括:L1-CCD激光位移传感器、模拟量采集模块、可编程控制器、条码扫描传感器，以太网通信模块、基板输送机构(I)、待测试基板(3)、输送机马达(2);所述的待测试基板(3)置于基板输送机构(I)上面，待测试基板(3)上方分别设有L1-CCD激光位移传感器和条码扫描传感器,模拟量米集模块的输入端与L1-CCD激光位移传感器相连，其输出端与可编程控制器的输入端相连，所述的可编程控制器的另一输入端与条码扫描传感器相连，其输出端与输送机马达(2)连接，所述的输送机马达(2)还与基板输送机构(I)相连，所述的可编程控制器还与以太网通信模块相连。
2.根据权利要求1所述的一种基板平面度检测装置，其特征在于:该装置的工作流程为: 当待测试基板(3)置于基板输送机构(I)上面时，首先条码扫描传感器对其扫码，并将扫码数据输送至可编程控制器，待测试基板(3)随基板输送机构(I)中的输送带向前移动，完全经过L1-CCD激光位移传感器后，L1-CCD激光位移传感器完成位移数据采样，位移数据以模拟量的形式传送给模拟量采集模块，模拟量采集模块将其转化为数字量并传送给可编程控制器，随后将扫码数据和位移数据经由可编程控制器，通过以太网通信模块发送至生产管理服务器，生产管理服务器将传送来的数据样本与标准模板进行比对，比对完毕后将结果通过以太网通信模块传送到可编程控制器，如果基板出现变形不良，则可编程控制器控制输送机马达(2 )停止工作，进而停止基板输送机构(I)工作，并发出报警信号。
【文档编号】G01B11/30GK103776397SQ201310595776
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月22日 优先权日:2013年11月22日
【发明者】安旭 申请人:大连世佳精工机械有限公司