一种电路板锡膏高度测试仪的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及机械【技术领域】，具体地说是一种电路板锡膏高度测试仪。一种电路板锡膏高度测试仪，包括工作台、灯座，其特征在于：在工作台的后方设有灯座；所述的灯座呈L型，并且位于工作台上方的灯座的末端连接设有激光灯。同现有技术相比，提供一种专门测量锡膏高度测量的测试仪，通过激光对电路板上锡膏部分进行照射，直接就能得出锡膏的高度值，通过显示器进行显示读数，这样操作人员根据数据就可以判断电路板是否合格。
【专利说明】一种电路板锡膏高度测试仪
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械【技术领域】，具体地说是一种电路板锡膏高度测试仪。
【背景技术】
[0002]电路板在加工完成后，电路板上会有一层锡膏，而锡膏厚度大小则直接取决电路板质量的好坏，传统肉眼的检测是没有办法判断锡膏的厚度是否在合格范围内，这样就需要专门针对锡膏高度测量的仪器。
【发明内容】
[0003]本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种专门测量锡膏高度测量的测试仪，通过激光对电路板上锡膏部分进行照射，直接就能得出锡膏的高度值，通过显示器进行显示读数，这样操作人员根据数据就可以判断电路板是否合格。
[0004]为实现上述目的，设计一种电路板锡膏高度测试仪，包括工作台、灯座，其特征在于:在工作台的后方设有灯座；所述的灯座呈L型，并且位于工作台上方的灯座的末端连接设有激光灯。
[0005]所述的工作台包括框架、金属板、锁紧手柄，框架上连接设有金属板，位于金属板左右两侧的框架上设有锁紧手柄。
[0006]位于金属板前后的框架上设有若干锁紧螺钉。
[0007]所述的锁紧螺钉至少设有2个。
[0008]本实用新型同现有技术相比，提供一种专门测量锡膏高度测量的测试仪，通过激光对电路板上锡膏部分进行照射，直接就能得出锡膏的高度值，通过显示器进行显示读数，这样操作人员根据数据就可以判断电路板是否合格。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
[0010]图2为工作台结构俯视图。
[0011]参见图1，I为工作台，2为激光灯，3为灯座。
[0012]参见图2,1-1为锁紧螺钉,1-2为金属板,1-3为锁紧手柄，1_4为框架。
【具体实施方式】
[0013]下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
[0014]如图1，图2所示，在工作台I的后方设有灯座3 ;所述的灯座3呈L型，并且位于工作台I上方的灯座3的末端连接设有激光灯2。
[0015]工作台I包括框架、金属板、锁紧手柄，框架1-4上连接设有金属板1-2，位于金属板1-2左右两侧的框架1-4上设有锁紧手柄1-3。
[0016]位于金属板1-2前后的框架1-4上设有若干锁紧螺钉1-1。[0017]锁紧螺钉1-1至少设有2个。
[0018]将电路板放置于金属板1-2上方的框架1-4上，两侧的锁紧手柄1-3向中间靠拢，将电路板锁紧，框架1-4前后的锁紧螺钉1-1将电路板进一步锁紧固定，开启激光灯2对电路板进行照射，此时锡膏的厚度直接显示在显示器上，工作人员即可根据读数判断电路板是否合格，操作简单、快捷，提高电路板的整体质量。
【权利要求】
1.一种电路板锡膏高度测试仪，包括工作台、灯座，其特征在于:在工作台(I)的后方设有灯座(3);所述的灯座(3)呈L型，并且位于工作台(I)上方的灯座(3)的末端连接设有激光灯(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板锡膏高度测试仪，其特征在于:所述的工作台(I)包括框架、金属板、锁紧手柄，框架(1-4)上连接设有金属板(1-2)，位于金属板(1-2)左右两侧的框架(1-4)上设有锁紧手柄(1-3)。
3.根据权利要求2所述的一种电路板锡膏高度测试仪，其特征在于:位于金属板(1-2)前后的框架(1-4)上设有若干锁紧螺钉(1-1 )。
4.根据权利要求3所述的一种电路板锡膏高度测试仪，其特征在于:所述的锁紧螺钉(1-1)至少设有2个。
【文档编号】G01B11/06GK203422064SQ201320484949
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日
【发明者】黄永强 申请人:上海山泰柯电子有限公司