专利名称：用锡膏作为跳线元件的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型刷锡膏形成跳线短接代替跳线元件的设计属于PCBA加工领域，涉及到PCB元件封装，跳线元件，特别是如何使用PCB封装设计结合回流焊工艺减少跳线元件的使用。
背景技术：
现在电子产品品牌越来越多，价格战也越来越激烈，企业都希望避免价格战，实现差异化，企业改变同一产品的各功能模块，使其形成功能存在差异化但基本相同的产品，以使消费者相信这些产品存在差异而产生不同的偏好。在实现差异化的同时又为了保证产品的各功能模块的通用性，以便达到更高的生产效率，更大的采购量，例如，ADSL是用来通过电话线上网的，如将其功能向纵深方向发展，增加USB的贮存功能、增加了路由功能、增加了 WiFi连接功能，甚至于增加了 DECT功能，以满足不同层次消费者的需要。但是众多的功能都使用不同的PCB，那将大大增加采购、生产成本，所以通常会把这些功能都在同一块 PCB上实现，在生产时使用跳线元件使产品形成差异性。跳线元件的作用是1、在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。2、可以做跳线用，如果某段线路不用，不贴该跳线元件即可。3、想测某部分电路的耗电流的时候，可以在电路中串接跳线元件，测试时断开跳线元件接上电流表，这样方便测耗电流。因此跳线实际就是连接电路板(PCBA)两需求点的金属连接线，因产品设计不同，其跳线使用材料，粗细都可以不一样，跳线是用于同等电势电压传输。
发明内容本实用新型的目的是为了解决满足大批量生产的需要，通过减少跳线元件的使用，提高生产过程中的生产效率和降低PCBA成本的技术问题，设计了一种用锡膏作为跳线元件的电路板，当印刷锡膏后，在回流焊中形成短路来代替跳线器件连接的设计。本实用新型为实现发明目的采用的技术方案是，用锡膏作为跳线元件的电路板， 结构中包括在电路板上预留有封装短路元件用的两条线路端头，在第一端头与第二端头之间封装上印刷有锡膏，锡膏借助回流焊设备焊接定位、并将第一端头与第二端头短接。上述的锡膏的封装结构是正方形、或是长方形、或是梯形、或是半圆形、或是半椭圆形。跳线元件的工作原理是，把两个需要连接的电器信号，相互连接起来。本实用新型的有益效果是采用印刷锡膏形成跳线短接代替跳线元件，省去了购买跳线原材料，成型跳线，人工插件，波峰焊接等四大步骤，提高产品效率的同时，降低了工人的人工成本，还可以有效地改善信号在通过跳线元件出现阻抗不匹配现象，当短路器件的电气特性为断开时，不需对其印刷锡膏，短路器件的电气特性为连接时，短路器件需要印刷锡膏。进行回流焊后，印刷有锡膏的短路器件将良好的短接在一起，未印刷锡膏的短路器件将完全断开。[0009]
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型中电路板短路元件刷好锡膏时的结构示意图。附图中，IA是第一端头，IB是第二端头，2是锡膏。
具体实施方式
参看图1，用锡膏作为跳线元件的电路板，结构中包括在电路板上预留有封装短路元件用的两条线路端头，在第一端头IA与第二端头IB之间封装的连接元件是锡膏2， 锡膏2借助回流焊设备焊接定位、并将第一端头IA与第二端头IB短接。上述的锡膏2的封装结构是正方形、或是长方形、或是梯形、或是半圆形、或是半椭圆形。上述的第一端头IA与第二端头IB之间的距离是4_5mil。设计如图1的跳线器件封装，1、第一端头IA与第二端头IB之间不能有阻焊层的隔离；2、第一端头IA与第二端头IB的间距需控制在4mil至5mil之间，当间距小于4mil 时，PCB板厂家加工工艺会很困难，PCB的不良率会升高，造成PCB成本的上升，同时第一端头IA与第二端头IB的间距设计大于5mil时，会因为两PIN的间距过大造成印刷锡膏跳线元件在回流焊中断开不良；3、标准封装中0201、0402、0603、0805、1206、1210封装都可以使用此方法设计印刷锡膏跳线元件。设计好封装后，使用时把图1跳线元件串联在线路中，当短路器件的电气特性为断开时，不需对其印刷锡膏，短路器件的电气特性为连接时，短路器件需要印刷锡膏，由于第一端头IA与第二端头IB间距只有5mil，同时两个端头之间没有阻焊层的隔离，在回流焊中加热锡膏后，第一端头IA与第二端头IB会形成短接。未印刷锡膏的短路器件在完成回流焊后则会完全断开。
权利要求1.用锡膏作为跳线元件的电路板，结构中包括在电路板上预留有封装短路元件用的两条线路端头，其特征在于在第一端头(IA)与第二端头(IB)之间封装上印刷有锡膏(2)，锡膏(2)借助回流焊设备焊接定位、并将第一端头(1A)与第二端头(IB)短接。
2.根据权利要求1所述的用锡膏作为跳线元件的电路板，其特征在于所述的锡膏(2) 的封装结构是正方形、或是长方形、或是梯形、或是半圆形、或是半椭圆形。
3.根据权利要求1所述的用锡膏作为跳线元件的电路板，其特征在于所述的第一端头(1A)与第二端头(IB)之间的距离是4-5mil。
专利摘要用锡膏作为跳线元件的电路板，解决满足大批量生产的需要，通过减少跳线元件的使用，提高生产过程中的生产效率和降低PCBA成本的技术问题，采用的技术方案是，结构中包括在电路板上预留有封装短路元件用的两条线路端头，在第一端头与第二端头之间封装上印刷有锡膏，锡膏借助回流焊设备焊接定位、并将第一端头与第二端头短接。本实用新型的优点是采用印刷锡膏形成跳线短接代替跳线元件，省去了购买跳线原材料，成型跳线，人工插件，波峰焊接等四大步骤，提高产品效率的同时，降低了工人的人工成本。
文档编号H05K1/11GK202059684SQ20112014276
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者贺龙胜 申请人:深圳市共进电子有限公司