温度传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种温度传感器，它包括壳体、设置在所述壳体内的温度传感器芯片、温度感应探头和接线头，所述壳体内填充有由密封胶构成的密封层，所述温度感应探头和所述接线头分别与所述温度传感器芯片电连接，所述温度感应探头和所述接线头分别设置在所述壳体上，所述温度感应探头和所述壳体连接处设置有温度感应探头防水项圈，所述接线头和所述壳体连接处设置有接线头防水项圈。该温度传感器具有设计科学、结构简单、测量精度高、三防性能好和防水防尘效果好的优点。
【专利说明】温度传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度传感器，具体的说，涉及了一种密封性好的温度传感器。【背景技术】
[0002]现有的PT100型温度传感器，外形粗大，做工粗糙，壳体内简单设置温度传感器芯片，芯片与壳体之间存在很大间隙，接线头和温度感应探头与壳体之间存在缝隙，因此，该温度传感器密封性、三防效果以及防水防尘效果差，在震动环境中由于芯片与壳体之间存在间隙，芯片容易产生大幅度的震动，进而损坏芯片。现有的PTlOO型温度传感器的测量范围一般在O度到120度，不能满足低温测量要求，在应对不同环境时，由于温度传感器自身结构，难免受到外边环境影响，导致测量不准确。
[0003]为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、结构简单、测量精度高、三防性能好的温度传感器，该温度传感器有效地解决了传统传感器密封性差、芯片容易损坏的问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种温度传感器，它包括壳体、设置在所述壳体内的温度传感器芯片、与该温度传感器芯片输入端连接的温度感应探头以及与该温度传感器芯片输出端连接的接线头，所述壳体内设有密封胶填充层，所述密封胶填充层包裹所述温度传感器芯片，所述温度感应探头和所述接线头均设置在所述壳体上，所述温度感应探头和所述壳体之间以及所述接线头和所述壳体之间均设有防水橡胶圈。
[0006]基于上述，所述温度传感器芯片为钼金电阻温度传感器芯片。
[0007]基于上述,所述壳体是304不锈钢壳体。
[0008]基于上述，所述壳体外形为柱状，所述温度感应探头和所述接线头分别设置在该壳体的两端。
[0009]本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型与传统的温度传感器不同，所述壳体内设有密封胶填充层，所述密封胶填充层包裹所述温度传感器芯片，使得壳体与所述温度传感器之间填充满密封胶，增加整个温度传感器的三防性和防水防尘效果；采用钼金电阻温度传感器芯片使得该温度传感器的测量范围更加广；同时，设置温度感应探头防水项圈和接线头防水项圈，使得整个温度传感器的三防性好、防水防尘效果好；其具有设计科学、结构简单、测量精度高、三防性能好和防水防尘效果好的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例中温度传感器的结构示意图。[0011]图2是图1的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0012]下面通过【具体实施方式】，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
[0013]如图1所示，一种温度传感器，它包括壳体1、设置在所述壳体I内的温度传感器芯片4、与该温度传感器芯片4输入端连接的温度感应探头2以及与该温度传感器芯片4输出端连接的接线头3，所述壳体I内填充有由密封胶构成的密封层5，所述温度感应探头2和所述接线头3分别设置在所述壳体I上，所述温度感应探头2和所述壳体I之间以及所述接线头3和所述壳体I之间均设有防水橡胶圈。
[0014]所述温度传感器芯片是钼金电阻温度传感器芯片，利用钼金电阻温度传感器芯片增加该温度传感器的测量范围，使得该温度传感器能够用于低温环境。
[0015]所述壳体I内填充由密封胶构成的密封层5，用于保护温度传感器芯片4，使得整个温度传感器的三防性和防水防尘效果好，改善该温度传感器的工作环境，延长使用寿命，本实施例中的三防包括防潮、防腐蚀和防霉菌。
[0016]所述壳体I是304不锈钢壳体，采用304不锈钢壳体，304不锈钢壳体内填充由密封胶构成的密封层5，使得整个温度传感器结构紧凑，外形美观，三防性和防水防尘效果好。
[0017]为了结构合理，所述壳体I外形为柱状，所述温度感应探头2设置在所述304不锈钢壳体上端，所述接线头3设置在所述304不锈钢壳体下端，其它实施例中，可以根据需要设置温度感应探头和接线头的位置。
[0018]最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
【权利要求】
1.一种温度传感器，其特征在于:它包括壳体、设置在所述壳体内的温度传感器芯片、与该温度传感器芯片输入端连接的温度感应探头以及与该温度传感器芯片输出端连接的接线头，所述壳体内设有密封胶填充层，所述密封胶填充层包裹所述温度传感器芯片，所述温度感应探头和所述接线头均设置在所述壳体上，所述温度感应探头和所述壳体之间以及所述接线头和所述壳体之间均设有防水橡胶圈。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于:所述温度传感器芯片为钼金电阻温度传感器芯片。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于:所述壳体是304不锈钢壳体。
4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于:所述壳体外形为柱状，所述温度感应探头和所述接线头分别设置在该壳体的两端。
【文档编号】G01K1/08GK203455092SQ201320505991
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】高昌盛, 臧合生, 崔文峰, 王磊, 徐红宗 申请人:郑州众智科技股份有限公司