一种pcb防漏成型检测方法
【专利摘要】本发明公开一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤：A.在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；B.将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；C.在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。本发明可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。
【专利说明】-种PCB防漏成型检测方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板【技术领域】，尤其涉及一种PCB防漏成型检测方法。
【背景技术】
[0002] 在PCB制作过程中，会将PCB单元，拼成连片设计在一块大板上，在完成相应的功 能图形、防焊油墨覆盖以及相应的表面处理之后，会通过成型的方式将大板切割成需要的 小单元。为便于PCB在后续元器件的装配过程中的搬运以及组装操作，一般会在PCB的出 货单元边增加一条工艺边（又称折断边）；而在PCB装配完成后便手工将折断边从PCB板 上分离折断，为使工艺边易于分离，在PCB成型过程中会采用V-CUT刀通过专用设备，在出 货的PCB板最小单元之间，切成一定深度的槽，以便客户组装后工艺边的分离。
[0003] 但在实际生产过程中，易存在漏V-⑶T现象，包括整板漏V (两面）或单面漏V ;当 出现漏V时，需靠人工进行检查，检查出的漏V板再进行返工处理，但采用人工检查存在如 下问题： 1、 人工劳动强度大，人员易产生疲劳； 2、 成本较高，需增加人力成本进行检验； 3、 效率低，人工检验效率低，受人员因素影响较大； 4、 人工操作，漏检机率大。
[0004] 因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB防漏成型检测方法， 旨在解决目前在PCB板存在漏V-CUT时需人工检查的问题。
[0006] 本发明的技术方案如下： 一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤： A、 在PCB折断边上设置至少两个防漏V-⑶T测试焊盘； B、 将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在 PCB单元上； C、 在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试， 当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
[0007] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤A中，在折断边上设计至少两个圆 孔作为防漏ν-CUT测试焊盘。
[0008] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤B中，连接线与PCB单元之间的连 接深度为〇. 〇5mm。
[0009] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤A中，对防漏V-CUT测试焊盘设置 防焊挡点，将防漏ν-CUT测试焊盘的铜面露出。
[0010] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防焊挡点的直径为1. 7mm。
[0011] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的 区域为防焊开窗位。
[0012] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤B中，在每一防漏ν-CUT测试焊盘 上设置测试点。
[0013] 所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防漏V-⑶T测试焊盘的直径为1. 5mm。
[0014] 有益效果：本发明的方法效率高，可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检 查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品 质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏ν-CUT造成漏检问题的产生。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为本发明一种PCB防漏成型检测方法较佳实施例的流程图。
[0016] 图2为采用本发明的方法对PCB进行防漏成型检测的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017] 本发明提供一种PCB防漏成型检测方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更 加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018] 请参阅图1，图1为本发明一种PCB防漏成型检测方法较佳实施例的流程图，如图 所示，其包括步骤： 51、 在PCB折断边上设置至少两个防漏V-⑶T测试焊盘； 52、 将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在 PCB单元上； 53、 在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测 试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
[0019] 具体在折断边上设计至少两个圆孔(圆PAD)作为防漏V-CUT测试焊盘。例如具体 可设置两个圆PAD，作为防漏V-⑶T测试焊盘，防漏V-CUT测试焊盘的直径为1. 5mm。两个 圆PAD之间用直径为0. 25mm的连接线进行V形连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB 单元上，这样当连接线被剪断时，则两个圆PAD将处于断开状态，当连接线未被剪断，则两 个圆PAD将处于导通状态。连接线与PCB单元之间的连接深度为0. 05mm，可保证只有在进 行V-CUT时将连接线切断，而不会从PCB单元脱落。该折断边的宽度大于或等于2_，以便 留有足够的空间设计两个圆PAD，例如设计为2mm。
[0020] 然后对PCB板进行V-⑶T，再对这两个防漏V-⑶T测试焊盘进行导通性测试（电性 测试)，如果呈开路状态，则连接线被切断，说明没有漏V-⑶T，如果呈导通状态，则连接线未 被切断，则说明漏ν-CUT。在每一防漏ν-CUT测试焊盘上设置测试点，该测试点用来进行导 通性测试。
[0021] 本发明通过对两个圆PAD进行导通性测试即可判断PCB板是否漏V-⑶T，即降低了 劳动强度，又提高了生产效率。相对于传统的人工检查，电性测试更加简单、方便，生产流程 得到了优化，由于采用了测试机进行检测，保证了产品品质，避免了漏检问题的产生。
[0022] 进一步，所述步骤S1中，对防漏V-⑶T测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-⑶T测试 焊盘的铜面露出。防焊挡点为圆形，防焊挡点的直径优选为1. 7_，其比防漏ν-CUT测试焊 盘的直径稍大，并且圆心重合，在所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的区域为防焊 开窗位。
[0023] 综上所述，本发明的方法效率高，可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检 查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品 质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。
[0024] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可 以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保 护范围。
【权利要求】
1. 一种PCB防漏成型检测方法，其特征在于，包括步骤： A、 在PCB折断边上设置至少两个防漏V-⑶T测试焊盘； B、 将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在 PCB单元上； C、 在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试， 当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
2. 根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤A中，在折断 边上设计至少两个圆孔作为防漏V-CUT测试焊盘。
3. 根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤B中，连接线 与PCB单元之间的连接深度为0. 05mm。
4. 根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤A中，对防漏 V-CUT测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-CUT测试焊盘的铜面露出。
5. 根据权利要求4所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防焊挡点的直径为 1. 7mm〇
6. 根据权利要求4所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防焊挡点中包围防 漏V-⑶T测试焊盘的区域为防焊开窗位。
7. 根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤B中，在每一 防漏V-⑶T测试焊盘上设置测试点。
8. 根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防漏V-CUT测试焊 盘的直径为1. 5mm。
【文档编号】G01N27/00GK104089982SQ201410332403
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】谢伦魁, 刘赟, 舒时豆 申请人:深圳市景旺电子股份有限公司