一种应用于tft通道本体温度测量装置及安装方法
【专利摘要】本发明涉及一种应用于TFT通道本体温度测量装置及安装方法，包括温度检测部分的由两根金属偶丝构成的热电偶，所述两根金属偶丝的一端连接在一起，形成热电偶的测温端，另一端为热电偶的冷端，且金属偶丝穿过作为偶丝载体的陶瓷基片；陶瓷基片插入固定连接在通道本体外侧表面的固定支架，热电偶的测温端位于固定支架的内部且紧贴通道本体，对通道本体的温度进行测量。本发明结构简单，热电偶的测温端与通道本体接触良好，保证了测温的可靠性；金属偶丝通过陶瓷基片与通道固定支架绝缘，同时测温端由两根金属偶丝的一端连接而成，直接紧贴在通道本体上，无压降，排除了干扰因素；适用范围广，尤其适用于玻璃制造业。
【专利说明】一种应用于TFT通道本体温度测量装置及安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度测量领域，尤其涉及一种应用于TFT通道本体温度测量装置及安装方法。
【背景技术】
[0002]在TFT的生产中，通道包含通道本体及附属的耐火材料，就是说通道本体用耐火材料四周进行保温包裹，本体内有高温玻璃，玻璃温度的稳定至关重要。关系到玻璃液的流量大小、玻璃基板的厚度以及产品的其他技术参数的稳定。所以必须可靠地检测玻璃的温度高低，现在采用通过在通道本体上焊接一个钼金片，把热电偶的金属偶丝弯成“L”型焊接在钼金片上，通过玻璃液流过通道时，钼金片温度变化来间接反映玻璃液的温度，如图1所示，做为工艺技术人员调整工艺参数的依据。传统热电偶包含一对偶丝，刚玉保护管及接线盒，通道本体需进行浇注，刚玉管热电偶浇注后，无法准确测量工艺点的温度；偶丝焊接在钼金通道本体外表面上，工艺上难以实现，因此只能进行间接的测量，采用该方法，存在以下缺点:测温端不能和测温点的表面良好接触，测温误差大；通道本体本身是带电体，会在钼金片上有压降，产生信号的干扰；安装和初始升温时，由于人为操作及升温膨胀引起偶丝折断，而且刚玉管耐折性能差，不利于安装；两根偶丝之间不绝缘，可能直接形成回路，引起测量不准或无法测量的现象，这样给工艺技术人员进行工艺参数的调整造成很大困难。很大程度上依靠经验及其他参数进行综合的权衡考虑，再采取相应的对策方法。同时存在偶丝容易折断，偶丝易氧化等问题。鉴于此种情况，寻求一种新的工艺安装方法势在必行。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述问题，提供一种测量准确、安装简便的应用于TFT通道本体温度测量装置及安装方法。
[0004]本发明测量装置的技术方案是:
[0005]包括温度检测部分的由两根金属偶丝构成的热电偶，所述两根金属偶丝的一端连接在一起，形成热电偶的测温端，另一端为热电偶的冷端，且金属偶丝穿过作为偶丝载体的陶瓷基片；陶瓷基片插入固定连接在通道本体外侧表面的固定支架，热电偶的测温端位于固定支架的内部且紧贴通道本体，对通道本体的温度进行测量。
[0006]所述固定支架外的金属偶丝上依次套接用于对金属偶丝进行保护和绝缘的瓷珠和套管。
[0007]所述固定支架为腔体型支架，且采用耐高温材料对腔体进行密封。
[0008]所述热电偶的测温端为两根金属偶丝一端焊接成的球型测温点。
[0009]所述热电偶的冷端将温度测量值发送到DCS或显示仪表。
[0010]所述陶瓷基片的主要成分为质量分数在99.7%以上的三氧化二铝且耐温达到1800。。。
[0011]所述陶瓷基片的中部设置两个用于金属偶丝穿过的直径I毫米的孔。
[0012]所述通道本体、固定支架和金属偶丝均为钼金。
[0013]本发明测量装置的安装方法的技术方案是:首先将外表面焊接有腔体型固定支架的通道本体固定；其次将两根金属偶丝一端焊接形成热电偶的测温端，所述测温端为球形测温点，另一端即为热电偶的冷端，并将金属偶丝分别穿过陶瓷基片上设置的两个孔；再把陶瓷基片插入固定支架上，并使热电偶的测温端位于固定支架的腔体内紧贴通道本体，进行温度测量；最后通过热电偶的冷端把温度测量值发送到DCS或显示仪表。
[0014]所述温度测量前先用能够在1600°C环境下工作的耐高温材料对固定支架的操作人员及时掌握玻璃液的温度变化情况，进行相应的工艺控制，保持液面的稳定及通道本体在工艺温度正常范围内使用，保证正常的生产秩序。
[0015]进一步，本发明的陶瓷基片纯度高，耐温达到1800°C，大大高于工艺温度1600°C，使用时不易损坏。
[0016]进一步，本发明通过在陶瓷基片上设置两个孔，便于金属偶丝穿过且互不接触，测温端的金属偶丝之间除端部外相互绝缘，避免在测温端形成回路，利于提高测量准确性。
[0017]本发明安装方法中陶瓷基片及金属偶丝在通道本体调整固定后进行安装，避免人为调整通道本体时造成偶丝的折断，使安装规范、金属偶丝保护完好，而且金属偶丝精确测量出工艺点的温度，把测量值送到DCS或显示仪表，让工艺操作人员及时掌握玻璃液的温度变化情况，进行相应的工艺控制，保持液面的稳定及通道本体在工艺温度正常范围内使用，保证正常的生产秩序。本发明作为通道热电偶安装工艺方法，具有可操作性强、测量准确、不易损坏热电偶及通道本体。本发明安装方法是将原材料应用技术、设备技术、工艺装配技术融为一体的综合工艺方法。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为不采用基片的现有技术工艺安装图；
[0019]图2为本发明实施示意图。
[0020]其中:1-通道本体，2-固定支架，3-陶瓷基片，4-金属偶丝。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本发明做进一步详细说明:
[0022]参照图2，本发明测量装置包括以下组成部分:
[0023](I)温度检测部分:一对贵金属偶丝4，为钼金，其一个端部焊接在一起，形成热电偶测温端的球型测温点；另一端为热电偶的冷端。
[0024](2)偶丝载体:三氧化二铝纯度99.7%以上的陶瓷基片3，其中部有两个直径I毫米的通孔。
[0025](3)固定支架2:由钼金片制作而成的一个腔体，焊接在钼金的通道本体I的外侧部。
[0026](4)瓷珠:穿在两根金属偶丝4上，起到保护金属偶丝4及对两根金属偶丝4进行绝缘的作用。
[0027]另外还包括套接在瓷珠上的套管，用于密封固定支架2的耐温1600°C的耐高温材料，接收温度测量值的DCS或显示仪表等部件。
[0028]通过上述的部件，把检测玻璃液温度热电偶进行安装，具体如下:
[0029]首先将外表面焊接有腔体型固定支架2的通道本体I固定，避免人为调整通道本体时造成偶丝的折断，使安装规范、金属偶丝保护完好；其次将两根金属偶丝4分别穿过陶瓷基片3的两个小孔，使金属偶丝4有效绝缘；再把陶瓷基片3插入焊接在通道本体I的固定支架2上，调整好位置，使金属偶丝4测量端的球型测温点位于固定支架2的内部，且紧贴钼金通道本体1，测温端能和测温点的表面良好接触，测温误差小；再用耐高温材料对固定支架2的腔体进行密封，避免金属偶丝4氧化，延长其使用寿命。对空腔外的金属偶丝4套上瓷珠，瓷珠再套上高温套管，引出通道外，并把该热电偶测量值发送到DCS或显示仪表，有效避免金属偶丝4折断，并使工艺人员在线掌握玻璃液温度的高低，及时进行调整参数,保证生产的正常运行。
[0030]本发明公开一种TFT通道本体表面温度检测热电偶的安装工艺方法，包括金属偶丝4、陶瓷基片3、固定支架2，只要安装规范、金属偶丝4保护完好，金属偶丝4焊接后构成的热电偶就会精确测量出工艺点的温度，把测量值送到DCS或显示仪表，让工艺操作人员及时掌握玻璃液的温度变化情况，进行相应的工艺控制，保持液面的稳定及钼金通道本体I在工艺温度正常范围内使用，保证正常的生产秩序。本发明作为通道热电偶安装工艺方法，具有可操作性强、测量准确、不易损坏热电偶及钼金通道本体1，对测温端进行密封处理，延长了金属偶丝4的使用寿命。
[0031]本发明涉及玻璃制造业、钼铑贵金属理化特性及加工特性、电磁学、热电偶测量技术，是将原材料应用技术、设备技术、工艺装配技术融为一体的综合工艺方法。
[0032]上述实施例仅是本发明较佳实施方式，详细说明了本发明的技术构思和实施要点，并非是对本发明的保护范围进行限制，凡根据本发明精神实质所作的任何简单修改及等效结构变换或修饰，均应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:包括温度检测部分的由两根金属偶丝(4)构成的热电偶，所述两根金属偶丝(4)的一端连接在一起，形成热电偶的测温端，另一端为热电偶的冷端，且金属偶丝(4)穿过作为偶丝载体的陶瓷基片(3);陶瓷基片(3)插入固定连接在通道本体(I)外侧表面的固定支架(2)，热电偶的测温端位于固定支架(2)的内部且紧贴通道本体(I)，对通道本体(I)的温度进行测量。
2.根据权利要求1所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述固定支架(2)外的金属偶丝(4)上依次套接用于对金属偶丝(4)进行保护和绝缘的瓷珠和套管。
3.根据权利要求1任意一项所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述固定支架(2)为腔体型支架，且采用耐高温材料对腔体进行密封。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述热电偶的测温端为两根金属偶丝(4) 一端焊接成的球型测温点。
5.根据权利要求4所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述热电偶的冷端将温度测量值发送到DCS或显示仪表。
6.根据权利要求1所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述陶瓷基片(3)的主要成分为质量分数在99.7%以上的三氧化二铝且耐温达到1800°C。
7.根据权利要求1或6所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述陶瓷基片(3)的中部设置两个用于金属偶丝(4)穿过的直径I毫米的孔。
8.根据权利要求1所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置，其特征在于:所述通道本体(I)、固定支架(2)和金属偶丝(4)均为钼金。
9.一种应用于TFT通道本体温度测量装置的安装方法，其特征在于:首先将外表面焊接有腔体型固定支架(2)的通道本体(I)固定；其次将两根金属偶丝(4) 一端焊接形成热电偶的测温端，所述测温端为球形测温点，另一端即为热电偶的冷端，并将金属偶丝(4)分别穿过陶瓷基片(3)上设置的两个孔；再把陶瓷基片(3)插入固定支架(2)上，并使热电偶的测温端位于固定支架(2)的腔体内紧贴通道本体(I)，进行温度测量；最后通过热电偶的冷端把温度测量值发送到DCS或显示仪表。
10.根据权利要求9所述的一种应用于TFT通道本体温度测量装置的安装方法，其特征在于:所述温度测量前先用能够在1600°C环境下工作的耐高温材料对固定支架(2)的腔体进行密封，对腔体外的金属偶丝套接瓷珠，瓷珠外再套接套管。
【文档编号】G01K7/02GK104316208SQ201410522236
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】王庚, 张涛, 王辉, 赵宇峰 申请人:彩虹显示器件股份有限公司