一种薄膜型气敏元件的制作方法

文档序号:6243586阅读:207来源:国知局
一种薄膜型气敏元件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种薄膜型气敏元件,包括基片,所述基片下底面两侧分别设置有第一电极、第二电极,所述第一电极、第二电极上分别设置有第一引线、第二引线,第一电极、第二电极之间设置有加热器,所述基片上表面两侧分别设置有第三电极、第四电极,所述第三电极、第四电极上分别设置有第三引线、第四引线,所述第三电极、第四电极之间设置有氧化物半导体。本发明结构简单、灵敏度高、响应迅速、机械强度高、互换性好、制造成本低。
【专利说明】一种薄膜型气敏元件

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体器件,尤其涉及一种薄膜型气敏元件。

【背景技术】
[0002]从气敏元件诞生之日起,由于其具有体积小、能耗低、灵敏度高、响应时间短等特点,在易燃、易爆、有毒、有害气体的检测和检测中的应用越来越广泛,对于减少气体爆炸、火灾等事故的发生起到非常大的作用。由最初的半导体气敏元件到后来的复合材料元件,气敏元件性能已经得到了很大的提高,然而由于传感的气敏机理非常复杂,到目前为止还没有形成一个统一的系统,在气敏元件性能研究方面,还需要系统化的试验与理论研究,另外在气敏元件的应用方面,积极加入到应用领域,再有就是加大对其他有害气体气敏元件的研究,对以苯系气体监测的气敏元件检测才是刚刚起步,需要一种可以同时具有互换性好、机械强度高、灵敏度高、能耗低等多项优点的元件。


【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、灵敏度高、响应迅速、机械强度高、互换性好、制造成本低的薄膜型气敏元件。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种薄膜型气敏元件,包括基片,所述基片下底面两侧分别设置有第一电极、第二电极,所述第一电极、第二电极上分别设置有第一引线、第二引线,第一电极、第二电极之间设置有加热器,所述基片上表面两侧分别设置有第三电极、第四电极,所述第三电极、第四电极上分别设置有第三引线、第四引线,所述第三电极、第四电极之间设置有氧化物半导体。
[0005]所述加热器用于给氧化物半导体加热,加速氧化物半导体对气体的吸收或释放,所述氧化物半导体对气体的吸收或释放时,自身电导率会发生改变,从而影响氧化物半导体电阻率的改变,实现气体浓度与电信号之间的转换,所述电信号通过电极上的引线将电信号输出到外电路,从而实现气体浓度的监测。
[0006]在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
[0007]进一步,所述基片为氧化铝基片,所述氧化铝导电、导热能力强,有利于降低元件内耗,提高元件灵敏度,同时氧化铝基片机械强度高,有利于增强元件的过载性能。
[0008]进一步,所述第三电极、第四电极为梳状铜电极,所述梳状铜电极有利于电子传输和电流的收集,从而降低元件内部对监测信号的损耗。
[0009]进一步,所述氧化物半导体为ZnO纳米薄膜,所述ZnO纳米薄膜受热后产生多孔纳米结构,有助于气体的吸收与释放;当温度下降后,所述ZnO纳米薄膜,恢复原有形貌特征,有利于提高元件的互换性能。
[0010]本发明的有益效果是:结构简单、灵敏度高、响应迅速、机械强度高、互换性好、制造成本低。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本发明一种薄膜型气敏元件结构示意图;
[0012]附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、基片,2、第三引线,3、第三电极,4、氧化物半导体,5、第四电极,6、第四引线,7、加热器,8、第一电极,9、第一引线,10、第二引线,11、
第二电极。

【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
[0014]如图1所示,一种薄膜型气敏元件,包括基片I,所述基片I下底面两侧分别设置有第一电极8、第二电极11,所述第一电极8、第二电极11上分别设置有第一引线9、第二引线10,第一电极8、第二电极11之间设置有加热器7,所述基片I上表面两侧分别设置有第三电极3、第四电极5,所述第三电极3、第四电极5上分别设置有第三引线2、第四引线6,所述第三电极3、第四电极5之间设置有氧化物半导体4。
[0015]所述加热器7用于给氧化物半导体4加热,加速氧化物半导体4对气体的吸收或释放,所述氧化物半导体4对气体的吸收或释放时,自身电导率会发生改变,从而影响氧化物半导体4电阻率的改变,实现气体浓度与电信号之间的转换,所述电信号通过电极上的引线将电信号输出到外电路,从而实现气体浓度的监测。
[0016]所述基片I为氧化铝基片,所述氧化铝导电、导热能力强,有利于降低元件内耗,提高元件灵敏度,同时氧化铝基片I机械强度高,有利于增强元件的过载性能;所述第三电极3、第四电极5为梳状铜电极,所述梳状铜电极有利于电子传输和电流的收集,从而降低元件内部对监测信号的损耗;所述氧化物半导体4为ZnO纳米薄膜,所述ZnO纳米薄膜受热后产生多孔纳米结构,有助于气体的吸收与释放;当温度下降后,所述ZnO纳米薄膜,恢复原有形貌特征,有利于提高元件的互换性能。
[0017]以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.本发明涉及一种薄膜型气敏元件,其特征在于,包括基片,所述基片下底面两侧分别设置有第一电极、第二电极,所述第一电极、第二电极上分别设置有第一引线、第二引线,第一电极、第二电极之间设置有加热器,所述基片上表面两侧分别设置有第三电极、第四电极,所述第三电极、第四电极上分别设置有第三引线、第四引线,所述第三电极、第四电极之间设置有氧化物半导体。
2.根据权利要求1所述一种薄膜型气敏元件,其特征在于,所述基片为氧化铝基片。
3.根据权利要求1所述一种薄膜型气敏元件,其特征在于,所述第三电极、第四电极为梳状铜电极。
4.根据权利要求1所述一种薄膜型气敏元件,其特征在于,所述氧化物半导体为ZnO纳米薄膜。
【文档编号】G01N27/12GK104267069SQ201410532904
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】李 杰 申请人:重庆泽嘉机械有限公司
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