光电鼠标ic成像性能测试组件的制作方法

文档序号:6061876阅读:243来源:国知局
光电鼠标ic成像性能测试组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了光电鼠标IC成像性能测试组件,解决了传统测试中IC及成像面都是固定的,因而只能进行功能测试的问题。本实用新型包括用于吸取IC的取料机械手(1),用于放置IC的测试平台(2),以及用于IC功能测试的测试机构(3),其特征在于:还包括位于测试平台(2)下方的成像测试旋转机构;所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台(2)下方的成像旋转板(4)、和驱动成像旋转板(4)转动的电机(5)组成。本实用新型在功能测试的基础上增加成像性能测试,且具有测试效果准确、结构简单等优点。
【专利说明】光电鼠标IC成像性能测试组件

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种测试组件,具体是指一种光电鼠标IC成像性能测试组件。

【背景技术】
[0002]光电鼠标IC相当于一个微型高速相机与图像处理器的集合体,在IC移动时,高速相机拍摄大量照片,再通过内部电路对比这些照片的差异,从而计算模拟出IC的运动轨迹,达到光电鼠标移动的目的。
[0003]通常光电IC封装后的测试中,分料机构把轨道中的IC送入轨道中的测试位,测试位下方固定的LED发光,光线通过IC的透光孔进入芯片光照区,测试位的测试探针扎在IC的引脚上,从而测试IC的各项性能指标。
[0004]由于光电鼠标的成像系统需要对比不同的照片,而在传统的光电鼠标IC封装后的测试中,IC及成像面都是固定的,这样IC就获取不到不同位置的照片,因而现有的测试机只是对其进行功能测试(FT测试),无法对其成像性能进行测试,故在成像系统这方面就存在缺失。
实用新型内容
[0005]本实用新型目的在于解决传统测试中IC及成像面都是固定的,因而只能进行功能测试的问题,提供一种在功能测试的基础上增加成像性能测试的光电鼠标IC成像性能测试组件。
[0006]为解决上述问题,本实用新型的技术方案如下:
[0007]光电鼠标IC成像性能测试组件,包括用于吸取IC的取料机械手,用于放置IC的测试平台,以及用于IC功能测试的测试机构,还包括位于测试平台下方的成像测试旋转机构;所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台下方的成像旋转板、和驱动成像旋转板转动的电机组成。
[0008]为了能更好地实现成像旋转板与电机之间的连接,所述成像旋转板与电机之间设置有电机座。
[0009]优选地,所述测试平台上设置有测试PCB板,该测试PCB板上则设置有一个以上的单元组,该单元组由顺次设置的被测试IC槽位、透镜和LED组成。
[0010]为了更好地实现本实用新型,所述测试平台为旋转测试平台,其下方设置有驱动其旋转的驱动系统;所述测试PCB板为两个,分别设置于旋转测试平台的两端。
[0011]进一步,所述驱动系统由与旋转测试平台连接的旋转气缸,和用于固定安装旋转气缸的旋转气缸安装座组成。
[0012]更进一步地,所述旋转气缸安装座下方设置有XY微调平台。
[0013]再进一步地,所述XY微调平台下方设置有安装底板,该安装底板上还设置有支撑柱。
[0014]作为最优地设置方式,所述测试机构由测试机构支撑座,安装在测试机构支撑座上的测试探针,以及驱动测试探针运动的探针气缸组成。
[0015]本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
[0016]1、本实用新型通过成像测试旋转机构的设置,有效获取不同位置的照片,从而计算模拟出其运动轨迹,到达成像性能测试的目的。
[0017]2、本实用新型中测试平台设置为旋转测试平台,通过测试平台的旋转,更加方便地放入或取出1C,同时,通过该设置,有效保证在取出或放入IC时,测试机构仍然在工作过程中,有效提高测试效率。
[0018]3、本实用新型结构简单、测试效果全面,效果十分显著。

【专利附图】

【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0020]图2为本实用新型中测试PCB板的结构示意图。
[0021]图3为本实用新型中驱动系统与旋转测试平台的结构示意图。
[0022]其中,图中附图标记对应的零部件名称为:
[0023]1_取料机械手,2_测试平台,3_测试机构,4_成像旋转板,5_电机,6_电机座,7-测试PCB板,8-被测试IC槽位,9-透镜,1-LED, 11-旋转气缸,12-旋转气缸安装座,13-XY微调平台,14-安装底板,15-支撑柱。

【具体实施方式】
[0024]下面结合实施例及其附图,对本实用新型作进一步地详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
[0025]光电鼠标IC成像性能测试组件,如图1所示,主要包括取料机械手1、测试平台2和测试机构3,该测试机构3由测试机构支撑座,安装在测试机构支撑座上的测试探针,以及驱动测试探针运动的探针气缸组成。
[0026]所述测试平台2上设置有测试PCB板7,该测试PCB板7上则设置有一个以上的单元组,该单元组由顺次设置的被测试IC槽位8、透镜9和LEDlO组成,如图2所示。
[0027]由于上述取料机械手1、测试平台2、测试机构3、PCB板7以及单元组均为现有技术,因而其连接关系和功能均不再赘述。
[0028]本实用新型与现有技术的区别点在于:本实用新型中测试平台2为旋转测试平台,该测试平台2下方设置有成像测试旋转机构,以及使测试平台2旋转的驱动系统,其具体结构及连接关系如下:
[0029]所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台2下方的成像旋转板4、和驱动成像旋转板4转动的电机5组成,为了能达到更好地效果,所述成像旋转板4与电机5之间设置有电机座6,如图1所示。
[0030]所述驱动系统由与旋转测试平台连接的旋转气缸11,和用于固定安装旋转气缸11的旋转气缸安装座12组成,如图3所示。为了能更好地实现该旋转测试平台的功能,所述测试PCB板7为了两个,分别设置于测试平台2的两侧,该每个测试PCB板7上均设置有两个单元组,如图1和图3所示。
[0031]为了能有效调节测试平台2上水平面上的位置,所述旋转气缸安装座12下方设置有XY微调平台13。为了能达到更好的微调效果,同时为了使测试平台2能更好地进行固定,所述XY微调平台13下方设置有安装底板14,该安装底板14上还设置有支撑柱15。
[0032]本实用新型的具体工作过程如下:
[0033]取料机械手I吸取IC放入测试平台2上的取料、放料位,即邻近取料机械手I 一侧的位置处;旋转测试平台2的旋转气缸11旋转180°,使IC到达测试位,即邻近测试机构3 —侧的位置处。
[0034]成像测试旋转机构的电机5带动成像旋转板4转动;测试机构3的探针气缸动作,将探针扎在IC的引脚上,进而测试IC各项功能。
[0035]由于成像旋转板4 一直在转动,故可以获取IC不同位置的照片,从而计算模拟出其运动轨迹,到达成像性能测试的目的。
[0036]测试完成后,探针气缸缩回,成像测试旋转机构的电机5停止转动;旋转测试平台2的旋转气缸11,使IC旋转回取料、放料位。
[0037]若测试不良取料机械手I把相应的测试不良的IC放入不良盒中,测试良品则放入下料轨道进入料管。
[0038]上述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非对本实用新型保护范围的限制,但凡采用本实用新型的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.光电鼠标IC成像性能测试组件,包括用于吸取IC的取料机械手(1),用于放置IC的测试平台(2),以及用于IC功能测试的测试机构(3),其特征在于:还包括位于测试平台(2)下方的成像测试旋转机构;所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台(2)下方的成像旋转板(4 )、和驱动成像旋转板(4 )转动的电机(5 )组成。
2.根据权利要求1所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述成像旋转板(4 )与电机(5 )之间设置有电机座(6 )。
3.根据权利要求1或2所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述测试平台(2)上设置有测试PCB板(7),该测试PCB板(7)上则设置有一个以上的单元组,该单元组由顺次设置的被测试IC槽位(8)、透镜(9)和LED (10)组成。
4.根据权利要求3所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述测试平台(2)为旋转测试平台,其下方设置有驱动其旋转的驱动系统;所述测试PCB板(7)为两个,分别设置于旋转测试平台的两端。
5.根据权利要求4所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述驱动系统由与旋转测试平台连接的旋转气缸(11 ),和用于固定安装旋转气缸(11)的旋转气缸安装座(12)组成。
6.根据权利要求5所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述旋转气缸安装座(12)下方设置有XY微调平台(13)。
7.根据权利要求6所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述XY微调平台(13)下方设置有安装底板(14),该安装底板(14)上还设置有支撑柱(15)。
8.根据权利要求7所述的光电鼠标IC成像性能测试组件,其特征在于:所述测试机构(3)由测试机构支撑座,安装在测试机构支撑座上的测试探针,以及驱动测试探针运动的探针气缸组成。
【文档编号】G01R31/28GK204008990SQ201420364228
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】郭军 申请人:深圳市矽旺半导体有限公司
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