1.一种微型非本征光纤法珀压力传感器，包括与光纤插芯的端面平齐的光纤，压力受感芯体1、光纤插芯2和光纤3，其特征在于：压力受感芯体由制有台阶孔凹腔的高硼硅玻璃片4、高硼硅玻璃片10和上述高硼硅玻璃片4与高硼硅玻璃片10之间的硅片6构成的三层结构组成，形成被硅片6隔离的法珀腔7和通气腔5双层腔体结构，压力受感芯体装配在光纤插芯端面并连接在一起。
2.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：高硼硅玻璃片10上刻蚀有法珀腔7，法珀腔7底部制作有半反半透膜8。
3.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：硅片6上刻蚀有减厚槽11，高硼硅玻璃4、高硼硅玻璃10与硅片6通过真空键合工艺键合在一起。
4.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：高硼硅玻璃片4上刻蚀有通气腔5，通气腔5底部制作有贯穿的通孔9。
5.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：键合后的法珀腔7内部为真空。
6.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：半反半透膜8采用Ta膜，通过Ta靶真空键射工艺，在高温纯氧环境中将Ta金属氧化生成Ta2O5半反半透膜，将Ta膜镀制在法珀腔7底部。
7.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：硅片6选用单晶硅晶圆片制作，对其表面进行抛光处理后，使用刻蚀工艺刻蚀凹槽减厚槽阵列。
8.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：光纤插芯采用外高硼硅玻璃或陶瓷材料制作，制作时向光纤插芯内孔注入高温固化胶，去除光纤的涂覆层并将光纤插入光纤插芯，高温固化。
9.如权利要求书1所述的微型非本征光纤法珀压力传感器，其特征在于：垂直于插芯轴线研磨插芯端面，直至光纤端面与插芯端面平齐、端面平整无划痕；使用光学胶或激光焊接工艺将压力受感芯体和光纤插芯连接在一起。