本实用新型涉及利用图像来进行芯片检测的技术领域，特别是涉及一种芯片图像快速获取装置。
背景技术：
制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
在现有的生产过程中，还是主要采用人工检测的方式来对芯片的质量进行检测，如何提供一种有效的图像检测辅助装置来进行图像检测，就成了本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现要素：
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片图像快速获取装置，适于解决现有技术中需要人工来对芯片进行检测的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种芯片图像快速获取装置，包括：
导轨，适于提供移动路径；
芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，所述通孔的数量和每列安装位的数量相同；
图像获取装置，包括传感器和相机，所述传感器设置于所述导轨的下方，且所述相机与所述传感器正对地设置于轨道上方，适于在芯片框架沿所述导轨移动时传感器通过所述芯片框架上的通孔来触发所述相机对放置在安装位上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。
优选地，所述芯片框架上包括两列成平行设置安装位，每列安装位上具有5-7个间距相 等的安装位。
优选地，所述传感器为光电传感器。
如上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过上述方案，让芯片放置在芯片框架的安装位上，随着芯片框架在导轨上的移动来依次让位于其下方的传感器通过通孔来触发位于其上方的相机，来实现对芯片的拍照，这种方式令相机固定而让芯片移动来进行拍照的方式，效率高，而且全是自动化，相比现有技术中的人工方式，效率极高。
附图说明
图1显示为本实用新型提供了一种芯片图像快速获取装置的原理图。
附图标号说明
1 导轨
2 芯片框架
21 安装位
22 通孔
3 传感器
4 相机
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
请参见图1，提供了一种芯片图像快速获取装置的原理图，如图所示，该芯片图像快速获取装置包括：导轨1、芯片框架2及图像获取装置，导轨1适于提供移动路径；芯片框架2包括两列相互平行的供放置芯片的安装位21和位于两列安装位21之间的多个通孔22，适于 将放置在安装位21上的芯片沿导轨1提供的移动路径移动以将放置在安装位21上的芯片运送至预设位置，其中，通孔22的数量和每列安装位21的数量相同；图像获取装置包括传感器3和相机4，传感器3设置于导轨1的下方，且相机4与传感器3正对地设置于轨道上方，适于在芯片框架2沿导轨1移动时传感器3通过芯片框架2上的通孔22来触发相机4对放置在安装位21上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。
通过上述方案，让芯片放置在芯片框架2的安装位21上，随着芯片框架2在导轨1上的移动来依次让位于其下方的传感器3通过通孔22来触发位于其上方的相机4，来实现对芯片的拍照，这种方式令相机4固定而让芯片移动来进行拍照的方式，效率高，而且全是自动化，相比现有技术中的人工方式，效率极高。
在具体实施中，芯片框架2上包括两列成平行设置安装位21，每列安装位21上具有5-7个间距相等的安装位21。这是一种优选的方式，保证了列数和长度适中，在两个芯片框架2之间，能够给上位的处理系统一个缓冲。
在具体实施中，传感器3可以是一个光电传感器。及光源设置在芯片框架2下方，接收器安装在相机4上。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非适于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。