技术总结
本发明涉及一种用于测量晶片缺陷的装置,该装置能够同时测量晶片的上表面、下表面和侧表面上的缺陷,而同时防止损坏晶片。本发明提供一种用于测量晶片缺陷的装置,该装置包括:下鼓风机,通过将空气喷射到晶片的下表面来缓冲晶片;上鼓风机,设置为能够相对于下鼓风机上下移动,并且通过将空气喷射到晶片的上表面来使晶片固定;上污染测量件,设置在上鼓风机的上侧,并且检测晶片的上表面上的污染;下污染测量件,设置在下鼓风机的下侧,并且检测晶片的下表面上的污染;以及侧污染测量件,设置在上鼓风机与下鼓风机之间,并且检测晶片的侧表面上的污染。
技术研发人员:姜憄勋;韩基润
受保护的技术使用者:爱思开矽得荣株式会社
技术研发日:2015.07.28
技术公布日:2019.07.09