一种螺母焊接强度压力试验机的制作方法

文档序号:11543296阅读:187来源:国知局
一种螺母焊接强度压力试验机的制造方法与工艺

本发明涉及机械制造技术领域,具体是一种螺母焊接强度压力试验机。



背景技术:

现有技术中,传统焊接生产线上验证螺母螺栓焊接强度时需对焊接位置进行剥离,并使用锤子或其它工具破坏焊接位置,以检测其焊接强度。现有检测手段带有破坏性,且效率低下,劳动强度高,无法准确得知焊接处强度。



技术实现要素:

为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种螺母焊接强度压力试验机,以检测焊接螺母或螺栓的焊接强度,避免产品的弱焊、虚焊等不良现象发生。

为实现上述发明目的,本发明包括液压油泵、下油缸、上油缸、压力变送器、底座、机架;

安装于底座上的液压油泵与下油缸连接,下油缸上端与凹压头连接,所述凹压头上设有压力试验件;机架与底座连接,所述机架上端设有上油缸,上油缸与压力变送器连接,压力变送器与显示面板连接;上油缸下端还设有凸压头;所述机架上端还设有控制面板。

所述控制面板上设有电源开关、启动开关、复位开关、指示灯,所述启动开关控制液压油泵动作。

所述凸压头、凹压头为可拆卸、更换结构。

本发明与现有技术相比,可根据压力试验件上不同规格的螺母或螺栓选取对应规格的凸压头或凹压头,其适用范围广;利用液压油泵驱动液压油缸代替人工操作,节约人力物力,提高试验效率;通过压力变送器测得压力值直接显示到显示面板上,压力值显示直观、准确。本发明操作方便省力,实用性强。

附图说明

图1为本发明结构示意简图。

图2为图1的侧视图。

图3为图2的局部放大图。

图4为本发明凸压头示意简图。

图5为本发明凹压头示意简图。

图中,1、液压油泵,2、下油缸,3、上油缸,4、复位开关,5、指示灯,6、控制面板,7、电源开关,8、启动开关,9、凸压头,10、压力试验件,11、凹压头,12、底座,13、螺母,14、压力变送器,15、机架。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4、图5所示,本发明包括液压油泵1、下油缸2、上油缸3、压力变送器14、底座12、机架15;

安装于底座12上的液压油泵1与下油缸2连接,下油缸2上端与凹压头11连接,所述凹压头11上设有压力试验件10,压力试验件10上带有螺母13;机架15与底座12连接,所述机架15上端设有上油缸3,上油缸3与压力变送器14连接,压力变送器14与显示面板(图中未示出)连接,显示面板上显示压力试验件10测得的压力值;上油缸3下端还设有凸压头9;所述机架17上端还设有控制面板6。

所述控制面板6上设有电源开关7、启动开关8、复位开关4、指示灯5,所述启动开关8控制液压油泵1动作,电源开关7控制设备电源通断,指示灯5显示设备的工作状态,复位开关4复位上一次试验所测得压力值。

所述凸压头9、凹压头11可拆卸、更换。

工作时,本发明通过液压油泵1驱动下油缸2,根据压力试验件10上的螺母13型号选取对应的凹压头11放置在下油缸2上端,将压力试验件10上需做压力试验的螺母13放置在凹压头11上,并选取相对应的凸压头9放置于上油缸3下方,启动液压油泵1驱动下油缸2上升至凸压头9与螺母13接触,继续上升直至压力试验件10上的螺母13与母材分离,机架15上端的压力变送器14检测压力值并传送至显示面板,显示压力值;压力试验完成后,松开启动开关8,下油缸2返回原位置。

本发明的电气原理为:液压油泵1使用220v电源驱动,启动开关8连接接触器,输入电源通过接触器与液压油泵1相连,机架15上端的压力变送器14与上油缸3相连,所测试验压力先通过上油缸3转换成油压,压力变送器14再将油压转换为1-5v的电压信号,显示面板将电压信号通过运算显示为压力值。开关电源7与压力变送器14及显示面板连接,提供24v直流电源。

根据检测需要,当压力试验件10上的螺母13更换成螺栓时,同样可以检测其压力。同时可根据不同规格的压力试验件10配置相应规格的凸压头9、凹压头11,以满足各种焊件的需要。



技术特征:

技术总结
一种螺母焊接强度压力试验机,用于检验焊接螺母、螺栓焊接强度。包括液压油泵、下油缸、上油缸、压力变送器、底座、机架;安装于底座上液压油泵与下油缸连接,下油缸上端与凹压头连接,凹压头上设有压力试验件;机架与底座连接,机架上端设上油缸,上油缸与压力变送器连接,压力变送器与显示面板连接;上油缸下端还设有凸压头;机架上端还设有控制面板,凸压头、凹压头可拆卸、更换,显示面板上显示压力值。本发明可根据压力试验件上不同规格螺母或螺栓选取对应规格的凸压头或凹压头,适用范围广;利用液压油泵驱动液压油缸代替人工操作,节约人力物力,提高试验效率;通过压力变送器测得压力值直接显示到显示面板上,压力值显示直观、准确。

技术研发人员:叶超;张波
受保护的技术使用者:襄阳东昇机械有限公司
技术研发日:2016.02.05
技术公布日:2017.08.15
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