一种改进型高剥离强度pcb电子线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，具有纸芯和铜箔线路层；该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂；玻璃纤维层设有两组，分别复合于最上层和最下层的浸胶木浆纸上，铜箔线路层设有两组，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层上，该铜箔线路层与玻璃纤维层间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复合。本新型PCB电子线路板不仅改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了线路板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔PCB电子线路板生产中，取得了较好的经济效益。
【专利说明】
一种改进型高剥离强度PCB电子线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路基板领域，具体是指一种改进型高剥离强度PCB电子线路板。
【背景技术】
[0002]纸基印制线路板的基板为纸基覆铜板，其在电子产品中有着广泛的用途。在纸基印制线路板的基板制造中，主要使产品获得较好的冲孔性，以桐油改性酚醛树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的技术日趋成熟，并获得了广泛的应用。但采用传统技术制造出的覆铜板冲孔性不佳，板材翘曲大，耐浸焊性不理想，耐热性、抗撕裂性也存在不足。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发展，传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主，目前ISum厚度铜箔已占主导地位。近年来15um、13um厚度铜箔在纸基覆铜板的使用比例逐年增加。随着铜箔厚度的减少，粘结面的粗化层厚度也在减少，产品的剥离强度受到影响，在电子产品组装过程中，容易发生铜皮脱落现象，造成产品报废，经济损失严重。如何提高薄铜箔或超薄铜箔纸基覆铜板的剥离强度，提高电子产品的可靠性，是纸基覆铜板生产厂商关心的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，不仅改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了线路板的剥离强度及剥离强度的均匀性。
[0004]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0005]—种改进型高剥离强度PCB电子线路板，具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂;玻璃纤维层设有两组，分别复合于最上层和最下层的浸胶木浆纸上，铜箔线路层设有两组，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层上，该铜箔线路层与玻璃纤维层间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复合。
[0006]所述玻璃纤维层浸渍有环氧树脂。
[0007]所述两组铜箔线路层的厚度不同。
[0008]所述铜箔线路层的厚度为10_40umo
[0009]采用上述方案后，本案改进型高剥离强度PCB电子线路板，纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，浸胶木浆纸采用腰果酚改性酚醛树脂浸渍，制成的纸芯具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性。玻璃纤维层可增强耐热性能，在高温环境下使用不易产生变形。再有，铜箔线路层与纸芯间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度，提高铜箔线路层的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔PCB电子线路板生产中，取得了较好的经济效益。
【附图说明】
[0010]图1是本案改进型高剥离强度PCB电子线路板的层结构示意图。
[0011]标号说明
[0012]纸芯I 浸胶木浆纸11
[0013]腰果酚改性酚醛树脂12玻璃纤维层13
[0014]铜箔线路层2。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本案作进一步详细的说明。
[0016]本案涉及一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，如图1所示，具有纸芯I和铜箔线路层2。
[0017]纸芯I由若干层浸胶木浆纸11和玻璃纤维层13复合构成。所述若干层浸胶木浆纸11层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12。给出较佳实施例中，浸胶木浆纸11叠设有八张，即纸芯I由八张浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12的木浆纸层叠复合构成。浸胶木浆纸11制作中，采用标重130-140g/m2的木浆纸，浸以腰果酚改性酚醛树脂12的树脂液，经干燥制成树脂含量近半(44%-46%)的浸胶料。玻璃纤维层13设有两组，分别复合于最上层、最下层的浸胶木浆纸11上，即若干层浸胶木浆纸11夹设于两组玻璃纤维层13之间，该玻璃纤维层13浸渍有环氧树脂。另外，若干层浸胶木浆纸11亦可夹合有玻璃纤维层。
[0018]进一步，浸胶木浆纸11还浸渍有用氨水催化的小分子量热固性酚醛树脂，具体地，一种方式为，将每层浸胶木浆纸11整个浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12和小分子量热固性酚醛树脂；另一种方式将浸胶木浆纸11分为中间的第一浸渍区和两侧的第二浸渍区，中间的第一浸渍区浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12，两侧的第二浸渍区浸渍有小分子量热固性酚醛树脂。
[0019]铜箔线路层2为具有对应电路图形的铜箔层结构，其设有两组，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层13上，构成双面覆铜箔层压板。铜箔线路层2与玻璃纤维层13间设有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，通过该三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结作用，将铜箔线路层2热压复合于纸芯I上。铜箔线路层2具体制作时，先将铜箔片通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层复合于纸芯I上，之后根据所设计的电路图形，去掉铜箔片相应的不需要铜的部分，即构成铜箔线路层2。铜箔线路层2的厚度可以为10-40um。另外，当线路板用作LED线路板时，亦可在铜箔线路层2上印刷阻焊油墨，而只露出对应供LED灯珠贴装的焊盘窗口。
[0020]复合于纸芯I上下表面的二铜箔线路层2的厚度根据应用需求，可设计为厚度相同；给出较佳实施例，二铜箔线路层2的厚度不同，其中上表面的铜箔厚度为下表面的铜箔厚度的2-3倍，铜箔的厚度可以为10-40um。较厚的铜箔可以通过较大的电流，利于复杂电路使用，以此使双面线路板可适用于各种场合，增强适用度和实用性。
[0021]本案改进型高剥离强度PCB电子线路板，纸芯I的浸胶木浆纸11采用腰果酚改性酚醛树脂12浸渍，腰果酚苯环上长链烃基由于有双键结构，改性时进行一定程度的自聚反应扩链，反应物在酚醛树脂合成过程中，长链参与大分子主链的形成，制成的纸芯I具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性。所述小分子量热固性酚醛树脂的使用，提高树脂固化物的交联度，与腰果酚改性酚醛树脂12相配合使用，可进一步改善线路板的耐热性，并使板材具有优良的抗撕裂性。玻璃纤维层13的设置，用于进一步增强耐热性能，在高温环境下使用不易产生变形。
[0022]再有，铜箔与纸芯I间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度，提高铜箔线路层的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔(15um、13um)纸基PCB电子线路板生产中，取得了较好的经济效益。
[0023]以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。
【主权项】
1.一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，其特征在于:具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸层叠设置，每层浸胶木浆纸分为中间的第一浸渍区和两侧的第二浸渍区，中间的第一浸渍区浸渍有腰果酚改性酚醛树脂，两侧的第二浸渍区浸渍有小分子量热固性酚醛树脂;玻璃纤维层设有两组，分别复合于最上层和最下层的浸胶木浆纸上，铜箔线路层设有两组，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层上，该铜箔线路层与玻璃纤维层间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复入口 ο2.如权利要求1所述的一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，其特征在于:所述玻璃纤维层浸渍有环氧树脂。3.如权利要求1所述的一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，其特征在于:所述铜箔线路层设有两组，该两组铜箔线路层的厚度不同。4.如权利要求1或3所述的一种改进型高剥离强度PCB电子线路板，其特征在于:所述铜箔线路层的厚度为10-40umo
【文档编号】B32B29/02GK205416616SQ201521060661
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月17日
【发明人】傅智雄
【申请人】福建利豪电子科技股份有限公司