一种改进型高剥离强度双面覆铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种改进型高剥离强度双面覆铜板，具有纸芯和涂胶铜箔；该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂；玻璃纤维层设有两组，分别复合于最上层和最下层的浸胶木浆纸上，涂胶铜箔设有两片，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层上，该涂胶铜箔的复合面上涂有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层。本新型纸基覆铜板不仅改善了覆铜板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了覆铜板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。
【专利说明】
一种改进型高剥离强度双面覆铜板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路基板领域，具体是指一种改进型高剥离强度双面覆铜板。
【背景技术】
[0002]纸基覆铜板在电子产品中有着广泛的用途。在纸基覆铜板制造中，主要使产品获得较好的冲孔性，以桐油改性酚醛树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的技术日趋成熟，并获得了广泛的应用。但采用传统技术制造出的覆铜板冲孔性不佳，板材翘曲大，耐浸焊性不理想，耐热性、抗撕裂性也存在不足。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发展，传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主，目前ISum厚度铜箔已占主导地位。近年来15um、13um厚度铜箔在纸基覆铜板的使用比例逐年增加。随着铜箔厚度的减少，粘结面的粗化层厚度也在减少，产品的剥离强度受到影响，在电子产品组装过程中，容易发生铜皮脱落现象，造成产品报废，经济损失严重。如何提高薄铜箔或超薄铜箔纸基覆铜板的剥离强度，提高电子产品的可靠性，是纸基覆铜板生产厂商关心的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种改进型高剥离强度双面覆铜板，不仅改善了覆铜板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了覆铜板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。
[0004]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0005]—种改进型高剥离强度双面覆铜板，具有纸芯和涂胶铜箔；该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂;玻璃纤维层设有两组，分别复合于最上层和最下层的浸胶木浆纸上，涂胶铜箔设有两片，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层上，该涂胶铜箔的复合面上涂有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层。
[0006]所述玻璃纤维层浸渍有环氧树脂。
[0007]所述两片涂胶铜箔的厚度不同。
[0008]所述涂胶铜箔的厚度为10_40um。
[0009]采用上述方案后，本案改进型高剥离强度双面覆铜板，纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，浸胶木浆纸采用腰果酚改性酚醛树脂浸渍，制成的纸芯具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了覆铜板的耐热性和板材抗撕裂性。玻璃纤维层可增强耐热性能，在高温环境下使用不易产生变形。再有，铜箔与纸芯间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度，提高铜箔的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。
【附图说明】
[0010]图1是本案改进型高剥离强度双面覆铜板的层结构示意图。
[0011]标号说明
[0012]纸芯I浸胶木浆纸11
[0013]腰果酚改性酚醛树脂12玻璃纤维层13
[0014]涂胶铜箔2。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本案作进一步详细的说明。
[0016]本案涉及一种改进型高剥离强度双面覆铜板，如图1所示，具有纸芯I和涂胶铜箔2。
[0017]纸芯I由若干层浸胶木浆纸11和玻璃纤维层13复合构成。所述若干层浸胶木浆纸11层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12。给出较佳实施例中，浸胶木浆纸11叠设有八张，即纸芯I由八张浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12的木浆纸层叠复合构成。浸胶木浆纸11制作中，采用标重130-140g/m2的木浆纸，浸以腰果酚改性酚醛树脂12的树脂液，经干燥制成树脂含量近半(44%-46%)的浸胶料。玻璃纤维层13设有两组，分别复合于最上层、最下层的浸胶木浆纸11上，即若干层浸胶木浆纸11夹设于两组玻璃纤维层13之间，该玻璃纤维层13浸渍有环氧树脂。另外，若干层浸胶木浆纸11亦可夹合有玻璃纤维层。
[0018]进一步，浸胶木浆纸11还浸渍有用氨水催化的小分子量热固性酚醛树脂，具体地，一种方式为，将每层浸胶木浆纸11整个浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12和小分子量热固性酚醛树脂；另一种方式将浸胶木浆纸11分为中间的第一浸渍区和两侧的第二浸渍区，中间的第一浸渍区浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12，两侧的第二浸渍区浸渍有小分子量热固性酚醛树脂。
[0019]涂胶铜箔2设有两片，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层13上，构成双面覆铜箔层压板。涂胶铜箔2的复合面上涂有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，通过该三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，将两片铜箔分别热压复合于两侧的玻璃纤维层13上，亦纸芯I与铜箔间具有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，并通过该胶层黏合。
[0020]复合于纸芯I上下表面的二涂胶铜箔2的厚度根据应用需求，可设计为厚度相同；给出较佳实施例，二涂胶铜箔2的厚度不同，其中上表面的铜箔厚度为下表面的铜箔厚度的2-3倍，铜箔的厚度可以为10-40um。较厚的铜箔可以通过较大的电流，利于复杂电路使用，以此使双面覆铜板可适用于各种场合，增强适用度和实用性。
[0021]本案改进型高剥离强度双面覆铜板，纸芯I的浸胶木浆纸11采用腰果酚改性酚醛树脂12浸渍，腰果酚苯环上长链烃基由于有双键结构，改性时进行一定程度的自聚反应扩链，反应物在酚醛树脂合成过程中，长链参与大分子主链的形成，制成的纸芯I具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了覆铜板的耐热性和板材抗撕裂性。所述小分子量热固性酚醛树脂的使用，提高树脂固化物的交联度，与腰果酚改性酚醛树脂12相配合使用，可进一步改善覆铜板的耐热性，并使板材具有优良的抗撕裂性。玻璃纤维层13的设置，用于进一步增强耐热性能，在高温环境下使用不易产生变形。
[0022]再有，铜箔与纸芯I间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度，提高铜箔的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔(15um、13um)纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。
[0023]以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。
【主权项】
1.一种改进型高剥离强度双面覆铜板，其特征在于:具有纸芯和涂胶铜箔;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成，该若干层浸胶木浆纸层叠设置，每层浸渍有腰果酚改性酚醛树脂和小分子量热固性酚醛树脂;玻璃纤维层设有两组，分别复合于最上层和最下层的浸胶木浆纸上，涂胶铜箔设有两片，分别一一对应复合于两组玻璃纤维层上，该涂胶铜箔的复合面上涂有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层。2.如权利要求1所述的一种改进型高剥离强度双面覆铜板，其特征在于:所述玻璃纤维层浸渍有环氧树脂。3.如权利要求1所述的一种改进型高剥离强度双面覆铜板，其特征在于:所述两片涂胶铜箔的厚度不同。4.如权利要求1或3所述的一种改进型高剥离强度双面覆铜板，其特征在于:所述涂胶铜箔的厚度为10_40umo
【文档编号】B32B27/10GK205416589SQ201521060895
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月17日
【发明人】傅智雄
【申请人】福建利豪电子科技股份有限公司