覆铜板剥离强度的测试方法
【专利摘要】本发明公开了一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域；用胶带覆盖所述测试区域；然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域；测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。本发明方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高覆铜板来料检验的效率；本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本。
【专利说明】覆铜板剥离强度的测试方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板【技术领域】，特别是涉及一种覆铜板剥离强度的测试方法。
【背景技术】
[0002] 在印制线路板（PCB)工厂，需要对覆铜板来料进行铜箔剥离强度测试检验，以确 保覆铜板用于PCB制作后，保证PCB的可靠性符合要求。
[0003] 目前PCB行业内对覆铜板来料的剥离强度测试，是按照IPC TM-650中规定的制作 流程制作的，其过程需要菲林设计、覆铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等流程，经过这些流 程后在覆铜板铜面上形成剥离强度测试线路图形，这种方法虽然可靠，但流程复杂、耗时较 长、成本较大。
[0004] 而目前PCB工厂每天的来料量很大，需要进行大量的测试工作，按照IPC TM-650 的规定进行测试已经难以满足工厂生产的需求。
【发明内容】
[0005] 基于此，本发明的目的是提供一种简单快速的覆铜板剥离强度的测试方法。
[0006] 具体的技术方案如下：
[0007] -种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：
[0008] 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域；
[0009] 用胶带覆盖所述测试区域；
[0010] 然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域；
[0011] 测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。
[0012] 在其中一个实施例中，所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻 体系。
[0013] 在其中一个实施例中，胶带的宽度=3. 18mm+2* A，其中A为单边补偿量。
[0014] 在其中一个实施例中，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻Ioz底铜时，胶带实际宽度= 3.18臟+2*厶，其中厶=〇.751^1。
[0015] 在其中一个实施例中，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度= 3. 18mm+2* A，其中 A = I. 5mil。
[0016] 在其中一个实施例中，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻Ioz底铜时，胶带实际宽度= 3.18臟+2*八，其中八=1.〇111；[1。
[0017] 在其中一个实施例中，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度= 3. 18mm+2* A，其中 A = I. 5mil。
[0018] 在其中一个实施例中，所述测试区域的尺寸为：线宽3. 18mm，线长>78mm。
[0019] 在其中一个实施例中，裁切后的测试板还进行了前处理操作。
[0020] 本发明的有益效果如下：
[0021] (1)本发明方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高 覆铜板来料检验的效率；
[0022] (2)本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约 了生产成本，蚀刻工序可以采用酸性蚀刻体系也可适用碱性蚀刻体系，方法灵活多样。
【具体实施方式】
[0023] 以下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。
[0024] 本发明实施例一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：
[0025] 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域（所述测试区域 的尺寸为：线宽3. 18mm，线长78mm);
[0026] 将测试板进行前处理操作，清除板面的杂质、油污；
[0027] 用胶带覆盖所述测试区域（要确保胶带与铜箔贴合紧密，不能有缝隙及脱落）；
[0028] 然后将测试板进行蚀刻操作（所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或 碱性蚀刻体系），即在测试板蚀刻出测试区域；
[0029] 测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。
[0030] 然后将上述方法得到的待测覆铜板的剥离强度的值与IPC TM-650标准中规定的 数值进行比较，确定该待测覆铜板是否合格。
[0031] 本发明实施例的具体实施流程如下：
[0032]
【权利要求】
1. 一种覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，包括如下步骤： 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域； 用胶带覆盖所述测试区域； 然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域； 测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。
2. 根据权利要求1所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，所述蚀刻操作使 用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻体系。
3. 根据权利要求2所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，胶带的宽度= 3. 18mm+2*A，其中A为单边补偿量。
4. 根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述酸性蚀 刻体系蚀刻l〇z底铜时，胶带实际宽度=3. 18_+2* A，其中A = 0. 75mil。
5. 根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述酸性蚀 刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度=3. 18mm+2* A，其中A = 1. 5mil。
6. 根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述碱性蚀 刻体系蚀刻l〇z底铜时，胶带实际宽度=3. 18mm+2* A，其中A = 1. Omil。
7. 根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述碱性蚀 刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度=3. 18mm+2* A，其中A = 1. 5mil。
8. 根据权利要求1-7任一项所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，所述测 试区域的尺寸为：线宽3. 18mm，线长>78mm。
9. 根据权利要求1-7任一项所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，裁切后 的测试板还进行了前处理操作。
【文档编号】G01N1/28GK104374693SQ201410624754
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】丁宁娃, 王剑, 宫立军 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司