PCB焊盘剥离强度的测试工具及方法与流程

本发明涉及测试技术领域，特别是涉及一种PCB焊盘剥离强度的测试工具及方法。

背景技术：

PCB焊盘与基材的剥离强度是衡量PCBA阻焊焊接的焊点强度的重要指标。现阶段行业测试剥离强度的方法通常参照行业标准：IPC-TM-650，2.4.21章节，此方法适用于大型PCB通孔板，对测试焊盘的要求为无电镀孔且焊盘直径大于等于6mm；而对于高密度的PCB(HDI)，行业测试标准并不适用。因为HDI的焊盘直径通常都在1mm以下，手工焊接难度大，且无定位孔，焊接人员很难将测试金属线垂直焊接在焊盘上，容易出现反复焊接，焊接时间过长对焊盘产生过热损伤。过热损伤或者焊接垂直度差将直接影响垂直拉力测试结果。

基于上述原因，迫切需求建立一种简易且标准化的测试方法，提高HDI测试的可操作性，提高测试结果的准确性和一致性。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB焊盘剥离强度的测试工具及方法，能够提高测试结果的准确性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB焊盘剥离强度的测试工具，该工具包括：

固定机构，所述固定机构包括支撑件和固定件；

所述固定件包括相互连接的支撑部和固定部，所述支撑件下端用于放置于测试平台，所述支撑件上端支撑并固定所述固定件的所述支撑部，所述固定件的所述固定部用于固定焊接于被测试焊盘的拉拔件。

所述支撑件为矩形板状体，数量至少为二，所述矩形板状体一侧延伸出第一凸块；

所述固定件的支撑部包括至少两条形状与所述第一凸块匹配的贯穿槽，每个所述支撑件的所述第一凸块插入所述固定件的一条所述贯穿槽。

所述固定件的固定部是自所述支撑部一侧延伸出的第二凸块，所述第二凸块设有形状与所述拉拔件固定端匹配的贯穿孔。

其中，进一步包括所述拉拔件，所述拉拔件是电测测试针，所述电测测试针的针端用于与所述被测试焊盘焊接，所述电测测试针的另一端用于与所述固定件的所述固定部固定。

本发明还提供了一种PCB焊盘剥离强度的测试方法，包括：

利用固定机构固定拉拔件，所述固定机构包括支撑件和固定件，所述固定件包括相互连接的支撑部和固定部，所述支撑件下端用于放置于测试平台，所述支撑件上端支撑并固定所述固定件的所述支撑部，所述固定件的所述固定部用于固定焊接于被测试焊盘的拉拔件；

将所述拉拔件焊接于所述被测试焊盘；

对所述拉拔件施加预设拉力以测试所述被测试焊盘。

所述支撑件为矩形板状体，数量至少为二，所述矩形板状体一侧延伸出第一凸块；

所述固定件的支撑部包括至少两条形状与所述第一凸块匹配的贯穿槽，每个所述支撑件的所述第一凸块插入所述固定件的一条所述贯穿槽。

所述固定件的固定部是自所述支撑部一侧延伸出的第二凸块，所述第二凸块设有形状与所述拉拔件固定端匹配的贯穿孔。

所述拉拔件是电测测试针，所述电测测试针的针端用于与所述被测试焊盘焊接，所述电测测试针的另一端用于与所述固定件的所述固定部固定。

所述焊盘是光学点焊盘。

本发明的有益效果是：本发明采用PCB工厂常用物料制作固定测试针的固定机构，保证了测试针与测试焊盘的垂直度。

此外，选取PCB板上光学点焊盘为待测焊盘，光学点焊盘标准直径为1.0mm，保证了本发明测试的标准化。本发明所采用的方法弥补了行业标准无法适用高密度PCB(HDI)常规产品测试的缺陷，确保了测试结果的准确性。

附图说明

图1是本发明PCB焊盘剥离强度的测试工具一实施方式的侧视示意图；

图2是图1所示固定机构的支撑件的平面示意图；

图3是图1所示固定机构的固定件的平面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图3，本发明提供了一种PCB焊盘剥离强度的固定机构包括支撑件1和固定件2；固定件2包括相互连接的支撑部21和固定部22，支撑件1下端用于放置于测试平台，支撑件1上端支撑并固定固定件的支撑部21，固定件2的固定部22用于固定焊接于被测试焊盘的拉拔件3。

如图1所示，支撑件1为矩形板状体，数量至少为二，矩形板状体一侧延伸出第一凸块11；如图2所示，固定件2的支撑部21包括至少两条形状与第一凸块11匹配的贯穿槽23，每个支撑件的第一凸块11插入固定件2的一条贯穿槽23。固定件2的固定部22是自支撑部一侧延伸出的第二凸块22，第二凸块22设有形状与拉拔件固定端匹配的贯穿孔24。

具体而言，两块矩形板状体的支撑件1平行间隔设置，以下侧边为支撑脚稳定支撑固定件2，使其不会摔倒和摇晃。在拉拔件固定于固定件2后，固定件2受两块支撑件1支撑并不会倾倒或摇晃。

其中，拉拔件3选用的是电测测试针，电测测试针刚性高，垂直度高，适用于多次拉拔试验，其针端用砂纸打磨粗化后用于与被测试焊盘6焊接，拉拔件3的另一端用胶环4与固定件2的固定部24固定。

如图3所示，本发明还提供了一种PCB焊盘剥离强度的测试方法，包括利用上述固定机构固定上述拉拔件3，将上述拉拔件3焊接于被测试焊盘6；对拉拔件3施加预设拉力以测试被测试焊盘6。其中，待测焊盘6是光学点焊盘。

详细步骤如下所示：

1)在工作台7上放置待测PCB样品5，选取拉力测试焊盘6；

2)选取拉拔件3，测试针的一端用砂纸打磨粗化；

3)用至少两块支撑件1和一块固定件2组装固定拉拔件固定机构，用胶环4将拉拔件3未打磨的一端固定于固定机构固定部24上；

4)移动固定机构位置，使拉拔件3垂直于待测焊盘6中心；上下调节胶环4位置，使拉拔件3接触待测焊盘6中心；

5)采用回流焊或手工焊接方法将拉拔件3和待测焊盘6焊接；

6)撤去固定机构，将待测PCB样品固定于测试基台，使用拉拔测试机的固定夹咬合固定测试针的胶环4位置，进行拉拔测试；

综上所述，本发明提供了一种PCB焊盘剥离强度的标准化测试方法及固定机构，能够解决高密度PCB(HDI)产品测试问题，确保测试结果的准确性。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置结构或等效方法变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。