1.一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的传感器包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。
2.根据权利要求1所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的传感器电路板上设有焊盘。
3.根据权利要求2所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。
4.根据权利要求1所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。
5.根据权利要求1所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的传感器电路板为柔性电路板。
6.一种制造权利要求1至5中任一项所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
(1)绘制传感器的外形；
(2)绘制原理图，确认柔性电路板上传感器的矩阵的行数和列数；
(3)生成用于制造传感器的数据文件；
(4)根据所述的数据文件制作传感器电路板；
(5)将UV胶以印刷的方式覆盖到焊盘上；
(6)将力高分子敏材料印刷至对应的焊盘区域；
(7)用红外温箱对传感器进行烘烤，保证高分子力敏材料、UV胶和PFC焊盘之间的附着力。