1.一种多工位电路板检测系统，其特征在于：包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于所述升降驱动装置的检测板，所述检测板下端均匀设置有若干检测装置，所述检测板下方设置有电路板装载模块，所述电路板装载模块上设置有与所述检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与所述升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与所述电路板装载模块配合使用的位置检测装置，所述位置检测装置连接有与所述电路板装载模块和所述升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。
2.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述电路板装载模块为输送带装置，所述电路板载具设置于所述电路板装载模块的输送带上。
3.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测安装板设置于安装立板顶端，所述安装立板设置于底板上。
4.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述安装立板上设置有与所述检测板相配合使用的线性滑轨，所述检测板设置有与所述线性滑轨相匹配的线性滑槽。
5.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述电路板高度检测装置设置于所述底板上设置的第一安装台上，所述位置检测装置设置于所述底板上设置的第二安装台上。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测控制装置为PLC控制系统，且所述电路板高度检测装置和所述位置检测装置均由距离传感器构成。
7.根据权利要求6所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述升降驱动装置由气缸构成。
8.根据权利要求6所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测装置个数为至少四个。
9.根据权利要求7或8所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测装置通过连接杆设置于所述检测板下方。
10.一种检测方法，其特征在于：其通过权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统进行电路板检测，包括如下步骤：
1)将电路板装载于电路板载具上，后电路板装载模块将所述电路板载具上装载的电路板输送；
2)通过位置检测装置进行检测所述电路板载具到达相应位置后，通过检测控制装置，所述电路板装载模块停止对装载有电路板的所述电路板载具进行输送，此时所述电路板载具位于所述检测装置下方；
3)所述检测控制装置驱动所述升降驱动装置带动所述检测装置向下；
4)通过电路板高度检测装置，所述检测装置到达相应高度进行电路板检测。