本实用新型涉及一种硅电容结构，具体为一种具有高稳定性的硅电容结构，属于电子应用技术领域。
背景技术：
在现今的电擦除可编程只读存储器工艺中，硅电容已经广泛应用作为集成电路的电容器元件使用，硅电容的基本构造为玻璃-硅-玻璃的差容结构，硅敏感芯片作为可移动极板玻璃作为固定极板，在使用过程中灵敏度高、工艺简单而被人们不短的研究；且硅电容可封装在专用基座中，适用于中、微压力的高精度测量，可用于目前通用压力传感器的升级产品；但是这种电容仍然有他的缺陷，硅电容的输出阻抗难以降低，传感器和测量电路的绝缘要求很难达到，硅芯片与玻璃之间的封接技术不行，以致于硅芯片容易被电击穿，极板间容易粘连，封接失败，其精度和长期稳定性能弱，使用寿命短，加工工艺难。因此，针对上述问题提出一种具有高稳定性的硅电容结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有高稳定性的硅电容结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种具有高稳定性的硅电容结构，包括集成电路以及连接在所述集成电路一侧的压块，所述压块底端设有玻璃一；所述玻璃一底端设有硅芯片，且所述硅芯片底端设有封接面；所述硅芯片中间连接硅膜片，所述封接面连接玻璃二，且所述玻璃二一侧设有密封面；所述玻璃二底端连接导压管，且所述导压管在加热块的中心面；所述加热块一侧设有引脚。
优选的，所述玻璃一和所述玻璃二均设有两块，且两块玻璃一和所述玻璃二形成对称结构。
优选的，所述硅芯片与所述硅膜片连接形成岛膜结构，且所述硅芯片的厚度比所述硅膜片的厚度厚。
优选的，所述集成电路连接所述压块和所述加热块。
优选的，所述硅芯片与所述玻璃二、所述玻璃一之间通过所述封接面连接。
本实用新型的有益效果是：该种具有高稳定性的硅电容结构采用玻璃一和玻璃二均设有两块，且两块玻璃一和玻璃二形成对称结构，起到固定密封及电极导出的作用和提高整体的稳定性；硅芯片与硅膜片连接形成岛膜结构，且硅芯片的厚度比硅膜片的厚度厚，提高了硅电容的灵敏度、降低它的输出阻抗和减轻对电路和传感器绝缘的要求；集成电路连接压块和加热块，且硅芯片与玻璃二、玻璃一之间通过封接面连接，在集成电路的作用下，玻璃和硅交界面形成较大静电场，封接面就是玻璃和硅的硬封连接面，使其具有良好的气密性和长期稳定性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图中：1、硅膜片，2、集成电路，3、密封面，4、加热块，5、导压管，6、压块，7、玻璃一，8、硅芯片，9、封接面，10、玻璃二，11、引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示，一种具有高稳定性的硅电容结构，包括集成电路2以及连接在所述集成电路2一侧的压块6，所述压块6底端设有玻璃一7；所述 玻璃一7底端设有硅芯片8，且所述硅芯片8底端设有封接面9；所述硅芯片8中间连接硅膜片1，所述封接面9连接玻璃二10，且所述玻璃二10一侧设有密封面3；所述玻璃二10底端连接导压管5，且所述导压管5在加热块4的中心面；所述加热块4一侧设有引脚11。
作为本实用新型的一种优化技术方案：所述玻璃一7和所述玻璃二10均设有两块，且两块玻璃一7和所述玻璃二10形成对称结构，起到固定密封及电极导出的作用和提高整体的稳定性。
作为本实用新型的一种优化技术方案：所述硅芯片8与所述硅膜片1连接形成岛膜结构，且所述硅芯片8的厚度比所述硅膜片1的厚度厚，提高了硅电容的灵敏度、降低它的输出阻抗和减轻对电路和传感器绝缘的要求。
作为本实用新型的一种优化技术方案：所述集成电路2连接所述压块6和所述加热块4。
作为本实用新型的一种优化技术方案：所述硅芯片8与所述玻璃二10、所述玻璃一7之间通过所述封接面9连接，使其具有良好的气密性和长期稳定性。
本实用新型在使用时，玻璃-硅-玻璃形成对称的差容结构，硅芯片8作为电容的可对极板，玻璃一7和玻璃二10作为电容的可动极板，起到固支密封及电极导出的作用；硅芯片8连接的硅膜片1形成岛膜结构，提高了电容的灵敏度；玻璃二10和硅芯片8在集成电路2通电情况下，玻璃二10接负极，硅芯片8接正极，并通过加热块4对玻璃和硅芯片8加热，在一定的温度下硅芯片8的电导率下降，具有导电性，在高电场作用下玻璃和硅芯片8形成静电场，在封接面9的作用下是的玻璃和硅芯片8精密接触，引脚11可将形成的电信号引出，降低加工工艺难度。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的 具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。