本发明涉及一种射频印制板测试装置，尤其涉及一种可在射频印制板装入模块前对其射频性能进行快速测试和批量测试的基于射频探针和旋转关节基座的射频印制板测试装置。
背景技术：
随着电子技术的发展，印制板的批量生产和检验成为一个重要的研究课题。当前印制板生产厂家通常通过X光检测仪来检测印制板加工正确与否；表贴厂家通常通过X光检测仪来检测印制板上器件的表贴效果，是否存在短路或虚焊。然而，由于很多表贴器件采用QFN或BGA等封装，X光检测也不能完全排除印制板虚焊和短路的可能。
直流测试是另一种用来检验印制板及表贴器件效果的方法，该方法对于低频印制板来说是有效的。然而对于射频印制板来说，直流测试无法检验其射频性能因而不能作为射频印制板是否能正常工作的判断依据。
整机厂家通常将表贴完的印制板装入模块后进行测试，这可以检验射频印制板的射频性能。然而，这种方法需要的装配时间较长，如果检验出部分印制板性能出现问题，需要重新拆卸印制板完成维修。这对于批量很大的射频印制板产品会浪费很多的人力和物力。因此，迫切需要一种新的射频印制板测试装置来满足射频性能的快速测试和批量测试的需求。
技术实现要素：
本发明的目的在于为射频印制板提供一种快速测试和批量测试其射频性能的测试装置，可以在射频印制板装入模块前进行筛选测试，将器件存在表贴问题的印制板直接返回贴片厂商检修，省去中间安装和拆卸的过程。该装置测试速度快，可在20秒内完成一块普通射频印制板的射频性能测试，适合于大规模生产采用。
本发明为解决其技术问题所采用的技术解决方案为：通过旋转关节和弹簧将安装射频探针的基座与安装印制板的基座装配在一起，使安装射频探针的基座同时具备可旋转抬起和可自动压紧的功能。其中射频探针使用具有弹性的探针，使得探针和印制板的射频端口可以良好接触。弹簧可以控制安装射频探针的基座旋转抬起或自动压紧。安装印制板的基座上设计了4根立柱为印制板定位装置，可以达到很好的定位精度而不需要手动调节印制板的位置。测试时只需抬起两端的安装射频探针的基座，在安装印制板的基座中间放置待测印制板即可进行测试，印制板的安装和测试过程非常便捷。
本发明与现有技术相比，其显著优点为：可在射频印制板装入模块前对射频印制板的射 频性能进行测试，克服了印制板装入模块时间长、拆卸麻烦的缺点，有效地提高了射频印制板的测试效率，减少人力与物力的浪费。
附图说明
图1本发明测试装置示意图；其中，1为待测的射频印制板，2为安装射频探针的基座，3为安装印制板的基座，4为连接安装射频探针的基座和安装印制板的基座的旋转关节，5为连接安装射频探针的基座和安装印制板的基座的弹性装置，6为射频探针。
具体实施方式
本发明的测试装置示意图如图1所示。安装射频探针的基座2通过旋转关节4和弹性装置5装配在安装印制板的基座3的两端，使基座2同时具备可旋转抬起和可自动压紧的功能，安装印制板基座3上可设计4根立柱为印制板的安装提供定位作用，避免手动调节印制板的位置；射频探针6安装在基座2上，具有弹性，使得探针和印制板的射频端口可以良好接触。测试时只需抬起两端安装具有弹性射频探针的基座2，在安装印制板的基座3中间放置待测射频印制板1即可进行测试。
射频印制板测试装置的具体测试步骤为：
(1)将带有弹性的射频探针6安装在安装射频探针的基座2上；
(2)将弹性装置5安装在基座2和基座3之间；
(3)使用旋转关节4将基座2和基座3串联在一起；
(4)根据测试者所关心的印制板的某项射频性能，将射频探针6连接至相应的测试仪器；
(5)抬起基座3两端的基座2，在基座3中间放置待测射频印制板1；
(6)松开两端的安装射频探针的基座2，完成待测射频印制板1的射频性能测试；
(7)完成测试，抬起两端的基座2，放置下一块待测印制板。