1.一种用于芯片测试和编程的装置，包括：
主板，主板上形成有
与芯片的主体对应的第一放置区域，
围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，
在第一放置区域之外的多个第一触点，以及
多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接，
其中当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。
2.根据权利要求1所述的装置，其中第一放置区域、多个第一引脚、第一触点和第一导线形成在主板的第一表面，
在主板的第一表面上还形成有多个第二引脚，多个第二引脚与芯片的多个管脚分别对应，每一个第二引脚与相应的一个第一引脚邻近但不接触，并且当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的每个管脚与对应的第一引脚和第二引脚分别接触，
在第一放置区域之外、主板的与第一表面相对的第二表面上形成有多个第二触点和多条第二导线，每条第二导线将一个第二触点与一个第二引脚连接。
3.根据权利要求1所述的装置，其中主板上还形成有至少两个第一定位孔，
所述装置还包括：
压板，压板上形成有与主板的第一定位孔对应的至少两个第二定位孔，以及
至少两个定位销，用于插入到第一和第二定位孔中，
当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，第一定位孔和第二定位孔分别对齐，并通过定位销插入到第一和第二定位孔，将芯片定位在第一放置区域。
4.根据权利要求3所述的装置，其中压板上还形成有：
与芯片的主体对应的第二放置区域，
围绕第二放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第三引脚，
在第二放置区域之外的多个第三触点，以及
多条第三导线，每条第三导线将一个第三引脚与一个第三触点连接，
其中当芯片放置在第二放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第三引脚相接触。
5.根据权利要求3所述的装置，还包括：
固定件，当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，利用固定件将主板和压板以及夹在其间的芯片固定。
6.根据权利要求4所述的装置，其中第二放置区域形成为能够容纳芯片的凹入或开口。
7.根据权利要求1或2所述的装置，还包括：
定位板，定位板上形成有
能够容纳芯片的开口，以及
与主板的至少两个第一定位孔对应的至少两个第三定位孔；
当芯片放置在主板的第一放置区域上并盖上定位板时，第一定位孔和第三定位孔分别对齐，芯片容纳在定位板的开口中，并通过定位销插入到第一和第三定位孔，将芯片定位在第一放置区域。