技术总结
本公开提供了用于芯片测试和编程的装置，成本降低，并且使用者能够简单确认装置与芯片是否良好接触。该装置包括主板，主板上形成有：与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接。当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。
技术研发人员：肖敏
受保护的技术使用者：肖敏
文档号码：201621116876
技术研发日：2016.10.12
技术公布日：2017.05.31