技术总结
本实用新型公开了一种进气压力温度传感器，具有壳体和盖板，盖板和壳体形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板，PCB电路板上安装有压力芯片和电子元件并且三者形成一体化的组件；空腔的底部四周设有导胶槽，空腔中部也具有横向设置的导胶槽，导胶槽内装入硅胶，横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔和第二空腔，插入在PCB电路板上的插针置于第二空腔内。本实用新型中封装好的芯片是模块化设计，简化了后期工艺流程，制造成本更低。插针与通气的腔体密封隔离，可避免插针被腐蚀，提高了使用寿命。腔体的四周涂有硅胶，提高了密封性，不会漏气，并且使用的是柔性的硅胶，可避免因温度变化产生的应力影响芯片的精度。
技术研发人员：胡小炳;何必胥;龚文;林庆枢
受保护的技术使用者：上海感先汽车传感器有限公司
文档号码：201621213095
技术研发日：2016.11.10
技术公布日：2017.05.03