一种微波芯片筛选装置的制作方法

本实用新型涉及微波芯片测试领域，尤其涉及一种微波芯片筛选装置及其筛选方法。

背景技术：

目前，现有的微波芯片测试方法为探针测试或装入临时的封装载体中进行测试。但是随着行业的发展，单种微波芯片的性能指标越来越多，若仅靠探针测试全指标，无疑增加了微波芯片的成本。并且，探针方法不能进行低温和耐功率筛选。另外现有临时封装载体方法多为对芯片焊盘点接触弹性施压，其作用力非常小，并且与芯片接触的凸点经多次测试后变形，届时弹性装置作用在芯片上的力将会更小，不利于大功率微波芯片对地接触散热。若采用真空吸附芯片的方法，则需外接真空管道，增加了设备成本，同时也不利于移动。

微波芯片的种类繁多，微波芯片既薄又脆，测试及筛选过程极易产生损坏，在测试时通常都会遇到各种测试装置不通用的问题，往往单种微波芯片的用量并不大，若花费大量资金制造专用测试装置，将造成极大的浪费。

技术实现要素：

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种微波芯片筛选装置及其筛选方法，实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选，减少了芯片因损伤造成的报废情况。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种微波芯片筛选装置，包括底座，于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工装及用于上电的多个电源模块，所述电路部件与电源模块的信号端及负载端电连接，于所述底座的尾部设置电源输出端口，控制盒与所述电源输出端口连接。

其进一步技术方案在于：

所述夹持工装的具体结构如下：

包括用于承载、定位芯片部件的底板，于所述底板上开设多个限位滑槽，滑块可滑动的设置于各限位滑槽内，所述滑块与螺杆带有螺母头的一端配合，所述螺杆的另一端贯穿调节板并与螺栓连接，于所述底板的表面还设置第一压板，所述第一压板通过紧固件与所述滑块连接；于所述底板的表面还固接用于抵接芯片部件一端的第二压板；

于所述滑块上开设用于伸入螺杆的开口；

所述芯片部件由微波芯片及钨铜载体共晶焊接构成；

在所述第一压板与芯片部件接触的一端、以及在所述第二压板与芯片部件接触的一端均设置为斜面，所述斜面与水平面之间形成60±1°的斜面；

所述底板采用黄铜材料制成，所述底板为U型结构。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单、使用方便，其最多可实现八个芯片部件的同时筛选，利用夹持工装中的滑块、螺杆、及带有斜面的压板可以实现对芯片部件进行压紧，斜面的设置可提供向下的压力，为芯片部件提供良好的接地性能。本实用新型实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选；相较于其他方法，使用本装置，减少了芯片因损伤造成的报废；本装置可保障各类微波芯片部件接地良好，适用性强。同时本装置的夹持工装及安装在其上面的电路部件可根据微波芯片的大小进行微调，不需要为每种芯片重新设计，具有操作方便、通用性好、成本低等优点。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为本实用新型中夹持工装的局部剖视结构示意图。

图5为本实用新型中夹持工装的剖视结构示意图。

图6为本实用新型中滑块的立体结构示意图。

其中；1、外接信号端；2、电路部件；3、底座；4、夹持工装；401、滑块；4011、开口；402、第一压板；403、螺栓；404、调节板；405、螺杆；406、底板；407、芯片部件；408、第二压板；5、控制盒；6、电源模块。

具体实施方式

下面说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2及图3所示，一种微波芯片筛选装置及其筛选方法包括底座3，于底座3上分别设置带有电路部件2的夹持工装4及用于上电的多个电源模块6，电路部件2与电源模块6的信号端及负载端电连接，于底座3的尾部设置电源输出端口，控制盒5与电源输出端口连接。

如图2、图4、图5及图6所示，夹持工装4的具体结构如下：

包括用于承载、定位芯片部件407的底板406，于底板406上开设多个限位滑槽，滑块401可滑动的设置于各限位滑槽内，滑块401与螺杆405带有螺母头的一端配合，螺杆405的另一端贯穿调节板404并与螺栓403连接，于底板406的表面还设置第一压板402，第一压板402通过紧固件与滑块401连接；于底板406的表面还固接用于抵接芯片部件407一端的第二压板408。如图6所示，于滑块401上开设用于伸入螺杆405的开口4011。上述芯片部件407由微波芯片及钨铜载体共晶焊接构成。在第一压板402与芯片部件407接触的一端、以及在第二压板408与芯片部件407接触的一端均设置为斜面，斜面与水平面之间形成60±1°(给范围值)的斜面，通过第一压板402及第二压板408上设置的斜面可以有效的卡紧芯片部件407，上述斜面在卡紧时同时提供向下压力，为芯片部件407提供良好的接地性能。上述底板406采用黄铜材料制成，底板406为U型结构，本实用新型中电源模块6至少提供两个芯片部件407的稳定供电，上述电路部件2可保障8个芯片部件407的电信号及微波信号的稳定输入，上述控制盒5可保证4个电源模块6的电信号及电流检测，本实用新型中底座3可以至少固定4个电源模块6、及一个夹持工装4。

利用本实用新型进行芯片筛选的步骤如下：

第一步：如图1、图2、图3及图4所示，首先通过紧固件将第一压板402、滑块401固接，在滑块401上开设多个用于安装紧固件的螺纹孔，满足不同长度芯片部件的夹持；然后将各螺杆405贯穿调节板404，并在各螺杆405的一端连接螺栓403。然后将将带有第一压板402的滑块401置于底板406的限位滑槽内，同时将调节板404放入底板406的开口内，调节板404上的各螺杆405的螺母头端均伸入滑块401的开口4011内，通过旋转螺栓403可以使滑块401在限位滑槽内滑移，由于滑块401与第一压板402固接，因此可以实现第一压板402对芯片部件407的夹持松紧度的调节，同时将第二压板408通过螺钉固接在底板406的表面凹槽内，在夹持芯片部件407时，第二压板408的斜面处也与芯片部件407抵接。

第二步：将电路部件2使用H20E导电胶粘接在夹持工装4的底板406上，并将电路部件2烘箱固化；

第三步：将芯片部件407置于底板406的限位滑槽内，通过螺栓403调节螺杆405的夹持松紧力，并通过第一压板402将芯片部件407夹紧；

第四步：使用金丝键合机并通过金丝互连芯片部件407及电路部件2；

第五步：将电源模块6安装于底座3上。

将电源模块6的输出端与电路部件2连接；

第七步：将带有芯片部件407及电路部件2的夹持工装4、以及带有电源模块6的底座3装入试验箱；

第八步：通过外接信号端1伸入试验箱与电路部件2电连接，由控制盒5输入端通过连接器与电源模块6的控制端连接，然后打开控制盒5的开关；

第九步：则控制盒5上的电流正常指示灯常亮；若芯片部件407烧毁，则控制盒5上的电流正常指示灯不亮。

本实用新型结构简单、使用方便，其最多可实现八个芯片部件的同时筛选，利用夹持工装中的滑块、螺杆、及带有斜面的压板可以实现对芯片部件进行压紧，斜面的设置可提供向下的压力，为芯片部件提供良好的接地性能。本实用新型实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选；相较于其他方法，使用本装置，减少了芯片因损伤造成的报废；本装置可保障各类微波芯片部件接地良好，适用性强。同时本装置的夹持工装及安装在其上面的电路部件可根据微波芯片的大小进行微调，不需要为每种芯片重新设计，具有操作方便、通用性好、成本低等优点。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。